化學(xué)鎳金制程分析

1、ElectrolessNickleImmersionGoldProcess酸性清潔酸性清潔CLEN目的：目的：去除銅箔表面的輕微氧化物以及輕微的油脂等雜質(zhì)，并且為微蝕制造一個濕潤的表面。微蝕目的：目的：使銅面產(chǎn)生一個良好的粗糙面，促進銅面與化學(xué)鎳的良好覆著。預(yù)浸目的：目的：作為下一站鈀活化的預(yù)處理，保護活化槽不受污染，維持活化槽各組分的穩(wěn)定。活化目的：目的：可以使裸露的銅表面置換上一層鈀金屬，作為無電鎳金層的初始活力來源。需有循環(huán)過濾裝

2、置（循環(huán)量6~8turnover）加熱裝置（石英或鐵弗龍）需有循環(huán)過濾裝置（循環(huán)量6~8turnover）加熱裝置（石英或鐵弗龍），打氣裝置需有循環(huán)過濾裝置（循環(huán)量6~8turnover）加熱裝置（石英或鐵弗龍）化學(xué)反應(yīng)式：Pd2CUPdCU2■化學(xué)鍍鎳化學(xué)鍍鎳金可焊性控制金可焊性控制1金層厚度對可焊性和腐蝕的影響在化學(xué)鍍鎳金上，不管是施行錫膏熔焊或隨后的波峰焊，由于金層很薄，在高溫接觸的一瞬間，金迅速與錫形成“界面合金共化物”（如Au

3、Sn、AuSn2、AuSn3等）而熔入錫中。故所形成的焊點，實際上是著落在鎳表面上，并形成良好的NiSn合金共化物Ni3Sn4，而表現(xiàn)固著強度。換言之，焊接是發(fā)生在鎳面上，金層只是為了保護鎳面，防止其鈍化（氧化）。因此，若金層太厚，會使進入焊錫的金量增多，一旦超過3%，焊點將變脆性反而降低其粘接強度。據(jù)資料報導(dǎo)，當(dāng)浸鍍金層厚度達(dá)0.1μm時，沒有或很少有選擇性腐蝕；金層厚度達(dá)0.2μm時，鎳層發(fā)生腐蝕；當(dāng)金層厚度超過0.3μm時，鎳層里

4、發(fā)生強烈的不可控制的腐蝕。2鎳層中磷含量的影響化學(xué)鍍鎳層的品質(zhì)決定于磷含量的大小。磷含量較高時，可焊性好，同時其抗蝕性也好，一般可控制在7~9%。當(dāng)鎳面鍍金后，因NiAu層Au層薄、疏松、孔隙多，在潮濕的空氣中，Ni為負(fù)極，Au為正極，由于電子遷移產(chǎn)生化學(xué)電池式腐蝕，又稱焦凡尼式腐蝕，造成鎳面氧化生銹。嚴(yán)重時，還會在第二次波峰焊之后發(fā)生潛伏在內(nèi)的黑色鎳銹，導(dǎo)致可焊性劣化與焊點強度不足。原因是Au面上的助焊劑或酸類物質(zhì)通過孔隙滲入鎳層。如

5、果此時鎳層中磷含量適當(dāng)（最佳7%），情況會改善。3鎳槽液老化的影響鎳槽反應(yīng)副產(chǎn)物磷酸鈉（根）造成槽液“老化”，污染溶液。鎳層中磷含量也隨之升高。老化的槽液中，阻焊膜滲出的有機物量增高，沉積速度減慢，鍍層可焊性變壞。這就需要更換槽液，一般在金屬追加量達(dá)4~5MTO時，應(yīng)更換。4PH值的影響過高的PH，使鍍層中磷含量下降，鍍層抗蝕性不良，焊接性變壞。對于安美特公司之Aurotech（酸性）鍍鎳金體系，一般要求PH不超過5.3，必要時可通過稀