模塊知識(shí)

1、LASER：LightAmplificationbyStimulatedEmissionofRadiation.激光(雷射）Inc.的原形是Incpation，重點(diǎn)在于性質(zhì)是‘股份制’的有限公司incpation[ink?:p?rei??n]公司，團(tuán)體組織公司名稱結(jié)尾用Co.ltd，即為CompanyLimitid。或是精簡(jiǎn)為L(zhǎng)td.光通信最早是為基于電路交換的信息的，所以客戶信號(hào)一般是TDM的連續(xù)碼流，如PDH、SDH等。隨著互聯(lián)網(wǎng)的

2、發(fā)展，數(shù)據(jù)信息傳送量越來越大，客戶信號(hào)中基于分組交換的分組信號(hào)比例增加。分組信號(hào)具有隨機(jī)性、突發(fā)性。兩種光收發(fā)模塊有著很大的區(qū)別。BOL=beginoflifeEOL=endoflifeOnlevel調(diào)制電壓=調(diào)制器“1”碼電平偏置電壓Fwardvoltage正向工作電壓TrackingErr輸出平均光功率跟蹤誤差OSA是一種用來測(cè)量不同波長(zhǎng)的功率的儀器。10GMZ調(diào)制激光器調(diào)制激光器該產(chǎn)品支持該產(chǎn)品支持100公里傳輸，同時(shí)支持公里傳輸

3、，同時(shí)支持SFF封裝，采用磷化銦封裝，采用磷化銦DFB激光器加上激光器加上MZ調(diào)制器。這個(gè)產(chǎn)品的推調(diào)制器。這個(gè)產(chǎn)品的推出意味著現(xiàn)有城域出意味著現(xiàn)有城域2.5G線路可以直接升級(jí)到線路可以直接升級(jí)到10G線路。此次推出的產(chǎn)品包括了負(fù)啁秋、精確功率控制的線路。此次推出的產(chǎn)品包括了負(fù)啁秋、精確功率控制的LMC10NEJ和零啁秋、動(dòng)態(tài)功率控制的和零啁秋、動(dòng)態(tài)功率控制的LMC10ZEG兩個(gè)型號(hào)。兩個(gè)型號(hào)。電子色散補(bǔ)償（EDCO）技術(shù)可以是傳輸前的預(yù)

4、補(bǔ)償、單波長(zhǎng)補(bǔ)償以及利用接收端反饋調(diào)節(jié)補(bǔ)償水平。預(yù)補(bǔ)償?shù)哪康氖歉淖儌鬏斆}沖頻譜來抵消光纖色散影響。對(duì)應(yīng)于OLT端的有一個(gè)10G1G的bosa，ONU端需要一個(gè)1G10G的bosa，但由于ONU端的利潤(rùn)太低，公司沒做。無論是通過直接調(diào)制還是外調(diào)制都會(huì)產(chǎn)生互調(diào)失真IDM。IDM3三階互調(diào)失真（激光器特性參數(shù)）CSO、CTB（探測(cè)器參數(shù)）Preambletime接收端跟TIA中電容相關(guān)的一個(gè)時(shí)間值光隔離器的作用：只允許光沿一個(gè)方向通過，對(duì)反射

5、光有很強(qiáng)的阻擋作用。光隔離器是為了減少反射回來的光以減少激光器的噪聲以及非線性失真1s=10^3ms（毫秒）=10^6us（微秒）=10^9ns（納秒）=10^12ps（皮秒）=10^15fs（飛秒）SR300m，LR10KMIR40KMZR80KMIR1，IR2分別表示1490nm和1550nm不同的傳輸波長(zhǎng)所以也會(huì)有不同的傳輸距離PON:英文：passiveopticalwk即：無源光網(wǎng)絡(luò)。此類產(chǎn)品主要應(yīng)用于光纖網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中的接入網(wǎng)等

6、。其中的triplex產(chǎn)品除了可以傳輸光纖信號(hào)外，還可以輸出模擬信號(hào)。黑色拉環(huán)的為多模，波長(zhǎng)是850nm；藍(lán)色是波長(zhǎng)1310nm的模塊；黃色則是波長(zhǎng)1550nm的模塊；紫色是波長(zhǎng)1490nm的模塊等。TO一種封裝形式，即同軸封裝。TO(TransistOutline)的中文意思是“晶體管外形”。封裝：封裝：就是給MOSFET芯片加一個(gè)外殼，這個(gè)外殼具有支撐、保護(hù)、冷卻的作用，同時(shí)還為芯片提供電氣連接和隔離。以安裝在PCB的方式區(qū)分，功率

7、MOSFET的封裝形式有插入式(ThroughHole)和表面貼裝式(SurfaceMount)二大類。常見的直插式封裝如雙列直插式封裝(DIP)，晶體管外形封裝(TO)，插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)典型的表面貼裝式如晶體管外形封裝(DPAK)，小外形晶體管封裝(SOT)，小外形封裝(SOP)，方形扁平封裝(QFP)，塑封有引線芯片載體(PLCC)等等。在芯片制程中，則將磊晶圓，制成雷射二極管。隨后將雷射二極管，搭配濾鏡、金屬蓋等組件，封