深亞微米級集成電路早期失效檢測的研究.pdf

1、隨著信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，半導體集成電路成為戰(zhàn)略武器系統(tǒng)、航空航天電子設備、工業(yè)控制等科技領(lǐng)域的核心部件，因此其可靠性就成為衡量集成電路的關(guān)鍵指標，其重要性甚至不亞于集成電路的電氣性能指標。
　　 Burn-in檢測是目前電子類產(chǎn)品檢測中最為重要的一項程序，它的主要作用就是篩選出具有缺陷和潛在缺陷的產(chǎn)品，防止產(chǎn)品出現(xiàn)早期失效，提高產(chǎn)品的可靠性。本論文主要以汽車電子為例，對該類芯片的可靠性問題做了深入研究。針對Burn-in技術(shù)的不

2、足之處做了分析和改進，并設計兩種檢測效率更高，檢測成本更低的測試方法，然后通過大量的實驗數(shù)據(jù)驗證了這兩種方法的可行性和實用性。
　　 一.為解決Burn-in設備昂貴，測試時間長，測試成本高等問題，設計了利用IDDQ電流測試原理進行片內(nèi)測試的方法，經(jīng)過實驗驗證了IDDQ片內(nèi)測試可以比片外測試具有更好的測試覆蓋率，更快的測試速度以及更精確的測試結(jié)果。
　　 二.針對集成電路集成密度更高，功能越多的趨勢，設計了一種新的測試方