膠囊內(nèi)窺鏡電路設(shè)計(jì)與主動(dòng)控制研究.pdf

1、膠囊內(nèi)窺鏡是應(yīng)IC（Integrated Circuit，集成電路）技術(shù)、無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)、MEMS（Micro Electro-Mechanical System，微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)的發(fā)展而在近年發(fā)展起來(lái)的微型、無(wú)創(chuàng)消化道檢查設(shè)備。它克服了傳統(tǒng)內(nèi)窺鏡的諸多缺點(diǎn)，而且實(shí)現(xiàn)了對(duì)小腸的完整檢查，成為近年醫(yī)療器械領(lǐng)域研究的重要課題。市場(chǎng)上已有以色列M2A等產(chǎn)品面世，國(guó)內(nèi)亦有膠囊內(nèi)窺鏡產(chǎn)品出現(xiàn)。但目前膠囊內(nèi)窺鏡存在著成本高昂，功能局限等缺陷，而且國(guó)內(nèi)

2、研究更多的是跟隨國(guó)際上已有的技術(shù)。因此膠囊內(nèi)窺鏡關(guān)鍵技術(shù)的研究對(duì)于提升相關(guān)技術(shù)，降低國(guó)內(nèi)該產(chǎn)品的價(jià)格閾值等都有重要意義。
　　 本論文旨在降低微型化電路系統(tǒng)開(kāi)發(fā)成本，同時(shí)拓展膠囊內(nèi)窺鏡的功能。在使用商用芯片實(shí)現(xiàn)膠囊內(nèi)窺鏡無(wú)線(xiàn)信號(hào)傳輸電路的基礎(chǔ)上，提出了基于SiP（System in Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）MCM（Multi Chips Module，多芯片組件）技術(shù)對(duì)膠囊內(nèi)窺鏡電路系統(tǒng)進(jìn)行微型化的方案。同時(shí)，對(duì)旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)式驅(qū)

3、動(dòng)進(jìn)行研究，設(shè)計(jì)基于三維空間控制的機(jī)制。本論文研究主要分為三個(gè)部分：
　　 首先是膠囊內(nèi)窺鏡電路設(shè)計(jì)：基于商用芯片設(shè)計(jì)電路，實(shí)現(xiàn)圖像信號(hào)、溫度信號(hào)的無(wú)線(xiàn)采集?？紤]膠囊內(nèi)窺鏡圖像分辨率，傳輸速率等參數(shù)。
　　 其次是基于SiP MCM技術(shù)的膠囊內(nèi)窺鏡微型化設(shè)計(jì)：討論了SiP MCM的工藝特點(diǎn)，同時(shí)對(duì)第一部分的電路各元件進(jìn)行分析，提出基于SiP技術(shù)的MCM實(shí)施工藝，設(shè)計(jì)了具體的膠囊內(nèi)鏡微型化電路系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，以代替成本高昂的So