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文檔簡介
1、 信息時代的到來，對微波集成電路提出了更高的要求。超大規(guī)模單片集成電路已經達到其集成或微型化的極限，要進一步提高其組裝密度和擴展功能，唯一的途徑就是發(fā)展三維微波集成電路(3DMIC)。但是3DMIC需要高性能的封裝材料(特別是對于微波損耗來說)，高容量、低成本的生產能力。低溫共燒陶瓷(LTCC)因其各方面的性能優(yōu)異(它最突出的優(yōu)點就是能夠內埋無源元件)，從而真正實現(xiàn)了3DMIC。 本文介紹了3DMIC的產生過程、分類及其技術進展；
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