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文檔簡介
1、在集成電路快速發(fā)展的趨勢下,系統(tǒng)芯片逐漸成為現(xiàn)實。隨著系統(tǒng)芯片的設計規(guī)模和復雜度的不斷提升,驗證已經(jīng)成為了芯片設計中的瓶頸,大約占整個芯片設計的70%,甚至更多。因此在降低設計費用的同時,還要盡可能地降低驗證的費用。如何對芯片進行完備的驗證,如何快速系統(tǒng)芯片的上市時間已經(jīng)成為系統(tǒng)芯片驗證的難點和熱點。
本文以AMBA總線為例,進行功能模塊的設計,并搭建驗證平臺對設計好的RTL代碼進行驗證,本文的主要工作和成果如下:
2、 1、論文較為深入地總結(jié)芯片設計、驗證的發(fā)展背景,研究目前芯片驗證的技術(shù)和流程,闡述目前驗證中存在的問題和挑戰(zhàn);
2、通過對芯片設計的流程和AMBA的總線協(xié)議的學習,本文使用Verilog語言對AMBA總線模塊分塊進行設計;
3、論文對目前主流驗證技術(shù)優(yōu)缺點進行分析,對目前通用的驗證方案進行改進,并搭建驗證平臺對AMBA模塊以及相關(guān)的接口模塊進行驗證。新的驗證方案對驗證平臺重新進行功能劃分,提高了驗證平
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