可靠性技術(shù)在ABS控制器硬件開發(fā)中的應(yīng)用研究.pdf

1、汽車在炎熱的地區(qū)行駛時(shí)，地面溫度很高，同時(shí)車上發(fā)動(dòng)機(jī)本身發(fā)熱量也很大，ABS電子控制器(ABS_ECU)就運(yùn)行在高溫環(huán)境中，而高溫下電子設(shè)備的失效率較高，容易造成系統(tǒng)故障，引起交通事故等嚴(yán)重后果。為了防止ABS_ECU的高溫失效，本文應(yīng)用可靠性技術(shù)對(duì)ABS_ECU的硬件展開了熱分析、熱設(shè)計(jì)方面的深入研究，主要內(nèi)容包括：
　　 1、分析了汽車電子產(chǎn)品的所處的工作環(huán)境，尤其是溫度環(huán)境，指出了進(jìn)行ABS_ECU可靠性設(shè)計(jì)的必要性；

2、r>　　 2、在分析了ABS制動(dòng)原理和控制器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了ABS_ECU的硬件原理圖；
　　 3、為了盡早發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中的薄弱環(huán)節(jié)，本文采用硬件法對(duì)ABS_ECU進(jìn)行了故障模式與故障影響分析(FMEA)，并以輪速調(diào)理模塊為例說明了分析的過程，通過分析輪速調(diào)理模塊的FMEA表發(fā)現(xiàn)，其中很多嚴(yán)酷度等級(jí)較高的故障基本上都是由于溫度過高引起的；
　　 4、為了降低整板的溫度，減少高溫對(duì)敏感器件的影響，本文應(yīng)用ANSYS軟

3、件對(duì)ABS_ECU整板進(jìn)行了熱分析和布局熱設(shè)計(jì)。通過改變發(fā)熱量大的芯片在電路板上的格局找出溫度分布合理的布局方案，并以此為參考，對(duì)其他外圍電路和芯片進(jìn)行了布局方面的熱設(shè)計(jì)。
　　 在對(duì)ABS_ECU進(jìn)行了PCB布線和機(jī)箱外殼等方面的熱設(shè)計(jì)后，通過半實(shí)物仿真，模擬高溫環(huán)境下ABS_ECU的制動(dòng)控制過程，同時(shí)采集電路板關(guān)鍵器件的殼溫?cái)?shù)據(jù)。對(duì)比試驗(yàn)和仿真的溫度數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，兩者誤差保持在允許的范圍內(nèi)，這不僅表明了熱分析的正確性，也驗(yàn)證了熱