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文檔簡介
1、射頻識別技術(shù)RFID(Radio Frequency Identification)技術(shù)是利用射頻信號通過空間耦合實現(xiàn)非接觸信息傳遞并通過所傳遞的信息達(dá)到識別目的的技術(shù),是自動識別技術(shù)在無線電技術(shù)方面的具體應(yīng)用和發(fā)展<'[1]>。具有非接觸、讀寫靈活、速度快、安全性高等優(yōu)點。 論文首先簡要介紹了電子標(biāo)簽系統(tǒng)原理和電子標(biāo)簽芯片組成。然后,對符合ISO15693協(xié)議的RFID數(shù)字基帶的低功耗設(shè)計進(jìn)行了研究與分析,并用ASIC最終實現(xiàn)
2、。同時,為適應(yīng)低功耗的要求在電路設(shè)計時采用了多種有效的方法:(1).有別于傳統(tǒng)編解碼的獨特電路結(jié)構(gòu),(2).采用先進(jìn)的電源管理模塊結(jié)構(gòu),(3).ASIC電路設(shè)計中采用多種手段降低基帶的動態(tài)功耗。這樣,不僅減小芯片面積也達(dá)到了降低功耗的目的。本論文是在對ISO15693協(xié)議進(jìn)行了深入研究的基礎(chǔ)上,采用了Top-down的設(shè)計原則,對整個系統(tǒng)進(jìn)行模塊劃分:從數(shù)字控制部分的解碼部分、主狀態(tài)機(jī)到數(shù)據(jù)發(fā)送編碼部分等主要構(gòu)成模塊的設(shè)計進(jìn)行了詳細(xì)的討
3、論。對于每個模塊以及其Trestbench均采用Verilog編寫,并逐一在Modle-sim SE 5.8的環(huán)境下仿真并通過。最后,在驗證環(huán)節(jié)使用FPGA測試平臺對芯片做了比較完備的驗證。作者對在本環(huán)節(jié)所遇到的工程問題也進(jìn)行了詳盡的分析,最終得到一種穩(wěn)定、簡潔、新穎的電路結(jié)構(gòu)。 最后,該設(shè)計在SMIC 0.18 um CMOS 2P4M工藝上成功流片并全兼容Ti公司的Tag it系列。其面積為0.9mm*0.6mm,并且工作在
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