陽極溶解理論是由e

1、陽極溶解理論是由E.H.Dix(1940年)首次提出的陽極溶解應力腐蝕的機理包括滑移溶解理論、鈍化膜致脆理論、擇優(yōu)溶解理論、腐蝕促進局部塑性變形導致脆斷等。每一種類型的機理都得到了一定的實驗支持，但又無法解釋另一些實驗現(xiàn)象[72]。如滑移溶解理論認為，發(fā)生SCC的合金表面有一層鈍化膜，鈍化膜存在局部薄弱點，在應力作用下合金基體內部位錯會沿滑移面產生移動，形成滑移階梯。當滑移階梯過大、鈍化膜又不能隨滑移階梯的形成而發(fā)生相應變形時，鈍化膜就

2、會破裂并裸露出新鮮表面，并與腐蝕介質接觸，發(fā)生快速陽極溶解。當溶解相當大的區(qū)域后，由于02吸附，活性離子轉換，又形成表面膜，使溶解區(qū)重新進入鈍化狀態(tài)，便形成“隧洞”。這時位錯停止沿滑移面滑移并被鎖住，造成位錯重新塞積。在應力作用下，位錯重新開始移動，表面鈍化膜破裂形成無膜區(qū)后新露出的表面又快速溶解。這樣通過滑移—膜破裂金屬陽極溶解—再鈍化過程的循環(huán)往復，導致了應力腐蝕裂紋的形核和擴展。如此反復，直至發(fā)生穿晶型SCC。這種類型的應力腐蝕可

3、以解釋腐蝕敏感性與應變速率的關系及應力腐蝕發(fā)生在特定的電位范圍等實驗。但它無法解釋:①無鈍化膜的應力腐蝕②裂紋形核的不連續(xù)性③斷口的匹配性及解理花樣④裂紋面和滑移面的不一致性。（2）氫致開裂理論:陽極為金屬溶解(M→Mne)，陰極過程是析氫反應(He→H(He→H)，而且原子氫能擴散進入試樣并控制裂紋的形核和擴展，這一類應力腐蝕就稱為氫致開裂型應力腐蝕。此機理綜合考慮了氫促進局部塑性變形、氫降低原子鍵合力以及氫壓作用。定性地描述為:氫促

4、進局部塑性變形，因此在比常規(guī)拉伸更低的外應力下，氫促進的局部塑性變形就會發(fā)展到臨界條件，使得局部地區(qū)(如裂尖無位錯區(qū)、位錯塞積群前端)的應力集中σyy等于被氫降低了的原子鍵合力σth(H)，從而導致氫致裂紋在該處形核。原子氫進入微裂紋就復合成H2，產生氫壓，使微裂紋穩(wěn)定發(fā)展，同時協(xié)助局部解理擴展[61]。例如，高強鋼在水溶液中的應力腐蝕就是一種氫致開裂型應力腐蝕。這就是說，氫致開裂應力腐蝕是氫致滯后開裂的一種表現(xiàn)形式，故這類應力腐蝕的機

5、理就和氫致滯后開裂機理相同。把氫促進局部塑性變形和氫降低原子鍵合力結。含鉬雙相不銹鋼在低應力下有良好的耐氯化物應力腐蝕性能。一般用在60℃以上中性氯化物溶液中的188型奧氏體不銹鋼容易發(fā)生應力腐蝕破裂，在微量氯化物及硫化氫的工業(yè)介質中用這類不銹鋼制造的熱交換器、蒸發(fā)器等設備都存在著產生應力腐蝕破裂的傾向，而雙相不銹鋼卻有良好的抵抗能力。潘希德，沈風剛等[38]研究了焊接不當對不銹鋼應力腐蝕的影響，研究指出設備的斷裂主要由氯離子引起，焊接

6、及安裝質量差是產生SCC的根本原因，通過控制焊接及安裝質量防止設備的再次斷裂是完全可能的。頭多為準解理的斷裂形貌，傾向于脆性斷裂。、根據慢應變速率實驗的結果分析可知，可以確定在TIG焊條件下焊接電流為120A，保護氣體Ar2%N2的接頭經過1050℃固溶處理后具有優(yōu)良的抗應力腐蝕性能，接近于母材。、在焊接成形性方面，TIG焊焊后所有試樣的余高較小，無明顯變形，成形性良好。2、在接頭組織方面，TIG焊焊后焊縫顯微組織均由奧氏體和鐵素體組成

7、；由于熱輸入及保護氣體的改變，組織兩相含量變化明顯，含有氮氣的保護氣體的焊接接頭中奧氏體的含量增加，鐵素體含量減少。經過1050℃固溶處理后接頭組織變化明顯，兩相分布均勻，晶粒變細，奧氏體含量明顯增多。接頭組織中的兩相比例的測定中，N2的加入對接頭兩相含量影響明顯，奧氏體含量明顯增多，1050℃固溶處理后的各試樣接頭奧氏體和鐵素體比例趨向于1:1。3、在接頭拉伸性能方面，焊接電流為110A純Ar氣保護條件下焊后接頭抗拉強度最高可達到81