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文檔簡介
1、半導(dǎo)體芯片工藝流程中刻蝕工序是一個(gè)十分重要的工序，而刻蝕工藝中最重要的工藝參數(shù)就是刻蝕速率，而有很多參數(shù)直接影響到刻蝕速率，我們使用DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的方法，找出直接影響刻蝕速率的最重要的一個(gè)參數(shù)，然后對這個(gè)參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，達(dá)到不同機(jī)臺(tái)間刻蝕速率的匹配。 本文主要針對實(shí)際生產(chǎn)中兩個(gè)機(jī)臺(tái)刻蝕速率的差異，對大量原始數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，去掉異常點(diǎn)。再根據(jù)工藝流程的實(shí)際情況，忽略次要的參數(shù)，對其中的三個(gè)最重要參數(shù)進(jìn)行DOE實(shí)驗(yàn)。運(yùn)用Minitab軟
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