基于SoC片上總線的IP即插即用的研究.pdf_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、在SoC(System On Chip)片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,IP的復(fù)用以及系統(tǒng)的驗(yàn)證是SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,IP復(fù)用的最終理想,是實(shí)現(xiàn)IP的即插即用,這樣不僅使IP的利用最大化而且可以加速SoC系統(tǒng)的驗(yàn)證,從而縮短SoC芯片的上市時(shí)間(time-to-market)搶占市場(chǎng)先機(jī)。 本文主要研究?jī)?nèi)容為基于SoC片上總線的IP(Intellectual Property)即插即用的研究,通過(guò)對(duì)SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)中存在的問(wèn)題進(jìn)行分析進(jìn)而引出問(wèn)

2、題的解決方法即實(shí)現(xiàn)IP的標(biāo)準(zhǔn)化以及即插即用,進(jìn)一步分析介紹了國(guó)際上IP標(biāo)準(zhǔn)化以及即插即用的協(xié)議,并選擇比較完善并經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的OCP(Open Core Protocol)IP協(xié)議進(jìn)行研究,提出了一種IP自動(dòng)封裝打包的方法和一種針對(duì)OCP IP核的驗(yàn)證方法和平臺(tái)并設(shè)計(jì)了相關(guān)軟硬件。 本文首先對(duì)國(guó)內(nèi)外IP標(biāo)準(zhǔn)化以及SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)以及驗(yàn)證做一個(gè)介紹,分析了SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)中存在的一些問(wèn)題,如總線的選擇和變動(dòng)給IP的復(fù)用以及系統(tǒng)的驗(yàn)證帶來(lái)

3、的各種問(wèn)題。接著詳細(xì)介紹開放核(OCP IP)協(xié)議,包括OCP IP的系統(tǒng)架構(gòu),基于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)傳輸?shù)目膳渲玫腛CP接口信號(hào),OCP即插即用的原理以及IP標(biāo)準(zhǔn)化所需的標(biāo)準(zhǔn)化配置文件,并介紹了國(guó)際上比較流行的兩種片上總線:ARM公司的AMBA總線以及Silicore的Wishbone總線。然后討論了驗(yàn)證平臺(tái)12層PCB板卡的電磁兼容設(shè)計(jì),包括傳輸線效應(yīng),阻抗匹配,F(xiàn)PGA之間匹配等長(zhǎng)信號(hào)的走線方法,以及差分時(shí)鐘線的走線方法等。接著介紹OCP I

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