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文檔簡介
1、本文系統(tǒng)研究了一種簡單便捷的創(chuàng)新性評估方法。該方法可以應(yīng)用于評估嵌入式芯片和應(yīng)用集成芯片集成的可行性和集成后的性能表現(xiàn)。文章以英飛凌公司生產(chǎn)的XGOLD110(C166-V2核心嵌入式平臺芯片)和愛普生公司生產(chǎn)的XPOSYS(GPS定位專用集成芯片)集成項目為實例，具體研究和探討了該評估方法。與一般直接進(jìn)行系統(tǒng)級集成評估的流行方法不同，這種新的評估方法僅僅使用PCB評估板和簡單的評估測試軟件環(huán)境進(jìn)行即可實現(xiàn)對集成方案的評估。開發(fā)者只需要
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