第九講pcb板圖繪制及檢查，新增器件處理方法

1、第九講 PCB板圖繪制及檢查，已布線完成板圖新增器件處理方法 。,面向二十一世紀的嵌入式系統(tǒng)技術,北京知天行科技有限公司,課程簡介,課程內(nèi)容：PCB板圖繪制及檢查，已布線完成板圖新增器件處理方法 。課程目的：PCB板圖的線、孔線的繪制方法，覆銅處理，PCB檢查及修改方法，學會處理新增器件的加入方法 。 講座時間：35分鐘,,本節(jié)主要內(nèi)容,主要是布板線、孔處理，覆銅，DRC線設定及走線孔設定及打孔電源和地的覆銅處理D

2、RC檢查新增器件處理方法。,走線及線寬設置,畫線前，要注意在線DRc功能是否打開，同時要注意板圖中設計單位是英制還是米制。一般情況下我們選擇Mil讓鼠標單擊板圖空白處，然后點擊鼠標右側，選擇Select Anything，然后點擊元件焊盤，按F2,出現(xiàn)線，按W鍵出現(xiàn)對話框，在其中輸入我們想用的線寬如右上圖示，我們輸入W10,表示線寬為10。每根線在不設定的情況下都是按默認線寬處理的。我們也可以點擊Tools?Rules在彈出的菜

3、單中選擇Net圖標，彈出如右中所示圖，先找到要設置的網(wǎng)絡再點擊Clearance圖標按鈕，在彈出的圖框找到Trace Width，在上面可以設定該線的線寬。這對于電源和地及時鐘信號線很方便，不必每次都要更改寬度。F3的功能是動態(tài)走線，比較難于控制。,過孔選擇與過孔,在畫線的情況下單擊鼠標右鍵選擇在彈出的菜單中選擇Via Type。在其中選定設計過孔后，回到畫線狀態(tài)。如果想在那個地方放置過孔，用換層命令來實現(xiàn)打孔，比如現(xiàn)在Top（L1

4、）層按L鍵在彈出的對話框中輸入L4（Botom），回車后會出現(xiàn)過孔。也可在畫線情況下單擊鼠標右鍵選擇在彈出的菜單中選擇End Via Mode然后再選End Via這樣在畫線情況下，可以按往CTRL鍵，雙擊鼠標，實現(xiàn)打孔。如果選擇的End No Via那按往CTRL鍵，雙擊鼠標后，線就到此為止。,總線的繪制,按往CTRL鍵，選取總線的多個管腳。點擊工具欄中的Design圖標按鈕，在下面新出現(xiàn)的工具欄中選擇繪制總線，如右上圖紅圈部分

5、。然后開始畫線，處理方法與畫單線相同，但要注意總線的總體線寬，繪圖時只是顯示總線其中一條的軌跡。如右下圖所示。在畫線情況下按退格鍵Backspace可以處線回到前一個繪制狀態(tài)。,孤立孔處理,孤立孔分幾種，一種是電氣特性孔，要帶焊盤；一種是有焊盤而元電氣特性的孔；另一種是非電氣特性孔，如定位孔，不用孔化，孔接鉆孔就可。對于帶電氣特性的孔，一定要在原理圖形成一個元件后與網(wǎng)表一起導入。焊盤型非電氣特性孔，可用加入元件方式導入。如左上圖

6、所示。如果放在網(wǎng)表中不連接網(wǎng)絡會報錯。對于定位孔，即元電氣特性，也不用焊盤，直接　用繪制Drift工具圖標下的繪制板邊框圖標命令來繪制，如左下圖示。然后調(diào)整原點坐標及半徑即可。,混合層電源分割,一般情況下對于復雜線路，是先繪制完信號線，再處理電源和地。幾種電源在混合要進行分割。用Setup?Display打開圖層顏色設置，只留電源層，把其它層去掉。用L＋“電源層所在層號”切換到電源層。用右上圖所示蘭圈所圈定的部分進行分割。點中

7、該圖標，然后將鼠標放在想要開始分割的地方，再點擊右鍵出現(xiàn)菜單，如右中圖左所示，注意紅框部分，該項說明選擇那種覆銅的形狀，是Polygon多邊形狀，還是Circle園形，還是Rectangle方形。我們選中方形后沿板框畫一覆銅框然后再點擊該命令找到我們想要分割的電源網(wǎng)絡，再圍此電源網(wǎng)絡過孔畫一覆銅框。繪制完的情況如右中圖右所示,分割與覆銅的參數(shù)設置,在畫完覆銅框后會彈出如右上圖所示圖框，提示覆銅線寬和該覆銅框所要連接的網(wǎng)絡。這里我們

8、選擇DC3P3V，然后按Reference圖標按鈕，彈出右下圖框。注意紅圈部分。我們首要要去掉Default前的復選項，然后在Hatch Grid后輸入6，指覆銅線間距寬。Hatch Direction指覆銅線的走向，是垂直正交還是傾向45度。這項最好選Diagonal。不要選最下的復選框。,混合層電源分割的另種處理辦法,先要繪小塊分割部分，然后用再選用Polygon繪線方式來圍這個小分割塊進行分圈畫，直至將其全部包圍并閉合。這

9、樣繪制的線就可以用繪圖工具欄下的的圖標進行灌銅。,地層負片分割方法,右圖中地層的顯示，上面中間淺蘭色方框部分是用2D線畫的。這種分割只能在GERBER文件時才能看出來。遇到這種情況最好用不要把地層設為CAM層。,表面層覆銅處理,點擊左上圖蘭圈所圈定的部分，出現(xiàn)和電源層一樣的情況，設置好后，在Top或Bottom層畫出覆銅框。在彈出菜單中設置該覆銅所屬網(wǎng)絡。確定后，然后點擊繪圖工具欄中的箭頭圖標，點擊鼠標右標直到出現(xiàn)Select的菜單

10、彈出，Select Shapes，再點擊剛才所繪的覆銅框，再點擊Flood圖標，即可完成覆銅。,灌銅管理器應用,DRC檢查前，要把各層都灌好銅。用Tools?Pour Manager菜單命令打開后出現(xiàn)左圖示圖框。左上圖是表面覆銅項，對繪的覆銅邊框進行覆銅。按圖中所示設置并按Start按鈕。左中是覆影線圖所包圍的覆銅項。按圖中所示設置并按Start按鈕。左下是混合層（電源層和地層）的覆銅選項，選擇Select All后再按Star

11、t按鈕。都完畢后完成覆銅。,DRC檢查管理器,用Tools?Verify Design菜單命令打開DRC檢查管理器。如右圖框所示。注意右圖紅圈所圈定的部分。Clear Error，是清除PCB中的DRC錯誤標志。Clearance是指間距檢查，對于間距檢查項進一步設置，選擇Setup按鈕。Connective是連接檢查連接。,DRC間距參數(shù)設置,DRC管理器中間距檢查Setup設置參數(shù)圖框如上圖所示。OK后再點擊Start現(xiàn)

12、示出的錯誤在板圖中顯示如右圖，黃圈好是DRC檢查中出錯部分。,新增器件的處理方法,在原理圖中繪制新增元件部分連接，要注意網(wǎng)絡連標號，如果是新的網(wǎng)絡標號一定要好處理可識別。在PCB中用增加器件的方式，添加器件，器件標號要對就好原理圖的元件標號。PCB中元件布完局后，要用連接命令把需要連接的焊盤連接起來，然后按原理圖的網(wǎng)絡連接標號更改其連接時默認的網(wǎng)絡標號。處理完后要重載網(wǎng)表文件，以確定添加是否正確。,本講結束,分割和覆銅十分關鍵。