2019年電子行業(yè)投資策略關(guān)注5g、國產(chǎn)替代、技術(shù)創(chuàng)新、需求旺盛帶來的投資機(jī)會

1、<p>　　一、2019 年電全球子產(chǎn)業(yè)將保持增長</p><p>　　IC Insights 預(yù)計 2018 年全球電子產(chǎn)品銷售額 16220 億美元，同比增長 5.1%，2019</p><p>　　年將達(dá)到 16800 億美元，同比增長 3.5%，2017~2021 年 CAGR=4.6%。</p><p>　　預(yù)計 2019 年通信市場銷售額 53

2、50 億美元，依舊是最大的板塊，同比增長 3.9%，</p><p>　　2017~2021 年CAGR=4.8%。隨后依次計算機(jī)4270 億美元，同比增長2.2%，CAGR=3.3%；工業(yè)/醫(yī)療/其他 2450 億美元，同比增長 3.8%，CAGR=5.4%；消費電子 2040 億美元， 同比增長 3.6%，CAGR=4.5%；汽車 1620 億美元，同比增長 6.3%，CAGR=6.4%，汽車電子將會是增速最

3、快的領(lǐng)域；政府/軍工 1070 億美元，同比增長 2.9%，CAGR=3.8%。</p><p>　　2019 年各細(xì)分領(lǐng)域的銷售額占比分別為通信（32%）、計算機(jī)（25%）、工業(yè)/醫(yī)療/其他（15%）、消費電子（12%）、汽車（10%）、政府/軍工（6%）。</p><p>　　二、5G：引領(lǐng)創(chuàng)新浪潮，開啟全新時代</p><p>　　5G 是移動通信技術(shù)的重大

4、變革，其性能相比目前網(wǎng)絡(luò)將大幅提升。憑借無處不在的高速連接，5G 將引領(lǐng)新一輪顛覆性創(chuàng)新浪潮。</p><p>　　5G 具有三大應(yīng)用場景：1、增強(qiáng)移動寬帶（eMBB）；2、高可靠低時延連接（uRLLC）；</p><p>　　3、海量物聯(lián)（mMTC）。</p><p>　　增強(qiáng)移動寬帶（eMBB）為密集城市、農(nóng)村、高流動性環(huán)境以及室內(nèi)環(huán)境提供極高的吞吐量。用戶將能

5、夠在幾秒鐘內(nèi)下載 3D 視頻等數(shù)千兆字節(jié)的數(shù)據(jù)，并且 AR/VR 將成為日常應(yīng)用。</p><p>　　高可靠低時延連接（uRLLC）應(yīng)用主要有無人駕駛、公共和大眾交通系統(tǒng)、無人駕駛飛行器、工業(yè)自動化、遠(yuǎn)程醫(yī)療以及智能電網(wǎng)監(jiān)控等。</p><p>　　海量物聯(lián)（mMTC）是為智能城市、家居、電網(wǎng)、樓宇、制造、物流、農(nóng)業(yè)、礦業(yè)等海量設(shè)備提供連接。</p><p>　　

6、在這基礎(chǔ)之上，AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、8K、智慧城市等應(yīng)用將興起。</p><p>　　5G 一般分為兩個頻段。其中一個使用低于 6 GHz 頻率的頻段，該頻段在 4G LTE 上略有改進(jìn)。另一個利用 24 GHz 以上頻率的頻譜，并最終走向毫米波技術(shù)。未來網(wǎng)絡(luò)將是 4G LTE 與 5G NR 長期共存的狀態(tài)。</p><p>　　2018 年 6 月 5G 第一版標(biāo)準(zhǔn) R15 正式

7、凍結(jié)，支持 eMBB 場景，部分支持 uRLLC 場景，暫不支持 mMTC 場景。5G 商用正式開啟。預(yù)計 2019 年底第二版標(biāo)準(zhǔn) R16 將凍結(jié)， 全面支持三大應(yīng)用場景。</p><p>　　我國計劃 2018 年規(guī)模試驗，2019 年預(yù)商用，2020 年規(guī)模商用。目前第一階段關(guān)鍵技術(shù)驗證、第二階段技術(shù)方案驗證已完成。目前華為已經(jīng)率先完成第三階段系統(tǒng)驗證。我國與國外進(jìn)展基本同步。</p><

8、;p>　　預(yù)計 2019~2022 年是中頻段網(wǎng)絡(luò)建設(shè)密集期，可實現(xiàn) eMBB 應(yīng)用。2022~2025 年是毫米波網(wǎng)絡(luò)建設(shè)密集期，可實現(xiàn) uRLLC、mMTC 應(yīng)用。預(yù)計我國 2020~2025 年是主建設(shè)期，2020~2022 是整個周期的建設(shè)密集期。</p><p>　　上游芯片廠已陸續(xù)推出支持5G 技術(shù)的調(diào)制解調(diào)器芯片，包括高通Snapdragon X50、聯(lián)發(fā)科Helio M70、英特爾 XMM

9、8000 系列、三星Exynos Modem 5000 系列、海思Balong</p><p>　　5000 系列等。以各家的進(jìn)度來看，預(yù)計明年上半年進(jìn)行客戶送樣認(rèn)證，明年下半年量產(chǎn)出貨。</p><p>　　TSR 預(yù)計 2019 年 5G 手機(jī)開始出貨，隨后出貨量不斷增長。5G 版小米 Mix 3 或于</p><p>　　2019 年歐洲上市。三星預(yù)計 201

10、9 年春天推出 5G 版 Galaxy S10 Plus 手機(jī)。華為計劃在 2019 年 2 月 MWC 推出可折疊 5G 手機(jī)，與此同時可能還會推出搭載 5G 基帶的 P30</p><p>　　Pro 手機(jī)。中興將于 2019 年上半年推出 5G 商用手機(jī)。</p><p>　　三大運營商已經(jīng)獲得全國范圍 5G 中低頻段試驗頻率使用許可。雖然正式的 5G 商用牌照還沒有下發(fā)，但三大運營

11、商各自頻譜確定的意義仍然十分重大，最直接的影響就是運營商可以聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈伙伴進(jìn)行 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。這為產(chǎn)業(yè)界釋放了明確信號，將加快我國 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。5G 建設(shè)將帶動基站、終端等硬件需求的增長，技術(shù)變革也將帶來新的市場機(jī)會。天線、PCB、射頻前端、電磁屏蔽等元器件及產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司將獲得新的增長動力。在 5G 網(wǎng)絡(luò)逐步完善之后，相應(yīng)的應(yīng)用如車聯(lián)網(wǎng)、AR/VR 等將會逐漸開發(fā)并滲透，這將開啟更廣闊的空間。</p>

12、<p>　　（一）射頻前端：5G 時代迎來快速增長</p><p>　　射頻前端（RFFE，Radio Frequency Front End）模塊是移動終端通信系統(tǒng)的核心組件。低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動力。移動終端中的射頻器件主要包括功率放大器（PA，Power Amplifier）、雙工器（Duplexer ）、射頻開關(guān)（Switch）、濾波器（Filter）、低噪放大器（LN

13、A，Low Noise Amplifier）等。5G 時代射頻前端元器件用量快速增長，系統(tǒng)復(fù)雜程度也將提高。</p><p>　　射頻前端的價值量從 2G~4G 不斷提升，4G 時代平均成本（全頻段）約 10 美元，</p><p>　　4.5G 達(dá)到約 18 美元，預(yù)計 5G 將超過 50 美元。</p><p>　　Yole 數(shù)據(jù)顯示 2017 年手機(jī)射頻前端市

14、場規(guī)模 150 億美元，預(yù)計 2023 年將達(dá)到 352</p><p>　　億美元，2017~2023 年 CAGR=14%。</p><p>　　濾波器市場規(guī)模最大，2017 年約 80 億美元，預(yù)計 2023 年將達(dá)到 225 億美元，</p><p>　　2017~2023 年 CAGR=19%，主要來自于高頻通信對 BAW（Bulk Acoustic Wa

15、ve）濾波器的需求增長。</p><p>　　功率放大器市場規(guī)模位于第二位。2017 年達(dá)到 50 億美元，預(yù)計 2023 年將達(dá)到 70 億美元，2017~2023 年 CAGR=7%。高端 LTE PA 市場將保持增長，尤其是在高頻和超高頻段，但是 2G/3G PA 市場將會衰退。</p><p>　　射頻開關(guān)市場規(guī)模位居第三位。2017 年開關(guān)為 10 億美元，預(yù)計 2023 年將達(dá)

16、到 30</p><p>　　億美元，2017~2023 年 CAGR=15%。</p><p>　　2017 年低噪聲放大器市場規(guī)模 2.46 億美元，預(yù)計 2023 年將達(dá)到 6.02 億美元，</p><p>　　2017~2023 年 CAGR=16%。主要是多種射頻前端模組的使用以及其在手機(jī)中與 PA 模</p><p><b

17、>　　塊集成。</b></p><p>　　2017 年天線調(diào)諧器市場規(guī)模 4.63 億美元，預(yù)計 2023 年將達(dá)到 10 億美元，</p><p>　　2017~2023 年 CAGR=15%。主要受益于 4×4 MIMO 技術(shù)的滲透。預(yù)計 2023 年毫米波前端模組的市場規(guī)模將達(dá)到 4.23 億美元。</p><p>　　目前射頻開

18、關(guān)、天線調(diào)諧器主要采用 RF-SOI 技術(shù)。濾波器、雙工主要是 SAW/BAW。</p><p>　　PA 可以用 CMOS、GaAs、RF-SOI 技術(shù)。低噪聲放大器可以用 GaAs、RF-SOI 技術(shù)。</p><p>　　進(jìn)入 5G 時代，Sub-6GHz 和毫米波階段各射頻元器件的材料和技術(shù)可能會有所變化。SOI 有可能成為重要技術(shù)，具有制作多種元器件的潛力，同時后續(xù)有利于集成。&

19、lt;/p><p>　　1、濾波器：市場規(guī)模最大的細(xì)分領(lǐng)域</p><p>　　Skyworks 預(yù)計 2020 年 5G 應(yīng)用支持的頻段數(shù)量將翻番，新增 50 個以上通信頻段， 全球 2G/3G/4G/5G 網(wǎng)絡(luò)合計支持的頻段將達(dá)到 91 個以上。頻段數(shù)上升將帶來射頻濾波器使用數(shù)量增多。理論上每增加一個頻段需增加 2 個濾波器。由于濾波器集成于模組， 二者并不是簡單的線性增加的關(guān)系。<

20、/p><p>　　雙工器由兩個濾波器組成，可在一條信道上實現(xiàn)雙向通信。半雙工是通信雙方輪流收發(fā)。全雙工是通信雙方同時收發(fā)。全雙工通過頻分雙工（FDD）或時分雙工（TDD） 實現(xiàn)。</p><p>　　射頻濾波器包括聲表面濾波器（SAW，Surface Acoustic Wave）、體聲波濾波器（BAW， Bulk Acoustic Wave）、MEMS 濾波器、IPD（Integrated P

21、assive Devices）等。SAW 和</p><p>　　BAW 濾波器是目前手機(jī)應(yīng)用的主流濾波器。</p><p>　　SAW 濾波器的基本結(jié)構(gòu)由壓電材料襯底和 2 個 IDT（Interdigital Transducer）組成。</p><p>　　IDT 是叉指換能器——交叉排列的金屬電極。IDT 制作在壓電材料上，常用的材料是石英、鉭酸鋰（LiTa

22、O3）或鈮酸鋰（LiNbO3）等。圖中左邊的 IDT 把電信號轉(zhuǎn)成聲波，右邊 IDT 把聲波轉(zhuǎn)成電信號。</p><p>　　SAW 濾波器易受溫度變化的影響。改進(jìn)方法是在 IDT 結(jié)構(gòu)上涂覆一層在溫度升高時剛度會加強(qiáng)的涂層，制作成溫度補償（TC-SAW）濾波器。但由于溫度補償工藝需要更多掩模層，TC-SAW 濾波器更復(fù)雜，制造成本也更高，但仍比 BAW 濾波器便宜。未來</p><p>

23、　　SAW 濾波器的發(fā)展趨勢是小型片式化、高頻寬帶化、降低插入損耗以及降低成本。村田近期有開發(fā)出 IHP SAW 濾波器，性能大幅提升。</p><p>　　SAW 濾波器頻率上限為 2.5~3GHz。＞1GHz 時，其選擇性降低。在約 2.5GHz 處， 其僅限于對性能要求不高的應(yīng)用。BAW 濾波器更適合于高頻。同時還有對溫度變化不敏感，具有插入損耗小、帶外衰減大等優(yōu)點。與 SAW、TC-SAW 濾波器一樣，B

24、AW 濾波器的大小也隨著頻率增加而減少。</p><p>　　BAW 濾波器制造工藝步驟是 SAW 的 10 倍，但因其在更大晶圓上制造的，每片晶圓產(chǎn)出的 BAW 器件也多了約 4 倍。盡管如此，BAW 的成本仍高于 SAW。此外因為 Q 值高，量產(chǎn)一致性是重要挑戰(zhàn)。BAW 濾波器一般工作在 1.5~6.0GHz，因此在 3G/4G 智能手機(jī)內(nèi)所占的份額迅速增長。但并不意味著 SAW 濾波器完全失去市場。二者會分

25、別在中高頻和低頻發(fā)揮各自優(yōu)勢并在一段時間并存。2GHz 以下 SAW 的市場占有率仍比較大，2GHz 以上 BAW 的市場占有率會比較高。</p><p>　　BAW 濾波器基本結(jié)構(gòu)是兩個金屬電極夾著壓電薄膜（如石英），聲波在壓電薄膜里震蕩形成駐波(standing wave)。板坯厚度和電極質(zhì)量（Mass）決定了共振頻率。其壓電層厚度在幾微米量級，因此要在載體基板上采用薄膜沉積和微機(jī)械加工技術(shù)實現(xiàn)諧振器結(jié)構(gòu)。

26、目前常用的 BAW 壓電材料有氮化鋁（AlN），鋯鈦酸鉛（PZT）、氧化鋅（ZnO）等。</p><p>　　為了把聲波留在壓電薄膜里震蕩，震蕩結(jié)構(gòu)和外部環(huán)境之間必須有足夠的隔離才能得到最小損失和最大 Q 值。固體的聲波阻抗大約為空氣的 105 倍，所以 99.995%的聲波能量會在固體和空氣邊界處反射回來形成駐波。而震蕩結(jié)構(gòu)的另一面，壓電材料的聲波</p><p>　　阻抗和其襯底(比如

27、 Si)的差別不大，所以不能把壓電層直接沉積在 Si 襯底上。</p><p>　　一種方法是在震蕩結(jié)構(gòu)下方沉積不同剛度和密度的薄層形成布拉格反射器（Bragg</p><p>　　Reflector），把聲波反射回壓電層，整體效果相當(dāng)于和空氣接觸。這種結(jié)構(gòu)稱為固體裝配型體聲波諧振器（BAW-SMR，BAW-Solidly Mounted Resonator）。</p>&

28、lt;p>　　另一種方法是在有源區(qū)下方蝕刻出空腔。這種結(jié)構(gòu)稱為薄膜體聲波諧振器（FBAR，</p><p>　　Film Bulk Acoustic Resonator）。</p><p>　　FBAR 從結(jié)構(gòu)上可分為 Membrane Type 和 Airgap Type 兩種。</p><p>　　Membrane Type 是從襯底背面刻蝕到底部電極，形

29、成懸浮的薄膜和腔體。Membrane</p><p>　　Type 兩面都是空氣。不過薄膜結(jié)構(gòu)需要足夠堅固使其在后續(xù)工藝中不受影響。與</p><p>　　BAW-SMR 相比，散熱性能稍差。</p><p>　　Airgap Type 在制作壓電層之前沉積一個輔助層(sacrificial support layer)，最后再把輔助層去掉，在震蕩結(jié)構(gòu)下方形成空腔

30、。因為只是邊緣部分跟襯底接觸，這種結(jié)構(gòu)在受到壓力時也相對脆弱，此外散熱問題同樣需要關(guān)注。</p><p>　　采用 MEMS 工藝生產(chǎn)濾波器仍然存在挑戰(zhàn)。MEMS 技術(shù)制造濾波器具有極高的技術(shù)門檻，在保證高度一致性和高質(zhì)量的條件下實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)難度較大。</p><p>　　全球 SAW 濾波器市場份額前五位的廠商分別為村田（47%）、TDK（21%）、太陽誘電（14%）、Skywork

31、s（9%）、Qorvo（4%），合計占比達(dá) 95%。</p><p>　　全球BAW 濾波器市場份額前三位分別為博通（87%）、Qorvo（8%）、太陽誘電（3%），合計占比達(dá) 98%。</p><p>　　國內(nèi) SAW 濾波器的廠商有麥捷科技、德清華瑩（信維通信入股）和好達(dá)電子等。</p><p>　　2、功率放大器：GaAs PA 仍是主流</p>

32、<p>　　PA 的作用是將低功率信號進(jìn)行放大。PA 直接決定了手機(jī)無線通信的距離、信號質(zhì)量，甚至待機(jī)時間，是射頻系統(tǒng)中的重要部分。手機(jī)頻段持續(xù)增加，PA 的數(shù)量也隨之增加。4G 多模多頻手機(jī)所需 PA 芯片 5~7 顆。StrategyAnalytics 預(yù)計 5G 時代手機(jī)內(nèi)的 PA 或多達(dá) 16 顆。</p><p>　　目前 GaAs PA 是主流。CMOS PA 由于性能的原因，只用于低端市

33、場。Qorvo 預(yù)計隨著 5G 的來臨，8GHz 以下 GaAs PA 仍是主流，但 8GHz 以上 GaN 有望在手機(jī)市場成為主力。</p><p>　　2016 年全球 PA 市場絕大部分份額被 Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata 占據(jù)， 四家廠商合計占比達(dá)到 97%，其中前三家合計占比達(dá)到 92%。領(lǐng)導(dǎo)廠商 Skyworks、Qorvo和 Broadcom 采用 IDM 模式。晶圓

34、代工模式也在興起，主要有臺灣穩(wěn)懋等。</p><p>　　國內(nèi)設(shè)計公司有近 20 家，主要有漢天下、唯捷創(chuàng)芯、紫光展銳等。國內(nèi)晶圓代工廠商主要有三安光電、海特高新。</p><p>　　3、5G 帶動 SOI 市場增長</p><p>　　2011 年智能手機(jī)中還未使用 RF-SOI 產(chǎn)品。2010 年 GaAs 射頻開關(guān)是主流技術(shù)。RF-SOI 產(chǎn)品在性能和功耗相

35、當(dāng)?shù)那闆r下將成本下降 30%、die 尺寸減少 50%，在不到 5 年的時間內(nèi)替代 GaAs 開關(guān)。Navian 數(shù)據(jù)顯示 90%的射頻開關(guān)和調(diào)諧器基于 RF-SOI 制造。5G 時代基于 RF-SOI 的射頻開關(guān)使用數(shù)量會增加。盡管射頻開關(guān)的出貨量巨大， 但市場競爭激烈，價格壓力較大，ASP 為 10~20 美分。目前智能手機(jī)中均有 RF-SOI 產(chǎn)品，未來還將繼續(xù)增長。</p><p>　　Yole 數(shù)據(jù)顯示

36、 2016 年全球絕緣體上硅（SOI，Silicon On Insulator）市場規(guī)模 4.293 億美元，預(yù)計 2022 年將達(dá)到 18.593 億美元，2017~2022 年 CAGR=29.1%。市場驅(qū)動力主要來自消費電子市場增長帶來的需求提升。</p><p>　　Soitec 預(yù)計 2018 年整個行業(yè)將出貨 150~160 萬片等效 200mm RF-SOI 晶圓，同比增長 15%~20%，預(yù)計 2

37、020 年將超過 200 萬片。</p><p>　　SOI 襯底大約占硅襯底市場規(guī)模 6%。2016 年 200mm 的 SOI 晶圓占據(jù)市場主導(dǎo)地位，在 2017~2022 年仍將有望以較快的速度增長。200mm 的晶圓主要用于生產(chǎn) RF-SOI， 這是制造智能手機(jī)天線開關(guān)和其他重要元器件所使用的材料。2016 年 RF-SOI 占據(jù)整個</p><p>　　SOI 市場最大的份額。按

38、產(chǎn)品類型來看，射頻前端占據(jù) SOI 市場的最大份額。預(yù)計未來仍有較大幅度的增長。</p><p>　　廠商希望采用SOI 將射頻開關(guān)和LNA 集成到一起，可能會用 300mm SOI 晶圓實現(xiàn)。</p><p>　　SOI 技術(shù)具備集成毫米波 PA、LNA、移相器、混頻器的潛力。</p><p>　　RF-SOI 襯底制造主要有法國 Soitec、日本信越、臺灣環(huán)球

39、晶圓和上海新傲科技。</p><p>　　Soitec 是“智能剝離（Smart Cut）”技術(shù)的擁有者，RF-SOI 襯底的最大供應(yīng)商，擁有</p><p>　　70%的市場份額。Soitec 生產(chǎn) 200mm 和 300mm RF-SOI 晶圓襯底。信越和環(huán)球晶圓也基于Soitec 的技術(shù)生產(chǎn) 200mm 和 300mm RF-SOI 晶圓襯底。中國新傲科技生產(chǎn) 200mm RF-

40、SOI 晶圓襯底。</p><p>　　格羅方德、Tower Jazz、中芯國際、華虹宏力、臺積電和臺聯(lián)電等晶圓代工公司在擴(kuò)大 200 mm 或 300 mm 晶圓 RF-SOI 工藝產(chǎn)能。</p><p>　　格羅方德推出 300mm 晶圓 RF-SOI 工藝，包括 130nm 和 45nm 工藝。中芯寧波將承接中芯國際的 RF-SOI 或其他 SOI 工藝技術(shù)。華虹集團(tuán)旗下的上海集成電

41、路研發(fā)中心進(jìn)行 SOI 技術(shù)開發(fā)，華虹宏力的 0.2μm RF-SOI CMOS 工藝已經(jīng)量產(chǎn)。臺積電和臺聯(lián)電計劃進(jìn)軍 300mm RF-SOI 晶圓。</p><p>　　設(shè)計公司 Cavendish Kinetics 推出了基于 RF MEMS 技術(shù)的射頻開關(guān)和天線調(diào)諧器產(chǎn)品，目前也在發(fā)展之中，未來可能成為挑戰(zhàn)者。</p><p>　　4、射頻前端集成化，毫米波帶來新機(jī)遇</p&

42、gt;<p>　　射頻前端集成化是必然趨勢。集成化可以降低成本、提高性能，以及給系統(tǒng)集成商提供 turn-key 方案。在射頻前端模塊集成上發(fā)展更快的廠商有望成為市場的主導(dǎo)者。同時擁有主、被動器件的設(shè)計能力、制造工藝以及集成工藝是未來射頻元件公司的發(fā)展方向。射頻前端集成存在單片集成（片上 SoC 系統(tǒng)）和混合集成（SiP 封裝）兩個發(fā)展方向。目前通過封裝集成的形式更易實現(xiàn)，也是各大廠商重點著力的方向。博通、Qorvo、&l

43、t;/p><p>　　Skyworks、村田、TDK 不僅供應(yīng)元器件還具有模組整合能力，將在集中度很高的市場中進(jìn)一步確立優(yōu)勢。基帶廠商也進(jìn)入射頻前端領(lǐng)域，行業(yè)競爭更加激烈。</p><p>　　近年射頻前端領(lǐng)域有多起并購整合，相關(guān)廠商積極布局。2014 年 RFMD 和 TriQuint 合并成立 Qorvo，RFMD 擅長功率放大器，TriQuint 的技術(shù)優(yōu)勢則在于 SAW 和 BAW，

44、二者合并技術(shù)互補。2017 年 1 月高通和 TDK 合資成立 RF360，TDK 在 SAW/BAW 濾波器市場有技術(shù)積累。2017 年 2 月聯(lián)發(fā)科將其部分持股的射頻前端芯片廠商絡(luò)達(dá)科技的股份全部收購。安華高則收購博通。</p><p>　　毫米波技術(shù)采用與以往不同的方式實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，Sub-6GHz 與毫米波技術(shù)可能重構(gòu)射頻前端產(chǎn)業(yè)。高通是毫米波領(lǐng)域的新進(jìn)入者，英特爾、海思、三星、聯(lián)發(fā)科也在積極探索新的

45、機(jī)遇。</p><p>　　（二）天線：Massive MIMO 和新材料將應(yīng)用</p><p>　　5G 將推動智能手機(jī)天線升級，Massive MIMO 技術(shù)提升通信速率，天線數(shù)量也將提升。</p><p>　　LCP（液晶聚合物，Liquid Crystal Polymer）適合于高頻高速應(yīng)用，傳輸損耗較小， 可以作為基板、封裝材料等。2017 年蘋果首次使用

46、 LCP 天線，單機(jī)價值量遠(yuǎn)高于之前的 PI（Polymide，聚酰亞胺）天線。LCP 優(yōu)良的彎折性能有助于合理利用智能手機(jī)內(nèi)部的狹小空間。LCP 產(chǎn)業(yè)鏈上、中游主要由外國廠商涉及。生益科技進(jìn)入 LCP FCCL 領(lǐng)域。信維通信進(jìn)入 LCP 天線領(lǐng)域。立訊精密為 LCP 天線模組供應(yīng)商。</p><p>　　MPI（Modified Polymide）在 10~15GHz 頻段（或更低）性能與 LCP 相當(dāng)，價格

47、也更加便宜。2019 年蘋果可能采用 MPI 天線，這將有利于改善良率，降低成本，同時提升對供應(yīng)商議價能力。MPI 與 LCP 天線可能在 5G 時代共存，相對較低頻段采用 MPI，</p><p>　　較高頻段采用 LCP。</p><p>　　Vivo 方面認(rèn)為目前手機(jī)毫米波天線陣列較為主流與合適的可能方向是基于相控陣</p><p>　?。╬hased ant

48、enna array）的方式，實現(xiàn)方式主要分為三種：AoB（Antenna on Board， 天線陣列位于系統(tǒng)主板上）、AiP（Antenna in Package，天線陣列位于芯片的封裝內(nèi)）、AiM（Antenna in Module，天線陣列與 RFIC 形成一模組），三者各有優(yōu)勢。現(xiàn)階段更多的以 AiM 的方式實現(xiàn)。</p><p>　　高通推出了 QTM052 毫米波天線模組產(chǎn)品，一部智能手機(jī)可集成 4

49、 個該模組，預(yù)計</p><p>　　2019 年用于 5G 終端。</p><p>　?。ㄈ?G 封測：各大封測廠積極備戰(zhàn) 5G 芯片</p><p>　　5G 使用的芯片和元器件數(shù)量增加，通過集成可降低成本、提升性能、縮小體積。現(xiàn)階段高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為等推出的 5G 芯片方案，搭配的前端射頻模塊均采用</p><p><b

50、>　　SiP 封裝。</b></p><p>　　SiP 技術(shù)（FEMiD、PAMiD 等）將 10~15 個器件（開關(guān)、濾波器、PA）封裝在一起，連接可能采用引線（Wire bond）、倒裝（Flip Chip）、Cu 柱（Cu pillar）。5G 毫米波產(chǎn)品的集成密度會進(jìn)一步提升。未來還要尋找低損耗的材料，集成天線，優(yōu)化封裝整體結(jié)構(gòu)，探索屏蔽防護(hù)措施。預(yù)計 2017~2022 年 SiP

51、 封裝銷售額 CAGR＞10%，快于整個先進(jìn)封裝銷售額增速（CAGR=7%）。</p><p>　　目前4G 時代，智能手機(jī)射頻前端SiP 封裝供應(yīng)鏈由Qorvo、博通、Skyworks、Murata、TDK-Epcos 5 家 IDM 廠商領(lǐng)導(dǎo)。他們部分生產(chǎn)外包至領(lǐng)先的 OSAT 廠商，如：日月光、安靠、長電科技等。目前這幾家 IDM 廠商主要集中于 Sub 6GHz 解決方案。高通則想直接開發(fā)毫米波產(chǎn)品并建立

52、供應(yīng)鏈以確保未來處于領(lǐng)先位置。</p><p>　　各大封測廠在 5G 芯片及 SiP 模塊封測領(lǐng)域積極研發(fā)和布局并爭取訂單。近年來全球主要封測廠商在持續(xù)提升晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)，尤其是扇出型（Fan-out）封裝。日月光、安靠、臺積電、力成、長電科技、華天科技等廠商均已推出相應(yīng)的扇出型封裝服務(wù)。工研院預(yù)計未來 5G 高頻通信芯片封裝中扇出型封裝技術(shù)將快速發(fā)展。</p><p>　?。ㄋ模┗?/p>

53、合物半導(dǎo)體迎來新機(jī)遇</p><p>　　Yole 數(shù)據(jù)顯示 2016 年射頻功率半導(dǎo)體（＞3W）市場規(guī)模接近 15 億美元，預(yù)計 2020 年將達(dá)到 26 億美元，2016~2022 年 CAGR=9.8%。電信基礎(chǔ)設(shè)施（包含基站、無線回 傳）射頻功率半導(dǎo)體將占據(jù)一半的市場份額。預(yù)計 2016~2022 年基站市場 CAGR=12.5%， 無線回傳市場 CAGR=5.3%。</p><p&g

54、t;　　2016 年 LDMOS、GaAs 器件市場占比較多，GaN 器件僅占比約 20%（＞3W，不包括手機(jī) PA）。隨后 GaN 器件開始取代通信基站中的 LDMOS、雷達(dá)和航空電子中的真空管以及其他寬帶應(yīng)用。GaN 在基站和無線回傳應(yīng)用的增長主要來自數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的增長以及工作頻率和帶寬的提升。隨著載波聚合、MIMO 技術(shù)的使用，GaN 的高效率、大帶寬優(yōu)勢將進(jìn)一步得到體現(xiàn)。未來 5~10 年 GaN 會取代 LDMOS 成為 3W 以

55、上射頻功率應(yīng)用的主要技術(shù)。LDMOS 技術(shù)成熟、成本低廉，在其他市場有潛在機(jī)會，但市場份額會降至約 15%。GaAs 由于性價比和可靠性較高，在防務(wù)、CATV 市場中較多應(yīng)用，將保持相對穩(wěn)定的市場份額。</p><p>　　Yole 數(shù)據(jù)顯示 2017 年 GaN 射頻器件市場規(guī)模約 3.8 億美元。其中電信、軍事領(lǐng)域的市場占比分別為 40%、38%。預(yù)計 2023 年將達(dá)到 13 億美元，其中電信、軍事領(lǐng)域的市

56、場占比分別為 43%、34%。</p><p>　　5G 將會給 GaN 帶來新的市場機(jī)遇，主要是基站中 GaN PA 取代 LDMOS。同時由于電磁波頻率提升，未來需要布置更多基站，對元器件的需求量也會增加。Yole 預(yù)計Sub-6GHz 時就會使用 GaN 器件。但是小基站功率不高，GaAs 器件依舊有優(yōu)勢。隨著器件技術(shù)提升和成本下降，未來 GaN PA 有望在小基站應(yīng)用獲得市場份額。</p>

57、<p>　　GaN 器件適合高壓（大于 10V）應(yīng)用，其高功率密度有可能減小 PA 的芯片面積。但現(xiàn)在手機(jī)使用的電壓范圍是 3~5V，GaN 的性能無法完全發(fā)揮。高成本是阻止其進(jìn)入消費電子領(lǐng)域的另一個障礙。此外還存在散熱方面的問題。因此現(xiàn)有問題有待解決。但未來在手機(jī)中使用 GaN 技術(shù)是有可能的。</p><p>　　該領(lǐng)域有兩種主要技術(shù)路線：GaN-on-SiC、GaN-on-Si，即分別使用 SiC

58、 和 Si 作為襯底材料。理論上 GaN-on-SiC 性能更好?，F(xiàn)階段 Qorvo 為代表的大多數(shù)廠商采用該技術(shù)路線。M-A/COM 公司則推動 GaN-on-Si 技術(shù)在多個領(lǐng)域的應(yīng)用。兩種技術(shù)各有優(yōu)勢。GaN-on-SiC 器件有更高的功率密度、更好的熱傳導(dǎo)性。GaN-on-Si 器件更便宜。</p><p>　　化合物半導(dǎo)體外延工序非常重要，領(lǐng)先廠商擅長外延并保有自己的生產(chǎn)能力以使技術(shù)保密。但是設(shè)計和晶圓

59、代工同樣快速發(fā)展。2017 年 IDM 廠商處于領(lǐng)導(dǎo)地位，未來設(shè)計和晶圓代工環(huán)節(jié)相對會有更快的發(fā)展。</p><p>　　GaN 產(chǎn)業(yè)鏈的主要廠商有 Sumitomo Electric、Wolfspeed、Qorvo、M-A/COM、UMS、</p><p>　　NXP、Ampleon、RFHIC、Mitsubishi Electric、Northrop Grumman、Anadigics

60、。</p><p>　　GaAs 是重要的化合物半導(dǎo)體材料。產(chǎn)業(yè)鏈上游為襯底制造，隨后是 GaAs 外延（使用 MOCVD、MBE 等外延技術(shù)）。中游為晶圓加工和封測。下游為手機(jī)、基站等應(yīng)用。</p><p>　　住友電工、Freiberger、AXT 三家公司占據(jù)約 95%的 GaAs 晶圓市場份額。</p><p>　　IQE、全新光電、SCIOCS、英特磊等是

61、主要的外延片制造商。IQE 市場份額超過</p><p><b>　　50%。</b></p><p>　　Skyworks、Qorvo 和 Broadcom 是全球領(lǐng)先的 GaAs IDM 廠商。設(shè)計和先進(jìn)技術(shù)（除晶圓制造）主要為 IDM 大廠掌握。穩(wěn)懋是全球 GaAs 晶圓代工龍頭。三安光電也已進(jìn)入化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，此外還有海特高新。</p>&

62、lt;p>　　Yole 數(shù)據(jù)顯示 2017 年 GaAs 襯底用量 175 萬片（以 6 英寸計），預(yù)計 2023 年將達(dá)到約 415 萬片。2018 年 GaAs 射頻產(chǎn)品占 GaAs 晶圓片市場的比例超過 50%。但是手機(jī)市場飽和以及芯片尺寸縮小，該市場增速放緩。預(yù)計在 Sub-6GHz 波段，智能手機(jī)中GaAs PA 依舊處于主流地位。</p><p>　　未來射頻領(lǐng)域?qū)?GaAs 晶圓片的需求僅小幅

63、增長。主要的增長動力來自 LED、光子學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用。蘋果 iPhone 搭載的Face ID 攝像頭中使用了 GaAs 激光器，這將極大的推動 GaAs 在光子學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用。Yole 預(yù)計 2023 年 GaAs 晶圓片光子學(xué)應(yīng)用方面的市場將達(dá)到 1.5 億美元，2017~2023 年GaAs 晶圓片用量CAGR=39%。</p><p>　　GaAs LED 將快速增長。Yole 預(yù)計 2017~2023 年

64、GaAs LED 市場晶圓片用量</p><p>　　CAGR=21%，2023 年占全部 GaAs 晶圓片用量的比例超過 50%。</p><p>　　Strategy Analytics 數(shù)據(jù)顯示 2017 年全球GaAs 元件市場總產(chǎn)值（含 IDM 廠組件產(chǎn)值）約 88.3 億美元，達(dá)到歷史新高，同比增長 7.8%。前三位廠商占比分別為 Skyworks</p><

65、;p>　　（32.5%）、Qorvo（25.1%）、博通（9%）。</p><p>　　2017 年砷化鎵晶圓代工市場規(guī)模 7.3 億美元。臺灣穩(wěn)懋一家獨大，占比 72.7%。隨后是 GCS（8.4%）、AWSC（7.9%）。</p><p>　　在半導(dǎo)體制造業(yè)中，IDM 廠商和晶圓代工廠核心競爭力不同，同時產(chǎn)能投資策略也有差異。IDM 廠商的核心競爭力為產(chǎn)品設(shè)計和制造能力，持續(xù)開發(fā)

66、更高性能的產(chǎn)品。晶</p><p>　　圓代工廠則依靠多樣化以及先進(jìn)制程技術(shù)，以利基型產(chǎn)品和低成本大規(guī)模制造并行的方式獲取更大的經(jīng)營效益。隨著晶圓代工產(chǎn)業(yè)的成熟，IDM 廠商為確保產(chǎn)能充分利用，投資擴(kuò)產(chǎn)變的保守。晶圓代工廠則通過獲得設(shè)計公司、IDM 廠商等的訂單，維持一定水準(zhǔn)的產(chǎn)能利用率。此外，以往少數(shù)兼營代工的 IDM 廠商，為了保有已付出大量資源所得到的最新研發(fā)成果，并不為客戶兼競爭者提供最新制程的代工服務(wù)，

67、因而客戶逐漸流失， 甚至最終放棄代工業(yè)務(wù)。晶圓代工廠則以最新制程為客戶服務(wù)而獲得競爭優(yōu)勢。</p><p>　　目前晶圓代工廠與 IDM 廠商在先進(jìn)制程上已經(jīng)并駕齊驅(qū)，打破了過去晶圓代工廠只能接收 IDM 廠商舊技術(shù)的規(guī)律。在 GaAs 晶圓制造市場中，IDM 廠商仍舊占有超過 50% 的生產(chǎn)規(guī)模。近幾年由于專業(yè)代工更具成本優(yōu)勢，加上 IDM 廠商對于產(chǎn)能擴(kuò)充投資趨于保守，持續(xù)釋放出更大比率訂單給晶圓制造代工廠，

68、同時整體市場需求持續(xù)增長，這都為晶圓代工廠的發(fā)展提供了良好的機(jī)會。</p><p>　?。ㄎ澹?G PCB 量價齊升</p><p>　　賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示 2026 年 5G 宏基站的數(shù)量達(dá)到 475 萬個，是 2017 年底 4G 基站數(shù)量 328 萬個的約 1.4 倍。此外 5G 小基站的數(shù)量保守估計是宏基站數(shù)量的 2 倍。基站數(shù)量的增長將帶動對 PCB 需求的提升。</p>

69、;<p>　　5G 宏基站由 CU、DU、AUU 組成。AUU 是有源天線單元，可簡單等效為天線和RUU（4G）的集成。為減小傳輸損耗，用 PCB 集成天線和饋線，帶來單基站 PCB 用量的提升。</p><p>　　5G 使用 Masive MIMO 技術(shù)，天線單元通過高頻高速 PCB 集成，這也為單基站帶來了新的增量。</p><p>　　目前常用的 PCB 板材為 FR

70、-4，不適合在高頻高速條件下使用。5G 高頻高速傳輸數(shù)據(jù)，應(yīng)用于微波與毫米波頻段的 PCB 板材主要采用低介電常數(shù)、低介電損耗的材料</p><p>　　（PTFE、碳?xì)浠衔铩PE 樹脂）制作。高速電路板材主要采用特殊樹脂、環(huán)氧改性</p><p>　　特殊樹脂。采用高頻高速板材將使 PCB 價值量提升。高頻基材行業(yè)壁壘高，龍頭企業(yè)優(yōu)勢明顯，美日企業(yè)占據(jù)大部分市場。羅杰斯在 PTFE-

71、CCL 的市場份額超過 50%。國內(nèi)主要有生益科技。</p><p>　　A 股受益企業(yè)主要有滬電股份、深南電路、生益科技等。</p><p>　?。╇姶牌帘?、導(dǎo)熱材料獲得新市場空間</p><p>　　電子設(shè)備工作時不能被外界電磁波干擾，也要避免其自身輻射干擾外界設(shè)備或危害人體，因此需要通過電磁屏蔽阻斷電磁波傳播路徑。電子設(shè)備主要通過結(jié)構(gòu)本體和屏蔽襯墊實現(xiàn)屏蔽

72、功能。</p><p>　　電子產(chǎn)品的性能越來越強(qiáng)大，工作功耗和發(fā)熱量不斷增大，這為導(dǎo)熱材料的發(fā)展帶來了機(jī)會。</p><p>　　屏蔽材料、導(dǎo)熱材料產(chǎn)業(yè)鏈的上游是基礎(chǔ)原材料，如：塑料粒、硅膠塊、金屬材料等。中游是電磁屏蔽及導(dǎo)熱材料和器件。下游是各個應(yīng)用領(lǐng)域的終端客戶。</p><p>　　BCC Research 數(shù)據(jù)顯示 2013 年全球 EMI/RFI 屏蔽材

73、料市場規(guī)模 52 億美元，2014年達(dá)到 54 億美元，2016 年達(dá)到約 60 億美元，預(yù)計 2021 年將達(dá)到約 78 億美元， 2016~2021 年 CAGR=5.6%。</p><p>　　Credence Research 數(shù)據(jù)顯示 2015 年全球熱界面材料市場規(guī)模 7.74 億美元，預(yù)計</p><p>　　2022 年將提升至 17.11 億美元，2015~2022 年C

74、AGR=12.0%。</p><p>　　圖表61： 2016~2021 年全球屏蔽材料市場規(guī)模圖表62： 2015~2022 年全球熱界面材料市場規(guī)模</p><p><b>　　10020</b></p><p><b>　　8015</b></p><p><b>　　60&l

75、t;/b></p><p><b>　　10</b></p><p><b>　　40</b></p><p><b>　　5</b></p><p><b>　　20</b></p><p><b>　　0<

76、/b></p><p>　　201620172018201920202021</p><p><b>　　0</b></p><p>　　2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022</p><p>　　資料來源：BCC Research（2016）、資料來源：Cred

77、ence Research（2016）、</p><p>　　5G 時代電子設(shè)備數(shù)量持續(xù)增長，智能手機(jī)軟硬件均會有顯著變化，對電磁屏蔽和導(dǎo)熱提出了新的要求。未來單機(jī)用量提升、產(chǎn)品類型多樣化、工藝升級都將帶來新的市場空間。A 股公司主要有飛榮達(dá)、中石科技、合力泰等。</p><p>　　5G 方面建議關(guān)注受益于 5G 建設(shè)和技術(shù)變革的相關(guān)公司。重點關(guān)注：東山精密、深南電路、滬電股份、立訊精密

78、。</p><p>　　三、PCB：管控能力優(yōu)秀，開拓高端市場</p><p>　　印制電路板（PCB，Printed Circuit Board）是承載并連接其他電子元器件的橋梁， 廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費電子、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)中不可缺少的產(chǎn)品。印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技

79、術(shù)水準(zhǔn)。PCB 涉及的下游行業(yè)眾多，因此 PCB 行業(yè)發(fā)展與全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢息息相關(guān)。</p><p>　　PCB 行業(yè)發(fā)展時間較長，已經(jīng)歷若干個周期。1980~1990 年為快速起步階段</p><p>　?。–AGR=15.9%）。1991~2000 年為持續(xù)成長階段（CAGR=7.1%）。2001~2010 年經(jīng)歷較大波動（CAGR=2.1%）。從 2011 年起進(jìn)入平穩(wěn)增長期。20

80、15~2016 年受到個人電腦、智能手機(jī)增速放緩，疊加庫存調(diào)整等因素影響，PCB 產(chǎn)業(yè)短暫調(diào)整。2017 年恢復(fù)增長態(tài)勢。</p><p>　　Prismark 預(yù)計 2018 年全球 PCB 產(chǎn)值 611 億美元，同比增長 3.84%。2019 年將達(dá)到 628.7 億美元，同比增長 2.9%。2017~2022 年全球 PCB 產(chǎn)值 CAGR=3.2%。物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè) 4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備等是

81、 PCB 行業(yè)增長的驅(qū)動力。</p><p>　　PCB 產(chǎn)業(yè)不斷向中國大陸轉(zhuǎn)移，此外近兩年通訊、消費電子、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域需求強(qiáng)勁，中國大陸 PCB 產(chǎn)值增速明顯高于全球。Prismark 預(yù)計 2018 年中國大陸 PCB 產(chǎn)值 312 億美元，同比增長 5.05%， 2019 年將達(dá)到 324 億美元，同比增長 3.71%。2017~2022 年中國大陸 PCB

82、 產(chǎn)值CAGR=3.7%，略高于全球增速。</p><p>　　圖表63： 2007~2022 年全球 PCB 產(chǎn)值和增長率圖表64： 2007~2022 年中國大陸 PCB 產(chǎn)值和增長率</p><p><b>　　800</b></p><p><b>　　600</b></p><p>&l

83、t;b>　　400</b></p><p><b>　　200</b></p><p><b>　　30%</b></p><p><b>　　20%</b></p><p><b>　　10%</b></p><p&

84、gt;<b>　　0%</b></p><p><b>　　-10%</b></p><p><b>　　400</b></p><p><b>　　300</b></p><p><b>　　200</b></p>&

85、lt;p><b>　　100</b></p><p><b>　　60%</b></p><p><b>　　40%</b></p><p><b>　　20%</b></p><p><b>　　0%</b></p>

86、;<p><b>　　0-20%0</b></p><p><b>　　-20%</b></p><p>　　產(chǎn)值增長率產(chǎn)值增長率</p><p>　　資料來源：Prismark （2018.2）、資料來源：Prismark （2018.2）、</p><p>　　Pris

87、mark 數(shù)據(jù)顯示 2008 年中國大陸地區(qū) PCB 產(chǎn)值占全球比例 31.18%，2017 年占比已經(jīng)超過 50%。日本、美洲、歐洲占比逐漸減小，尤其以日本最為明顯。</p><p>　　圖表65： 2008~2017 年各區(qū)域 PCB 產(chǎn)值占比圖表66： 2017 年各區(qū)域PCB 產(chǎn)值占比</p><p><b>　　100%</b></p>&l

88、t;p><b>　　美洲 歐洲</b></p><p><b>　　80%</b></p><p><b>　　60%</b></p><p><b>　　日本 5%3%</b></p><p><b>　　9%</b><

89、;/p><p><b>　　40%</b></p><p><b>　　20%</b></p><p><b>　　0%</b></p><p>　　2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017</p><p

90、>　　中國大陸日本亞洲其他美洲歐洲</p><p><b>　　亞洲其他</b></p><p><b>　　33%</b></p><p><b>　　中國大陸</b></p><p><b>　　50%</b></p>&l

91、t;p>　　資料來源：Prismark （2018.2）、資料來源：Prismark （2018.2）、</p><p>　　Prismark 預(yù)計 2018~2022 年亞洲繼續(xù)處于主導(dǎo)地位。中國則位居亞洲市場不可動搖的中心地位。中國大陸 PCB 產(chǎn)值增速仍引領(lǐng)全球。亞洲其他地區(qū) CAGR=3.4%，美洲1.2%，日本 1.1%，歐洲 0.9%。</p><p>　　圖表67：

92、2018~2022 年各區(qū)域 PCB 產(chǎn)值占比圖表68： 2017 年各區(qū)域PCB 產(chǎn)值占比</p><p><b>　　400</b></p><p><b>　　300</b></p><p><b>　　200</b></p><p><b>　　100<

93、;/b></p><p><b>　　0</b></p><p>　　2018E2019E2020E2021E2022E</p><p>　　中國大陸亞洲其他日本美洲歐洲</p><p>　　資料來源：Prismark （2018.2）、資料來源：Prismark （2018.2）、</p&

94、gt;<p>　　從全球各類型 PCB 產(chǎn)品占比來看，多層板依舊占有最大的比例。撓性板占比有所擴(kuò)大，封裝基板占比略有下降。HDI 板、單/雙層板、多層板占比相對穩(wěn)定。</p><p>　　中國大陸地區(qū)封裝基板占比明顯較少。撓性板也略低于全球水平。單/雙面板、多層板占比明顯更多。</p><p>　　圖表69： 2009~2016 年全球各類型 PCB 產(chǎn)品占比圖表70： 2

95、009~2016 年中國大陸各類型 PCB 產(chǎn)品占比</p><p><b>　　100%100%</b></p><p><b>　　80%80%</b></p><p><b>　　60%60%</b></p><p><b>　　40%</b>

96、</p><p><b>　　40%</b></p><p><b>　　20%</b></p><p><b>　　0%</b></p><p>　　2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016</p

97、><p>　　單/雙面板多層板撓性板HDI板封裝基板</p><p><b>　　20%</b></p><p><b>　　0%</b></p><p>　　2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016</p><

98、;p>　　單/雙面板多層板撓性板HDI板封裝基板</p><p>　　資料來源：Prismark 、資料來源：Prismark 、</p><p>　　Prismark 預(yù)計多層板仍將保持重要的市場地位，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供大力支持。預(yù)計</p><p>　　2017~2022 年中國 PCB 市場 8~16 層多層板、18 層以上超高層板 CAGR 將分

99、別達(dá)到</p><p>　　4.8%、6.2%，高于其他地區(qū)或產(chǎn)品增速。</p><p>　　從下游應(yīng)用來看，全球用于計算機(jī)、通信，封裝基板占比也較多。而中國大陸計算機(jī)占比較小，通信占比最大。封裝基板占比很小。汽車電子、工控醫(yī)療占比相對更大。</p><p>　　圖表72： 2009~2016 年全球各應(yīng)用領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)品占比圖表73： 2009~2016 年中

100、國大陸各應(yīng)用領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)品</p><p><b>　　占比</b></p><p><b>　　100%100%</b></p><p><b>　　80%80%</b></p><p><b>　　60%60%</b></p>

101、<p><b>　　40%40%</b></p><p><b>　　20%20%</b></p><p><b>　　0%</b></p><p>　　2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016</p>

102、<p>　　通信計算機(jī)消費電子工控醫(yī)療</p><p>　　汽車電子航空電子封裝基板</p><p><b>　　0%</b></p><p>　　2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016</p><p>　　通信計算機(jī)消費電子工控醫(yī)療</p>

103、;<p>　　汽車電子航空電子封裝基板</p><p>　　資料來源：Prismark 、資料來源：WECC、</p><p>　　Prismark 數(shù)據(jù)顯示 2018~2022 年通信領(lǐng)域 PCB CAGR=3.5%，增速最快。隨后是醫(yī)療 3%、半導(dǎo)體 2.6%、工業(yè) 2.5%、航空航天 2.4%、消費電子 2.1%、計算機(jī) 1.8%。</p><

104、p>　　目前全球前 20 大PCB 廠商主要為總部位于境外的企業(yè)。臺灣廠商 8 家，數(shù)量最多。日本（5 家）、韓國（3 家）分列 2、3 位。中國大陸有 2 家。境外 PCB 廠商在中國大陸投資建設(shè)的工廠在生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平、供貨能力、產(chǎn)品質(zhì)量和客戶質(zhì)量等方面均占有優(yōu)勢。IEK 數(shù)據(jù)顯示 2016 年全球 PCB 市場臺、日、韓和陸資企業(yè)市場占有率分別為</p><p>　　30.2%、 21.6%、17.

105、6%及 16.8%。</p><p>　　圖表74： 2018~2022 年各應(yīng)用領(lǐng)域 PCB 年復(fù)合增長率圖表75： 前 20 大 PCB 廠商總部所在地</p><p><b>　　4.0%10</b></p><p><b>　　3.5%</b></p><p><b>　　3.

106、0%8</b></p><p><b>　　2.5%6</b></p><p><b>　　2.0%</b></p><p><b>　　1.5%4</b></p><p><b>　　1.0%2</b></p><

107、p><b>　　0.5%</b></p><p><b>　　0.0%0</b></p><p>　　資料來源：Prismark 、資料來源：Prismark （2018.2）、</p><p>　　智能手機(jī)等 3C 電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動化方向發(fā)展，對印制電路板“輕、薄、短、小”要求不斷提高。隨著

108、I/O 數(shù)越來越多，必須進(jìn)一步縮小 PCB 線寬線距，但傳統(tǒng) HDI 受限于制程難以滿足要求。堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的類載板 PCB（SLP，Substrate-like PCB）成為解決問題的選擇。SLP 即高階 HDI，主要使用半加成法技術(shù)制作，能夠同時滿足手機(jī)空間和信號傳輸要求。預(yù)計SLP 市場規(guī)模在近三年內(nèi)快速增長，占據(jù)先發(fā)位置的企業(yè)有望獲得更多收益。</p><p>　　未來

109、PLP（Panel Level Package）技術(shù)的可能會帶來深刻影響。SiP 封裝技術(shù)不斷發(fā)展，越來越多的元器件被埋入 IC 載板。之前埋入被動元件已比較常見，現(xiàn)階段開始埋入主動元件以提升集成度。未來如果將 IC 等主動元件和其他被動元件埋入 PCB 將縮短電子制造產(chǎn)業(yè)鏈。</p><p>　　目前多家企業(yè)已開發(fā)出PLP 產(chǎn)品，PCB 廠商AT&S 的ECP（Embedded Components P

110、ackaging），IC 封裝廠商家 ASE 的 a-EASI（advanced-Embedded Assembly Solution Integration），IC 載板廠商 Kinsus 的 EAS（Embedded Actives Substrate）技術(shù)。</p><p>　　目前全球有兩千余家 PCB 廠商，行業(yè)格局分散，小廠林立，但是大型化、集中化趨勢日益明顯。Prismark 數(shù)據(jù)顯示全球前五大 P

111、CB 廠商的市場份額從 2006 年的 11%增長到 2017 年的 23%。這一發(fā)展趨勢一方面是由于行業(yè)資金需求大、技術(shù)要求高及業(yè)內(nèi)競爭激烈，另一方面受到下游終端品牌集中度日益提高的影響。</p><p>　　目前中國大陸約有一千五百家 PCB 企業(yè)，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對基礎(chǔ)元件需求量大并具備良好運輸條件和水、電條件的區(qū)域。</p><p>　　PCB

112、產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入成熟期，傳統(tǒng)應(yīng)用市場已經(jīng)飽和。PCB 產(chǎn)品向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏。廠商則不斷提高性能和生產(chǎn)率，向?qū)I(yè)化、規(guī)模化和綠色生產(chǎn)方向發(fā)</p><p>　　展。隨著 5G 到來以及汽車電子化程度的提升，汽車和通訊設(shè)備亦有望成為未來 5 年行業(yè)增長的引擎。</p><p>　　中國大陸已有一批具有一定規(guī)模和技術(shù)實力的 PCB 企業(yè)。中國 PCB 行業(yè)進(jìn)入整合期。規(guī)模以上企業(yè)迎來