嵌體和高嵌體_第1頁
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文檔簡介

1、何賜丁,嵌體or高嵌體,嵌 體:是一種嵌入牙體內(nèi)部,用以恢復(fù)牙體缺損的形態(tài)和功能的修復(fù)體。嵌體只能修復(fù)缺損部位的牙體而不能保護(hù)剩余部分的牙體。,優(yōu)點(diǎn),牙體預(yù)備 相對(duì)簡單,避免倒凹即可印模更清晰、更準(zhǔn)確密合生物學(xué)風(fēng)險(xiǎn)小,良好的遠(yuǎn)期效果。微創(chuàng),優(yōu)點(diǎn),可以精確恢復(fù)咬合關(guān)系可以精確恢復(fù)鄰接關(guān)系機(jī)械性能突出,缺點(diǎn),在咬合作用下產(chǎn)生楔力容易導(dǎo)致牙折對(duì)基牙固位和抗力要求高金屬嵌體不美觀,二、嵌體的種類1. 按照嵌體所修

2、復(fù)牙面情況不同分為:單面嵌體雙面嵌體多面嵌體,,按其部位分為:近中- (M-O)嵌體遠(yuǎn)中- (D-O)嵌體近中- -遠(yuǎn)中(M-O-D)嵌體頰- (B-O)嵌體舌- (L-O)嵌體等,牙合,牙合,牙合,牙合,牙合,,單面嵌體洞形,鄰 嵌體洞形,MOD嵌體洞形,MOD嵌體洞形,牙合,,按缺損范圍大小分為:Inlay:類似于一種充填材料,范圍在牙尖以內(nèi),沒有破還牙尖Onlay:高

3、嵌體,缺損范圍較大,包括一個(gè)或多個(gè)牙尖,覆蓋并高于 面,用以恢復(fù)患牙咬合關(guān)系。,牙合,,,按制作嵌體的材料不同分為:金屬嵌體瓷嵌體復(fù)合樹脂嵌體…………,,,,,各種嚴(yán)重的牙體缺損要求咬合重建因牙體缺損需恢復(fù)鄰面接觸點(diǎn)者咬合過低恢復(fù)咬合原有高度者楔狀缺損達(dá)到齦緣以下固定橋固位體,嵌體的適應(yīng)證,,二、嵌體的適應(yīng)證和禁忌證,嵌體的適應(yīng)證,能用充填法修復(fù)的牙體缺損原則上都可用嵌體修復(fù)。牙體應(yīng)有較大體積的健康牙體組織,能為

4、嵌體提供足夠的固位型,并能保證其在各種咬合狀態(tài)下的抗力型足夠。,,嵌體法修復(fù)和充填法修復(fù)的區(qū)別,嵌體的禁忌證,青少年的恒牙和兒童乳牙;缺損范圍大,有折裂隱患的牙,剩余牙體組織固位和抗力不足的(如寬而深的鳩尾峽);缺損范圍小且表淺,嵌體固位不佳;,,金屬嵌體的修復(fù)設(shè)計(jì),洞型設(shè)計(jì)保護(hù)剩余牙體組織嵌體的粘接,洞型設(shè)計(jì),與銀汞充填體的窩洞要求類似底平壁直預(yù)防性擴(kuò)展點(diǎn)線角清晰,洞型無倒凹,不能有任何倒凹聚攏度2-6度,洞緣斜面,金

5、屬嵌體需要45度洞緣斜面作用:去除洞緣薄弱的牙體組織,防止牙折增加密合性,防止繼發(fā)齲。,邊緣位置,咬合面邊緣要離開咬合接觸點(diǎn)至少1mm斜面邊緣要遠(yuǎn)離接觸區(qū)利于清潔,輔助固位形,金屬嵌體主要為箱狀固位形輔助固位:釘洞固位形 溝固位形鄰合金屬嵌體需要鳩尾固位形,鳩尾的設(shè)計(jì),鳩尾峽位置:牙尖三角嵴之間寬度:頰舌尖寬度的1/3-1/2,合面洞型的預(yù)備,深度:至少2mm底平壁直聚攏度:2-6度邊緣離開咬合點(diǎn)至少1mm鳩尾

6、預(yù)備,鄰面洞形預(yù)備,齦壁:底平,近遠(yuǎn)中寬度至少1mm髓壁和頰舌軸壁:壁直,一定聚攏度邊緣遠(yuǎn)離接觸區(qū),洞緣斜面預(yù)備,所有邊緣需要洞緣斜面:45度牙尖斜度大,合面洞緣斜面可用無角肩臺(tái)代替鄰面洞緣斜面方向與就位道方向一致,MOD高嵌體牙體預(yù)備,功能尖磨除1.5mm非功能尖磨除1.0mm邊緣位于功能尖斜面咬合接觸點(diǎn)齦方1mm邊緣形態(tài)為1mm寬直角或無角肩臺(tái),嵌體的粘接,金屬嵌體可以使用各種粘接劑樹脂粘接劑粘接力最好,瓷嵌體的適應(yīng)

7、癥,較金屬嵌體適應(yīng)癥廣泛小到中等的齲壞需要全冠修復(fù)的大面積缺損牙髓治療后牙體脆弱的患牙對(duì)金屬材料過敏對(duì)合牙為瓷修復(fù)體,防止過度磨耗剩余牙體組織固位型難以獲得,瓷嵌體的禁忌癥,口腔副功能及牙體過度磨耗牙體組織隔濕困難(齲壞過深),瓷嵌體的粘接,使用鑄瓷,進(jìn)行酸蝕和硅烷化只能使用樹脂粘接劑,瓷嵌體的優(yōu)點(diǎn),美學(xué)性能好,牙體和修復(fù)體不著色邊緣密合,使用樹脂粘接劑微漏少瓷材料不易導(dǎo)致菌斑聚集形態(tài)可控,可以獲得良好的咬合面及鄰

8、面形態(tài)抗磨損X-ray阻射樹脂粘接后可以提高剩余牙體組織的強(qiáng)度,瓷嵌體的缺點(diǎn),治療耗時(shí)長,粘接困難,技術(shù)依賴性高陶瓷本身強(qiáng)度不高,試戴時(shí)容易發(fā)生瓷折裂價(jià)格貴對(duì)頜牙磨耗大(低溫瓷磨耗小,e.max)調(diào)合時(shí)表面顏色會(huì)磨除,瓷嵌體的材料,熱壓鑄陶瓷(二矽酸鋰增強(qiáng)玻璃陶瓷):e.maxCAD/CAM:Cerec system   長石質(zhì)玻璃陶瓷:Vita?。停幔颍擘蚨徜囋鰪?qiáng)玻璃陶瓷:e.maxCAD高強(qiáng)度氧化鋯陶瓷?,

9、瓷嵌體的牙體預(yù)備特點(diǎn),與金屬嵌體差別明顯不要底平壁直圓鈍內(nèi)角不制備洞緣斜面倒凹不要求完全去除不要求鳩尾,洞形設(shè)計(jì),不強(qiáng)調(diào)修復(fù)體和牙體之間的摩擦力不需要軸壁的平行不需要箱型過大的摩擦力容易導(dǎo)致修復(fù)體的折裂樹脂粘接劑提供足夠的固位,修復(fù)體的試戴和粘接,試戴只檢查密合性,不檢查咬合永久粘接完成后再進(jìn)行咬合調(diào)整,牙體預(yù)備原則,盡量保守微創(chuàng),無需預(yù)防性擴(kuò)展洞形輪廓盡量簡單無需特殊固位洞型備牙量需合適,不能過大或過小軸壁

10、無需平行,聚攏度無過多要求軸壁倒凹無需去除,牙體預(yù)備注意事項(xiàng),點(diǎn)線角不能太銳,需圓鈍光滑無需洞緣斜面,陶瓷容易折裂,樹脂可以提供封閉咬合面邊緣可以預(yù)備成hollow-ground?。悖瑁幔恚妫澹蛐迯?fù)體-牙體交界線遠(yuǎn)離咬合接觸點(diǎn),hollow-ground chamfer,暴露的釉柱與邊緣線垂直形成良好的封閉使陶瓷與牙體交界更加隱蔽,預(yù)備原則,原有齲壞\修復(fù)體\充填體\墊底都要完全去除洞形態(tài)自然,去除牙體組織盡量保守,牙體預(yù)

11、備要求,峽部最小寬度為1.5mm聚攏度可達(dá)10度窩溝處最小厚度為1.5mm牙尖最小出厚度為2.0mm內(nèi)角圓鈍,牙尖是否需要覆蓋,直接充填:牙尖一般不需要覆蓋間接修復(fù):過薄牙尖需要覆蓋,保護(hù)剩余牙體組織,MOD洞型,剩余牙體組織薄弱時(shí)可以采用高嵌體覆蓋咬合面墊底:洞型底壁不平時(shí)需要墊底,Onlay,由MOD嵌體演化而來覆蓋全部或部分咬合面保護(hù)剩余牙體組織,,,瓷嵌體粘接,高嵌體,高嵌體(onlay):是嵌體的一種類型,由M

12、OD嵌體衍變而來。適應(yīng)證(1)后牙的多面嵌體。(2) 合面洞型較大時(shí)。(3) 合面較大范圍缺損,或有嚴(yán)重磨損而需要作咬合重建者,有牙尖需恢復(fù)但有完整的頰舌壁可保留時(shí)。,高嵌體的優(yōu)缺點(diǎn),優(yōu)點(diǎn):可使牙體洞壁的受力性質(zhì)由嵌體時(shí)的拉應(yīng)力改為壓應(yīng)力,避免了牙體組織不耐抗的弱點(diǎn),從而減少牙折的可能性。缺點(diǎn):牙體預(yù)備有難度,邊緣線長易齲壞嵌體只能修復(fù)代替缺損的牙體組織,不能保護(hù)剩余的牙體組織,而高嵌體可以。,嵌體牙體預(yù)備,,牙齒冠部完好,

13、就有結(jié)構(gòu)完整性,如果在牙合面進(jìn)行了一類洞的制備,牙齒的抗折裂強(qiáng)度會(huì)下降8%—49%(取決于洞的大小),20%——61%,41%——75%,,在正常情況下,力學(xué)牙尖高度與解剖牙尖高度相等,為L1,等于牙尖最高點(diǎn)到中央溝的垂直距離。在制備了MOD嵌體之后,力學(xué)牙尖的長度大大增加,為L2,遠(yuǎn)高于解剖牙尖的高度,這種杠桿臂的加長很容易造成牙體的折裂,尤其是根管治療后的牙齒。,,,3.高嵌體的牙體預(yù)備:(1) 去腐質(zhì),拆除原有修復(fù)體、充填體。

14、(2) 頜面磨除,根據(jù)正常情況下對(duì)頜的情況,預(yù)備出與對(duì)頜較均勻的間隙。功能尖磨除1.5mm,非功能尖磨除1mm。(3)預(yù)備功能尖外斜面,斜面下軸壁與肩臺(tái)。要求將 高嵌體邊緣遠(yuǎn)離接觸1mm。在外斜面下沿就位 道作一軸壁,軸壁下形成1mm的肩臺(tái)。,高嵌體的牙體預(yù)備,嵌體牙體預(yù)備,,按鄰牙合嵌體要求預(yù)備:,高嵌體的牙體預(yù)備,嵌體牙體預(yù)備,,高嵌體的牙體預(yù)備,降低牙尖高度:,嵌體牙體預(yù)備,,高嵌體的牙體預(yù)備,肩臺(tái)預(yù)備:

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