CrAlTiN鍍層對(duì)微鉆使用的有效性研究.pdf

1、刀具鍍層技術(shù)因可有效地提高刀具的使用壽命和加工效率,進(jìn)而為制造業(yè)帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。本文采用閉合場(chǎng)非平衡磁控濺射離子鍍技術(shù),在PCB專用硬質(zhì)合金微鉆表面制備出CrAlTiN多元復(fù)合鍍層,并對(duì)其鍍層特性及切削性能進(jìn)行了研究。通過與無(wú)鍍層微鉆在印制電路板上進(jìn)行鉆削試驗(yàn),對(duì)比發(fā)現(xiàn):無(wú)鍍層微鉆鉆削時(shí),鉆頭易折斷,鉆削壽命達(dá)到2000孔后,發(fā)生主切削刃磨損和崩刃失效;而CrAlTiN鍍層微鉆由于良好的抗粘結(jié)性和較強(qiáng)切削能力,以及一定厚度

2、的納米級(jí)梯度過渡層,形成了一個(gè)穩(wěn)定的耐磨損強(qiáng)化區(qū),顯著提高了微鉆的耐磨性,試驗(yàn)條件下的鉆削壽命提高了3倍以上;鉆削7500孔后,主要以鉆尖和后刀面處鍍層磨損而失效;鍍層厚度為2μm時(shí),與耐磨性達(dá)到最佳匹配。在鍍層特性測(cè)定中,對(duì)鍍層表面和截面進(jìn)行SEM觀察表明,磁控濺射CrAlTiN多元復(fù)合鍍層組織均勻、細(xì)密,無(wú)柱狀晶組織;XRD分析說(shuō)明鍍層主要含CrN、Ti2N,也可能有Cr-Al-Ti-N體系中其它相。與單一的TiN和CrN鍍層相比,