溫度工藝補(bǔ)償技術(shù)的研究.pdf

1、由于集成電路中的器件參數(shù)會(huì)隨著制造工藝和環(huán)境溫度變化,這就使得電路的仿真結(jié)果同測(cè)試結(jié)果不可避免的存在一定的偏差?？梢栽谠O(shè)計(jì)初期階段考慮溫度變化、工藝偏差對(duì)電路的性能產(chǎn)生的影響,增加相應(yīng)的補(bǔ)償機(jī)制,使得電路在各種環(huán)境下都可以保持穩(wěn)定的性能。
　　 本文首先分析溫度和工藝偏差對(duì)電路造成的影響,然后在查閱大量溫度工藝補(bǔ)償技術(shù)相關(guān)文獻(xiàn)的基礎(chǔ)上,總結(jié)各種典型的溫度和工藝補(bǔ)償技術(shù),并將其分為兩大類(lèi):具有通用性的溫度/工藝補(bǔ)償技術(shù)和針對(duì)具體應(yīng)

2、用的具有溫度/工藝補(bǔ)償?shù)墓δ茈娐?。然后分別對(duì)這兩類(lèi)進(jìn)行研究和分析,在研究的過(guò)程中得到了一些實(shí)用的新型電路。
　　 對(duì)第一類(lèi),即通用性技術(shù),主要研究了溫度傳感器和工藝監(jiān)測(cè)器這兩個(gè)模塊,并且分別設(shè)計(jì)了具有數(shù)字輸出的對(duì)應(yīng)模塊,尤其是設(shè)計(jì)并分析了一個(gè)新穎的工藝監(jiān)測(cè)器,可以得到與工藝相對(duì)應(yīng)的數(shù)字輸出。對(duì)第二類(lèi),即具體應(yīng)用性技術(shù),以基于環(huán)路振蕩器的窗口式模數(shù)轉(zhuǎn)換器和混合式數(shù)字脈寬調(diào)制器這兩個(gè)DC—DC電源管理芯片中的關(guān)鍵模擬模塊為例,進(jìn)行了

3、詳細(xì)的溫度和工藝補(bǔ)償?shù)难芯俊?br>　　 創(chuàng)新性提出了一種對(duì)環(huán)振型ADC進(jìn)行溫度補(bǔ)償?shù)男滦图夹g(shù)。該技術(shù)采用一種基于固定數(shù)的計(jì)數(shù)算法以及CTAT電流偏置技術(shù)來(lái)補(bǔ)償溫度對(duì)輸出的影響,不需要任何額外的校準(zhǔn)機(jī)制。模擬結(jié)果證明,通過(guò)采用這種技術(shù),在考慮了0℃到100℃的溫度變化的條件下,環(huán)振型模數(shù)轉(zhuǎn)換器的分辨率可以達(dá)到2mV/LSB(輸入電壓的范圍為120mV,采樣頻率為100KHz)。
　　 創(chuàng)新性提出了一種新型的混合式數(shù)字脈寬調(diào)制器