C公司半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠質(zhì)量控制及管理體系改進(jìn)研究.pdf

1、隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,后道封裝測(cè)試加工企業(yè)也得到了飛速的發(fā)展。近年來(lái)在國(guó)家政策的支持下國(guó)內(nèi)IC封裝線(xiàn)不斷擴(kuò)建,封裝能力逐年提高,封裝品種迅速增加。然而作為研究對(duì)象的C公司
　　“江蘇長(zhǎng)江電子科技股份有限公司”的技術(shù)和質(zhì)量管理水平仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國(guó)際先進(jìn)制造大廠,所以急需建立先進(jìn)的質(zhì)量管理概念和體系,以應(yīng)對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)使公司持續(xù)發(fā)展。
　　本文首先介紹了質(zhì)量定義和質(zhì)量管理理念的發(fā)展史,以及英特爾公司的質(zhì)量運(yùn)營(yíng)管理體系(

2、QOS)和工藝流程控制系統(tǒng)(PCS)。這一先進(jìn)的英特爾質(zhì)量管理體系理念和手段,將對(duì)C公司的質(zhì)量改進(jìn)計(jì)劃起到借鑒作用。
　　文章第二部分,結(jié)合全面質(zhì)量管理(TQM)的概念論述了C公司如何從實(shí)際出發(fā)結(jié)合國(guó)內(nèi)外成功的全面質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn),在全員參與的基礎(chǔ)上,以零缺陷為目標(biāo),運(yùn)用TQM方法對(duì)公司生產(chǎn)過(guò)程及要素進(jìn)行改進(jìn)。
　　文章第三部分,具體分析了當(dāng)前C公司的質(zhì)量控制體系所存在的問(wèn)題,探討了公司以零缺陷管理思想為指導(dǎo)的質(zhì)量管理體系改進(jìn)計(jì)