磷酸鹽包埋材料添加二氧化鋯對(duì)鈦鑄件影響的實(shí)驗(yàn)研究.pdf

1、目的：通過X線探傷技術(shù)與掃描電鏡對(duì)鈦鑄件性能的檢測(cè)，確定二氧化鋯與磷酸鹽包埋材料的最佳配比并與國產(chǎn)鑄鈦專用包埋材作比較，為研制一種質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的新型包埋材提供實(shí)驗(yàn)依據(jù)。 方法：將常用紅蠟片制成20mm×20mm×1mm的片狀試件共80個(gè)隨機(jī)分為四組，每個(gè)蠟片安插鑄道，表面經(jīng)無水乙醇脫酯，鑄鈦專用鑄圈直徑69mm，高70mm，每個(gè)鑄圈內(nèi)放置5個(gè)蠟片在蠟片的一側(cè)安插排氣道，實(shí)驗(yàn)組A、B、C三組分別用含二氧化鋯20﹪、30﹪、40﹪的磷酸

2、鹽高溫包埋材包埋，對(duì)照組用MT-3專用鑄鈦包埋材包埋，焙燒，鑄造，切除鑄道，從每組中隨機(jī)選出10個(gè)試件噴砂后進(jìn)行X線探傷，結(jié)果存儲(chǔ)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)學(xué)分析。其余10個(gè)試件將表面的包埋材輕刮除，沿中線切開，制備掃描電鏡樣本，進(jìn)行掃描電鏡分析和EDS能譜分析。 結(jié)果：X線下A組試件孔隙較多，孔隙含量與對(duì)照組高度有顯著性差異(P＜0.01)，B、C組試件孔隙含量與對(duì)照組無顯著性差異(P＞0.05)。掃描電鏡和能譜分析結(jié)果顯示A組試件反應(yīng)層最厚，