回流溫度曲線模擬系統(tǒng)的開發(fā).pdf

1、隨著歐盟ROHS/WEEE指令的實施，電子產品的無鉛化的進程加快。在無鉛化的過程中，對無鉛互連焊點的可靠性引起了普遍關注。目前在回流焊過程中，無鉛互連焊點的質量是通過對回流曲線的控制來實現(xiàn)的，而回流爐的優(yōu)化與控制主要采用基于焊接缺陷機理分析的優(yōu)化方法。本文的目的是開發(fā)一臺簡易的加熱裝置，該裝置能模擬工業(yè)回流爐的加熱過程，通過設置不同的回流曲線對焊點進行回流加熱，用于快速研究回流曲線設置對焊點性能的影響，利用本裝置也可以用于對單個焊點進行

2、熱沖擊、熱循環(huán)等可靠性試驗。
　　 論文通過對導熱油加熱、電阻加熱等加熱方式進行比較，確定借鑒GLEEBLE1500型電阻加熱熱模擬機的加熱原理，利用電流經(jīng)過加熱臺產生的電阻熱使其加熱到所需溫度，該方式能實現(xiàn)迅速的升溫，同時以冷卻水實現(xiàn)快速冷卻。
　　 本文所研究的回流溫度曲線模擬裝置涉及電子、計算機、自動控制、單片機等方面，引入虛擬儀器的概念，裝置在架構上采用上下位機的結構，上位機采用VB編程實現(xiàn)其友好、簡單的控制界面