mfs結構器件用鈦酸鉍鈮鐵電薄膜制備與性能研究_第1頁
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文檔簡介

1、分類號密級UDC編號桂林電子科技大學碩士學位論文題目MFS結構器件用鈦酸鉍鈮鐵電薄膜制備與性能研究(英文)(英文)FabricationresearchonpropertiesofNbelementdoppedBi4Ti3O12utilizedinMFSstructuredevices研究生姓名:左偉華指導教師姓名、職務指導教師姓名、職務:王華教授申請學位門類:工學碩士學科、???、專業(yè):微電子學與固體電子學提交論文日期:2007年4月論

2、文答辯日期:2007年6月年月日萬方數(shù)據(jù)MFS結構器件用鈦酸鉍鈮鐵電薄膜制備與性能研究I摘要基于MFS結構鐵電器件的需要,以五氯化鈮、硝酸鉍、鈦酸丁酯等為基礎原料,采用溶膠-凝膠工藝(SolGel)制備了硅基(pSi)鈦酸鉍(Bi4Ti3O12)及其B位摻雜鈮元素的鈦酸鉍鈮Bi4Ti3xNbxO12x2(BTN,x=0.015、0.03、0.045、0.06、0.075)系列鐵電薄膜,通過兩者的對比,研究了退火工藝和鈮離子摻雜對Bi4T

3、i3O12鐵電薄膜微觀結構、鐵電和介電性能的影響規(guī)律與機理,為探索高質(zhì)量、低成本Si基鐵電薄膜制備工藝提供有效途徑。通過X射線衍射、掃描電鏡等微觀分析手段和鐵電參數(shù)測試儀、低頻阻抗分析儀等鐵電、介電測試儀器,研究了退火工藝和摻鈮量對BTN薄膜生長取向、相結構、晶粒尺寸、表面形貌、剩余極化、矯頑電場、介電常數(shù)、介電損耗、電容電壓(CV)特性等的影響,成功制備出表面平整無裂紋,晶粒均勻,無焦碌石相或其它雜相隨機生長的BTN系列薄膜,獲得了溶

4、膠凝膠低溫、低成本制備高質(zhì)量BTN鐵電薄膜的工藝方法,在保持良好介電性能的前提下提高了薄膜的鐵電性能。結果表明:退火溫度和Nb摻雜含量是BTN結構與性能的關鍵影響因素。摻雜量為0.5%~2%(x=0.015、0.03、0.045、0.06、0.075)時,Bi4Ti3xNbxO12x2鐵電薄膜的剩余極化Pr值在14.33~19.01Ccm2之間,矯頑場Ec值在140~220kVcm之間,且電滯回線的矩形度較好。溫度過高(高于650℃)時

5、不利于剩余極化的提高,而溫度低于550℃則不利于鈣鈦礦相形成和晶粒的充分生長,經(jīng)650℃退火處理、摻雜量x=0.60的BTN薄膜的剩余極化Pr最大,達到19.01Ccm2,而Ec值約為200kVcm,與相同襯底下Bi4Ti3O12薄膜10.8Ccm2的剩余極化相比,2%摻雜濃度的BTN60薄膜的鐵電性能有顯著提高。但Nb摻雜對Bi4Ti3O12的介電性能影響不明顯。650℃退火處理的摻鈮量x為0.06的BTN薄膜具有較好的介電性能。Ag

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