emd-pcb仿真

1、重慶郵電大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)論文1【摘要摘要】隨著微電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展，信號完整性分析的應(yīng)用已經(jīng)成為解決高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)的唯一有效途徑。借助功能強(qiáng)大的Cadence公司SpecctraQuest仿真軟件，利用IBIS模型，對高速信號線進(jìn)行布局布線前信號完整性仿真分析是一種簡單可行行的分析方法，可以發(fā)現(xiàn)信號完整性問題，根據(jù)仿真結(jié)果在信號完整性相關(guān)問題上做出優(yōu)化的設(shè)計(jì)，從而縮短設(shè)計(jì)周期。本文概要地介紹了信號完整性(SI)的相關(guān)問題，基于

2、信號完整性分析的PCB設(shè)計(jì)方法，傳輸線基本理論，詳盡的闡述了影響信號完整性的兩大重要因素—反射和串?dāng)_的相關(guān)理論并提出了減小反射和串?dāng)_得有效辦法。討論了基于SpecctraQucst的仿真模型的建立并對仿真結(jié)果進(jìn)行了分析。研究結(jié)果表明在高速電路設(shè)計(jì)中采用基于信號完整性的仿真設(shè)計(jì)是可行的也是必要的。【關(guān)鍵字關(guān)鍵字】高速PCB、信號完整性、傳輸線、反射、串?dāng)_、仿真重慶郵電大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)論文3目錄目錄第一章緒論…………………………………………

3、……………………………5第二章CenceAllegroPCB簡介……………………………………………..62.1高速PCB的設(shè)計(jì)方法……………………………………………………..62.2SpecctraQuestInterconnectDesigner在高速信號印刷板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用.72.3PCB板的SI仿真分析……………………………………………………8第三章信號完整性分析概論……………………………………………………123.1信號完整性（Si

4、gnalIntegrity）概念……………………………………123.2信號完整性的引發(fā)因素………………………………………………….123.3信號完整性的解決方案………………………………………………….14第四章傳輸線原理………………………………………………………………..154.1傳輸線模型……………………………………………………………….154.2傳輸線的特性阻抗……………………………………………………….16第五章反射的理論分析和仿

5、真………………………………………………..195.1反射形成機(jī)理…………………………………………………………….195.2反射引起的振鈴效應(yīng)…………………………………………………….205.3端接電阻匹配方式……………………………………………………….235.4多負(fù)載的端接…………………………………………………………….285.5反射的影響因素………………………………………………………….29第六章串?dāng)_的理論分析和仿真………………………

6、…………………………346.1容性耦合電流…………………………………………………………….346.2感性耦合電流…………………………………………………………….356.3近端串?dāng)_………………………………………………………………….366.4遠(yuǎn)端串?dāng)_………………………………………………………………….386.5串?dāng)_的影響因素………………………………………………………….41第七章結(jié)束語……………………………………………………………………4