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文檔簡(jiǎn)介
1、第九講 PCB板圖繪制及檢查,已布線(xiàn)完成板圖新增器件處理方法 。,面向二十一世紀(jì)的嵌入式系統(tǒng)技術(shù),北京知天行科技有限公司,課程簡(jiǎn)介,課程內(nèi)容:PCB板圖繪制及檢查,已布線(xiàn)完成板圖新增器件處理方法 。課程目的:PCB板圖的線(xiàn)、孔線(xiàn)的繪制方法,覆銅處理,PCB檢查及修改方法,學(xué)會(huì)處理新增器件的加入方法 。 講座時(shí)間:35分鐘,,本節(jié)主要內(nèi)容,主要是布板線(xiàn)、孔處理,覆銅,DRC線(xiàn)設(shè)定及走線(xiàn)孔設(shè)定及打孔電源和地的覆銅處理D
2、RC檢查新增器件處理方法。,走線(xiàn)及線(xiàn)寬設(shè)置,畫(huà)線(xiàn)前,要注意在線(xiàn)DRc功能是否打開(kāi),同時(shí)要注意板圖中設(shè)計(jì)單位是英制還是米制。一般情況下我們選擇Mil讓鼠標(biāo)單擊板圖空白處,然后點(diǎn)擊鼠標(biāo)右側(cè),選擇Select Anything,然后點(diǎn)擊元件焊盤(pán),按F2,出現(xiàn)線(xiàn),按W鍵出現(xiàn)對(duì)話(huà)框,在其中輸入我們想用的線(xiàn)寬如右上圖示,我們輸入W10,表示線(xiàn)寬為10。每根線(xiàn)在不設(shè)定的情況下都是按默認(rèn)線(xiàn)寬處理的。我們也可以點(diǎn)擊Tools?Rules在彈出的菜
3、單中選擇Net圖標(biāo),彈出如右中所示圖,先找到要設(shè)置的網(wǎng)絡(luò)再點(diǎn)擊Clearance圖標(biāo)按鈕,在彈出的圖框找到Trace Width,在上面可以設(shè)定該線(xiàn)的線(xiàn)寬。這對(duì)于電源和地及時(shí)鐘信號(hào)線(xiàn)很方便,不必每次都要更改寬度。F3的功能是動(dòng)態(tài)走線(xiàn),比較難于控制。,過(guò)孔選擇與過(guò)孔,在畫(huà)線(xiàn)的情況下單擊鼠標(biāo)右鍵選擇在彈出的菜單中選擇Via Type。在其中選定設(shè)計(jì)過(guò)孔后,回到畫(huà)線(xiàn)狀態(tài)。如果想在那個(gè)地方放置過(guò)孔,用換層命令來(lái)實(shí)現(xiàn)打孔,比如現(xiàn)在Top(L1
4、)層按L鍵在彈出的對(duì)話(huà)框中輸入L4(Botom),回車(chē)后會(huì)出現(xiàn)過(guò)孔。也可在畫(huà)線(xiàn)情況下單擊鼠標(biāo)右鍵選擇在彈出的菜單中選擇End Via Mode然后再選End Via這樣在畫(huà)線(xiàn)情況下,可以按往CTRL鍵,雙擊鼠標(biāo),實(shí)現(xiàn)打孔。如果選擇的End No Via那按往CTRL鍵,雙擊鼠標(biāo)后,線(xiàn)就到此為止。,總線(xiàn)的繪制,按往CTRL鍵,選取總線(xiàn)的多個(gè)管腳。點(diǎn)擊工具欄中的Design圖標(biāo)按鈕,在下面新出現(xiàn)的工具欄中選擇繪制總線(xiàn),如右上圖紅圈部分
5、。然后開(kāi)始畫(huà)線(xiàn),處理方法與畫(huà)單線(xiàn)相同,但要注意總線(xiàn)的總體線(xiàn)寬,繪圖時(shí)只是顯示總線(xiàn)其中一條的軌跡。如右下圖所示。在畫(huà)線(xiàn)情況下按退格鍵Backspace可以處線(xiàn)回到前一個(gè)繪制狀態(tài)。,孤立孔處理,孤立孔分幾種,一種是電氣特性孔,要帶焊盤(pán);一種是有焊盤(pán)而元電氣特性的孔;另一種是非電氣特性孔,如定位孔,不用孔化,孔接鉆孔就可。對(duì)于帶電氣特性的孔,一定要在原理圖形成一個(gè)元件后與網(wǎng)表一起導(dǎo)入。焊盤(pán)型非電氣特性孔,可用加入元件方式導(dǎo)入。如左上圖
6、所示。如果放在網(wǎng)表中不連接網(wǎng)絡(luò)會(huì)報(bào)錯(cuò)。對(duì)于定位孔,即元電氣特性,也不用焊盤(pán),直接 用繪制Drift工具圖標(biāo)下的繪制板邊框圖標(biāo)命令來(lái)繪制,如左下圖示。然后調(diào)整原點(diǎn)坐標(biāo)及半徑即可。,混合層電源分割,一般情況下對(duì)于復(fù)雜線(xiàn)路,是先繪制完信號(hào)線(xiàn),再處理電源和地。幾種電源在混合要進(jìn)行分割。用Setup?Display打開(kāi)圖層顏色設(shè)置,只留電源層,把其它層去掉。用L+“電源層所在層號(hào)”切換到電源層。用右上圖所示蘭圈所圈定的部分進(jìn)行分割。點(diǎn)中
7、該圖標(biāo),然后將鼠標(biāo)放在想要開(kāi)始分割的地方,再點(diǎn)擊右鍵出現(xiàn)菜單,如右中圖左所示,注意紅框部分,該項(xiàng)說(shuō)明選擇那種覆銅的形狀,是Polygon多邊形狀,還是Circle園形,還是Rectangle方形。我們選中方形后沿板框畫(huà)一覆銅框然后再點(diǎn)擊該命令找到我們想要分割的電源網(wǎng)絡(luò),再?lài)穗娫淳W(wǎng)絡(luò)過(guò)孔畫(huà)一覆銅框。繪制完的情況如右中圖右所示,分割與覆銅的參數(shù)設(shè)置,在畫(huà)完覆銅框后會(huì)彈出如右上圖所示圖框,提示覆銅線(xiàn)寬和該覆銅框所要連接的網(wǎng)絡(luò)。這里我們
8、選擇DC3P3V,然后按Reference圖標(biāo)按鈕,彈出右下圖框。注意紅圈部分。我們首要要去掉Default前的復(fù)選項(xiàng),然后在Hatch Grid后輸入6,指覆銅線(xiàn)間距寬。Hatch Direction指覆銅線(xiàn)的走向,是垂直正交還是傾向45度。這項(xiàng)最好選Diagonal。不要選最下的復(fù)選框。,混合層電源分割的另種處理辦法,先要繪小塊分割部分,然后用再選用Polygon繪線(xiàn)方式來(lái)圍這個(gè)小分割塊進(jìn)行分圈畫(huà),直至將其全部包圍并閉合。這
9、樣繪制的線(xiàn)就可以用繪圖工具欄下的的圖標(biāo)進(jìn)行灌銅。,地層負(fù)片分割方法,右圖中地層的顯示,上面中間淺蘭色方框部分是用2D線(xiàn)畫(huà)的。這種分割只能在GERBER文件時(shí)才能看出來(lái)。遇到這種情況最好用不要把地層設(shè)為CAM層。,表面層覆銅處理,點(diǎn)擊左上圖蘭圈所圈定的部分,出現(xiàn)和電源層一樣的情況,設(shè)置好后,在Top或Bottom層畫(huà)出覆銅框。在彈出菜單中設(shè)置該覆銅所屬網(wǎng)絡(luò)。確定后,然后點(diǎn)擊繪圖工具欄中的箭頭圖標(biāo),點(diǎn)擊鼠標(biāo)右標(biāo)直到出現(xiàn)Select的菜單
10、彈出,Select Shapes,再點(diǎn)擊剛才所繪的覆銅框,再點(diǎn)擊Flood圖標(biāo),即可完成覆銅。,灌銅管理器應(yīng)用,DRC檢查前,要把各層都灌好銅。用Tools?Pour Manager菜單命令打開(kāi)后出現(xiàn)左圖示圖框。左上圖是表面覆銅項(xiàng),對(duì)繪的覆銅邊框進(jìn)行覆銅。按圖中所示設(shè)置并按Start按鈕。左中是覆影線(xiàn)圖所包圍的覆銅項(xiàng)。按圖中所示設(shè)置并按Start按鈕。左下是混合層(電源層和地層)的覆銅選項(xiàng),選擇Select All后再按Star
11、t按鈕。都完畢后完成覆銅。,DRC檢查管理器,用Tools?Verify Design菜單命令打開(kāi)DRC檢查管理器。如右圖框所示。注意右圖紅圈所圈定的部分。Clear Error,是清除PCB中的DRC錯(cuò)誤標(biāo)志。Clearance是指間距檢查,對(duì)于間距檢查項(xiàng)進(jìn)一步設(shè)置,選擇Setup按鈕。Connective是連接檢查連接。,DRC間距參數(shù)設(shè)置,DRC管理器中間距檢查Setup設(shè)置參數(shù)圖框如上圖所示。OK后再點(diǎn)擊Start現(xiàn)
12、示出的錯(cuò)誤在板圖中顯示如右圖,黃圈好是DRC檢查中出錯(cuò)部分。,新增器件的處理方法,在原理圖中繪制新增元件部分連接,要注意網(wǎng)絡(luò)連標(biāo)號(hào),如果是新的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)一定要好處理可識(shí)別。在PCB中用增加器件的方式,添加器件,器件標(biāo)號(hào)要對(duì)就好原理圖的元件標(biāo)號(hào)。PCB中元件布完局后,要用連接命令把需要連接的焊盤(pán)連接起來(lái),然后按原理圖的網(wǎng)絡(luò)連接標(biāo)號(hào)更改其連接時(shí)默認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。處理完后要重載網(wǎng)表文件,以確定添加是否正確。,本講結(jié)束,分割和覆銅十分關(guān)鍵。
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