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1、本項(xiàng)研究是在分析比較現(xiàn)有各種鍍鐵工藝的基礎(chǔ)上,采用了一種新的無(wú)刻蝕鍍鐵及其復(fù)合鍍工藝。首先進(jìn)行對(duì)稱交流活化,然后采用不對(duì)稱交流-直流電鍍鐵,從不對(duì)稱交流電起鍍、過(guò)渡鍍到直流鍍。根據(jù)無(wú)刻蝕鍍鐵的工藝要求,在實(shí)驗(yàn)中采用了自制的不對(duì)稱交-直流電源。通過(guò)大量的試驗(yàn),分別研究了鍍鐵過(guò)程中鍍液濃度、溫度、鍍液pH值、陰陽(yáng)極面積比、電流密度和電鍍時(shí)間等工藝參數(shù)對(duì)鍍層外觀、金相組織、厚度、硬度和均鍍性等性能的影響,獲得了最佳的無(wú)刻蝕鍍鐵工藝參數(shù)。通過(guò)金
2、相顯微鏡、顯微硬度計(jì)等顯微分析儀器對(duì)鍍鐵層的表面形貌、組織結(jié)構(gòu)及性能進(jìn)行了分析研究,并初步探討了鍍鐵層結(jié)合強(qiáng)度和硬化機(jī)理。經(jīng)過(guò)無(wú)刻蝕鍍鐵工藝得到的鍍層具有施鍍溫度低、與基體結(jié)合牢固、沉積速度快、鍍層厚度均勻、硬度高、耐磨性好、成本低、無(wú)公害等優(yōu)點(diǎn),可廣泛適用于機(jī)械零件的修復(fù)和制件的表面強(qiáng)化。在此基礎(chǔ)上,為了進(jìn)一步提高鍍層的硬度和耐磨性,進(jìn)行了鐵基復(fù)合鍍的研究,通過(guò)在鍍液中加入一些不溶性非金屬固體顆粒,如SiC,用電化學(xué)的方法使鐵與這些顆
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