貼片機(jī)高精度視覺檢測(cè)技術(shù)的研究.pdf

1、貼片機(jī)是表面貼裝設(shè)備中最為關(guān)鍵的設(shè)備。貼片機(jī)系統(tǒng)中，貼裝作業(yè)廣泛采用計(jì)算機(jī)視覺系統(tǒng)來進(jìn)行芯片識(shí)別和缺陷分析、芯片定位誤差分析與計(jì)算、PCB標(biāo)示點(diǎn)檢測(cè)等，相比以前的機(jī)械式方法大幅度提高了整個(gè)系統(tǒng)的速度和精度。本文針對(duì)OFP芯片類型的特點(diǎn)，提出了一系列針對(duì)QFP芯片視覺檢測(cè)的解決方案和圖像處理改進(jìn)算法，將圖像處理研究的成果應(yīng)用于貼片機(jī)視覺檢測(cè)當(dāng)中，有效的解決了芯片位置誤差和芯片缺陷狀況等因素的視覺檢測(cè)。 在芯片檢測(cè)過程當(dāng)中，首先研究

2、了芯片圖像邊緣檢測(cè)技術(shù)。在芯片圖像邊緣檢測(cè)中提出了基于閾值分割的QFP芯片圖像邊緣提取算法和基于數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)修復(fù)的QFP芯片圖像邊緣提取算法。在基于閾值分割的QFP芯片圖像邊緣提取算法中，通過對(duì)芯片灰度直方圖的分析，提出了一種QFP芯片圖像的最佳分割閾值分析方法，并使用數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)和內(nèi)部點(diǎn)掏空兩種方法提取了分割后二值圖像的邊緣。在基于數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)修復(fù)的OFP芯片圖像邊緣提取算法中，研究了基于數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)膨脹的芯片引腳區(qū)域劃分方法，提出了針對(duì)QF