LED芯片檢測定位系統(tǒng)優(yōu)化與實(shí)現(xiàn)研究.pdf

1、LED芯片制造完成后進(jìn)行后續(xù)的貼片和封裝之前，需要對其光電參數(shù)進(jìn)行在線檢測和分類，由于LED芯片尺寸小、數(shù)量多，且業(yè)內(nèi)對其光電參數(shù)檢測精度要求較高，使得芯片檢測定位系統(tǒng)研發(fā)難度較大。本文以LED芯片檢測設(shè)備為研究對象，對其芯片定位精度和效率方面進(jìn)行研究，重點(diǎn)從檢測工藝角度提出優(yōu)化方案，主要內(nèi)容有：
　　總結(jié)目前國內(nèi)外主流芯片檢測設(shè)備發(fā)展情況和性能指標(biāo)，分析了機(jī)電控制系統(tǒng)和加減速控制的特點(diǎn)及研究現(xiàn)狀。
　　對芯片檢測過程進(jìn)行了

2、詳細(xì)的分析，重點(diǎn)分析芯片檢測中的定位精度和定位效率，確定了定位系統(tǒng)的精度要求，就芯片檢測中的重要工藝過程進(jìn)行分析，提出了定位系統(tǒng)的效率優(yōu)化要求。
　　為在保證定位精度的前提下提升定位效率，首先對重要運(yùn)動(dòng)部件進(jìn)行了校核計(jì)算，然后采用適當(dāng)?shù)腟曲線加減速控制方法來減小沖擊和振動(dòng)，最后針對電機(jī)進(jìn)行了理論簡化分析，提取四個(gè)重要參數(shù)和優(yōu)化策略，并進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證其有效性。
　　通過對下位機(jī)功能分析劃分，設(shè)計(jì)了分層調(diào)用的下位機(jī)程序結(jié)構(gòu)，優(yōu)化了