半導(dǎo)體焊線工藝質(zhì)量控制和改進(jìn)的研究.pdf

1、在半導(dǎo)體芯片后段封裝工藝中,焊線工藝是一個(gè)最為重要而且具有挑戰(zhàn)性的工藝環(huán)節(jié).近些年來,半導(dǎo)體芯片的開發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展非常迅速,單個(gè)芯片的內(nèi)部連線數(shù)已增加到600線以上,而且每個(gè)內(nèi)部連線允許焊接的區(qū)域也隨之縮小到44微米.所有這些關(guān)鍵的技術(shù)參數(shù)的改變,都意味焊線工藝技術(shù)需要有一個(gè)全面的改進(jìn)和提升以適應(yīng)新要求,焊線工藝全面改進(jìn)和提升將包括相應(yīng)焊線關(guān)鍵原材料的改進(jìn),工藝參數(shù)的優(yōu)化和全面質(zhì)量控制. 本論文以六西格瑪統(tǒng)計(jì)方法為指導(dǎo),通過使

2、用六西格瑪?shù)牡湫头椒―MAIc來研究飛思卡爾半導(dǎo)體(freescale)天津廠在2005年底引進(jìn)的最新的最具挑戰(zhàn)性的新產(chǎn)品(Low-k產(chǎn)品),并利用DMAIC方法解決了在量產(chǎn)中出現(xiàn)的三個(gè)嚴(yán)重影響產(chǎn)品良品率和質(zhì)量提升的關(guān)鍵問題: 1、第二焊點(diǎn)低連接強(qiáng)度/不粘；2、第一焊點(diǎn)不粘；3、 焊刀堵塞。 通過依次對(duì)每一個(gè)問題進(jìn)行全面系統(tǒng)的研究和分析,找出了對(duì)輸出變量有關(guān)鍵影響的輸入因子,并對(duì)這些關(guān)鍵因子進(jìn)行改進(jìn)和控制,從而使生產(chǎn)過程