超深亞微米集成電路IR-DROP快速論證分析的研究.pdf

1、隨著超大規(guī)模集成電路集成度和工作頻率的不斷提高,電源網(wǎng)格完整性分析變得越來越重要,一般有四個關鍵問題:IR電壓降分析、接地點電勢上升(ground bounce)分析、來自引腳電感的Ldi/dt分析和電子遷移率EM分析.該文以IRdrop分析為主,接地點電勢上升分析的原理和電壓降分析基本一樣.電源網(wǎng)格的IR drop分析可以分為四步完成:首先提取電源網(wǎng)格的版圖參數(shù);然后根據(jù)需要(通常根據(jù)網(wǎng)絡大小)對電源網(wǎng)格進行劃分,同時提取各實例的工作

2、電流;對電源網(wǎng)格進行有效壓縮;最后建立全局和子網(wǎng)網(wǎng)絡的節(jié)點電壓方程,求解各方程得到全部節(jié)點的電壓降.對于當前百萬門級的設計來說,電源網(wǎng)格的節(jié)點規(guī)模也成百萬上億.常規(guī)的線性方程組求解方法無論是在速度上還是在占用內(nèi)存空間的數(shù)量上都無法處理如此大規(guī)模的網(wǎng)格,因此如何快速有效地求解這樣一個大型網(wǎng)格無疑是一個極具挑戰(zhàn)性的問題.該文在原有工具上提出了改進的分層求解算法:具有自動糾正劃分出錯點的劃分技術;具備兩重壓縮器,極大簡化了電路,降低了電路的求