深亞微米光刻工藝中套刻優(yōu)化方法的應(yīng)用研究.pdf_第1頁(yè)
已閱讀1頁(yè)，還剩52頁(yè)未讀， 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說(shuō)明：本文檔由用戶(hù)提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

1、光刻工藝作為半導(dǎo)體制造技術(shù)的核心工藝，是整個(gè)IC制造技術(shù)向前發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力。隨著IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入22nm時(shí)代，不斷縮小的工藝尺寸對(duì)光刻套刻性能提出了非常高的要求。對(duì)于一些產(chǎn)品的關(guān)鍵工藝層，2-3nm的套刻偏差，將導(dǎo)致芯片性能直接下降甚至失效。因此，優(yōu)化光刻套刻性能，是研究光刻工藝的重要課題之一。
　　本文從套刻工藝的原理及應(yīng)用入手，結(jié)合實(shí)際的工藝測(cè)試數(shù)據(jù)，闡明了套刻工藝對(duì)產(chǎn)品良率的影響，同時(shí)也體現(xiàn)了套刻優(yōu)化需求的迫切性。然后，通過(guò)魚(yú)骨分

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶(hù)所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽，若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間，僅對(duì)用戶(hù)上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對(duì)用戶(hù)上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請(qǐng)與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶(hù)因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論