基于EOS芯片MAC模塊的EDA驗(yàn)證.pdf

1、伴隨著信息化的不斷深入和芯片技術(shù)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為信息時(shí)代的重要支柱性產(chǎn)業(yè)。對芯片產(chǎn)品需求的不斷擴(kuò)大和要求的不斷提升，使得芯片開發(fā)時(shí)間和成本矛盾日益嚴(yán)峻。芯片的功能和時(shí)序驗(yàn)證占芯片開發(fā)一半以上的時(shí)間和工作量，如何在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，有效縮短驗(yàn)證周期，提高驗(yàn)證效率，是業(yè)內(nèi)普遍關(guān)注的焦點(diǎn)問題。正是由于上述原因，芯片驗(yàn)證成為近年來發(fā)展最快，最為活躍的領(lǐng)域之一，新的工具、技術(shù)以及方法論不斷出現(xiàn)。
　　本文從功能驗(yàn)證和時(shí)序驗(yàn)證入

2、手，重點(diǎn)論述了芯片的動(dòng)態(tài)功能驗(yàn)證、靜態(tài)時(shí)序分析和等價(jià)類形式驗(yàn)證三個(gè)方面，并結(jié)合一款商用EOS芯片的實(shí)際項(xiàng)目開發(fā)，完成了MAC子模塊的功能驗(yàn)證、芯片級的靜態(tài)時(shí)序分析和等價(jià)性形式驗(yàn)證等工作。
　　本文中主要介紹的驗(yàn)證關(guān)鍵技術(shù)有受約束的隨機(jī)測試、基于功能覆蓋率的驗(yàn)證、基于斷言的驗(yàn)證、VMM驗(yàn)證方法學(xué)、靜態(tài)時(shí)序分析和等價(jià)類形式驗(yàn)證。這些都是目前業(yè)界最先進(jìn)、最流行的驗(yàn)證技術(shù)和方法理論。本文在分析傳統(tǒng)驗(yàn)證方法缺陷和不足的基礎(chǔ)上，綜合上述驗(yàn)證方