硅片化學(xué)機(jī)械拋光加工區(qū)域中拋光液動(dòng)壓和溫度研究.pdf

1、大連理工大學(xué)博士學(xué)位論文硅片化學(xué)機(jī)械拋光加工區(qū)域中拋光液動(dòng)壓和溫度研究姓名：劉敬遠(yuǎn)申請學(xué)位級(jí)別：博士專業(yè)：機(jī)械制造及其自動(dòng)化指導(dǎo)教師：郭東明20090501硅片化學(xué)機(jī)械拋光加工區(qū)域中拋光液動(dòng)壓和溫度研究下，硅片與拋光墊之間拋光液容易形成潤滑承載膜，拋光液動(dòng)態(tài)壓力隨著拋光壓力的增加而增大；另一方面，在相同工況條件下，硅片與拋光墊之間的相對速度增加時(shí)，硅片與拋光墊之間拋光液產(chǎn)生的流體動(dòng)態(tài)壓力也增大。(5)根據(jù)溫度測量的基本原理，深入分析了影

2、響硅片CMP加工區(qū)域中拋光液溫度測量的各種因素，提出了基于接觸法的多點(diǎn)原位實(shí)時(shí)測量硅片化學(xué)機(jī)械拋光加工區(qū)域中拋光液溫度的方法。在此基礎(chǔ)上，進(jìn)行了硅片CMP加工過程中拋光液溫度測量系統(tǒng)研究，建立了硅片化學(xué)機(jī)械拋光加工區(qū)域中拋光液溫度測量系統(tǒng)，進(jìn)行了拋光液溫度測量的誤差分析，并在測量中采取一些對應(yīng)措施，排除干擾，減小了誤差，使測量系統(tǒng)誤差小于士047％。(6)運(yùn)用所建立的拋光液溫度測量系統(tǒng)，進(jìn)行了硅片化學(xué)機(jī)械拋光加工區(qū)域中拋光液溫度測量實(shí)驗(yàn)