化學鍍Ni-Sn-P合金及其復合鍍層的研究.pdf

1、Ni-Sn-P合金鍍層具有孔隙率低、耐蝕性強、導電性和釬焊性好等優(yōu)點，是目前化學鍍的研究熱點之一，在工業(yè)上有著比較廣泛的應用。本文在前人工作的基礎上，主要探討了促進劑對化學鍍Ni-Sn-P合金鍍速及性能的影響，在此基礎上向鍍液中加入微米Si3N4微粒制備出Ni-Sn-P/Si3N4復合鍍層。 論文首先考察了GA、GB、GC三種促進劑及其優(yōu)化對化學鍍Ni-Sn-P合金鍍速、鍍層硬度、耐磨性和耐腐蝕性能的影響，結合掃描電鏡(SEM)

2、和X射線衍射(XRD)對鍍層熱處理前后表面形貌及結構進行表征，測試了熱處理前后鍍層的硬度、耐磨性以及耐蝕性。實驗結果表明：三種促進劑GA、GB、GC均能不同程度地提高鍍速，促進劑的最佳的組合方式為GA的濃度為80mg/L，GB的濃度為75ml/L，此時，鍍速可達到18.0μm/h：Ni-Sn-P合金鍍層硬度為720HV，400℃熱處理后，硬度可高達1183HV；Ni-Sn-P合金在人工海水中耐蝕性優(yōu)于Ni-P合金鍍層和不銹鋼片。

3、 在化學鍍Ni-Sn-P合金工藝基礎上向鍍液中加入微米Si3N4微粒，制備Ni-Sn-P/Si3N4復合鍍，分別討論了pH值、溫度、Si3N4微粒加入量、攪拌速度等工藝參數對微粒復合量、鍍速及鍍層性能的影響。研究結果表明：化學鍍Ni-Sn-P/Si3N4復合鍍層的最佳工藝為鍍液pH值為4.8～5.0、溫度為87～89℃、攪拌速率為600rpm、Si3N4微粒加入量為10g/L，復合鍍層中微粒復合量最高為24.0％；Si3N4微粒的加入能