cob封裝相對(duì)于傳統(tǒng)smd封裝的優(yōu)勢(shì)

1、COB封裝相對(duì)于傳統(tǒng)封裝相對(duì)于傳統(tǒng)SMD封裝的優(yōu)勢(shì)封裝的優(yōu)勢(shì)隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，COB(chiponboard)封裝技術(shù)得到越來(lái)越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用，如筒燈，球泡燈，日光燈管，路燈以及工礦燈。本文就COB封裝相對(duì)于傳統(tǒng)LED封裝的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行闡述，主要從生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)，低熱阻優(yōu)勢(shì)，光品質(zhì)優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，成本優(yōu)勢(shì)五大方面進(jìn)行對(duì)比，說(shuō)明COB封裝在

2、未來(lái)LED照明領(lǐng)域發(fā)展中的主導(dǎo)地位。1.生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)OB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng)，但是在點(diǎn)膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類(lèi)產(chǎn)品高出很多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。2.低熱阻優(yōu)勢(shì)低熱阻優(yōu)勢(shì)從上圖可以看出COB光源在應(yīng)用端