晶體材料的微磨削機(jī)理若干研究.pdf

1、隨著晶體材料的廣泛應(yīng)用以及微機(jī)械制造技術(shù)的迅速發(fā)展，晶體材料的微機(jī)械加工方法比傳統(tǒng)加工方法在各方面都表現(xiàn)出了更多的優(yōu)勢(shì)。在微機(jī)械制造領(lǐng)域內(nèi)，鑒于微磨削加工能獲得納米級(jí)的表面粗糙度，因此越來(lái)越受到人們的重視。本文在綜合分析國(guó)內(nèi)外微磨削領(lǐng)域研究現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上，采用微磨削方法對(duì)晶體材料進(jìn)行了加工試驗(yàn)，并對(duì)其微磨削過(guò)程中的若干機(jī)理進(jìn)行了研究，這對(duì)晶體材料微磨削技術(shù)的發(fā)展具有一定的理論和現(xiàn)實(shí)意義。
　　本文首先對(duì)微機(jī)械制造技術(shù)及晶體材料的微機(jī)

2、械加工方法進(jìn)行了簡(jiǎn)單的概述，并從刀具設(shè)備和加工機(jī)理兩方面對(duì)微磨削領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀進(jìn)行了深入的分析和探討，總結(jié)得出對(duì)微磨削領(lǐng)域進(jìn)一步研究的必要性。其次在了解國(guó)內(nèi)外微磨削機(jī)理的前提下，對(duì)晶體材料微磨削加工過(guò)程中脆塑轉(zhuǎn)變的臨界條件進(jìn)行了動(dòng)態(tài)分析，結(jié)合未變形切屑厚度均勻分布的假設(shè)得出了平均未變形切屑厚度的計(jì)算公式，并且引入彈性恢復(fù)高度的影響更新了微磨削力的數(shù)學(xué)模型。然后著重對(duì)光學(xué)玻璃和單模光纖這兩種典型的晶體材料進(jìn)行了微磨削加工的試驗(yàn)研究。

3、針對(duì)光學(xué)玻璃的微磨削試驗(yàn)，建立了用質(zhì)量表示的材料去除率模型，并通過(guò)試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行了對(duì)比驗(yàn)證，觀察了光學(xué)玻璃微磨削加工后的表面形貌，探討了磨削參數(shù)對(duì)材料去除率和表面粗糙度的影響規(guī)律。對(duì)于單模光纖的微磨削試驗(yàn)，加工出了40°、45°的斜面光纖透鏡和60°、100°的錐面光纖透鏡，通過(guò)試驗(yàn)結(jié)果結(jié)合力學(xué)理論分析了懸伸長(zhǎng)度對(duì)成型精度的影響，通過(guò)粗糙度測(cè)量揭示了磨削參數(shù)對(duì)光纖透鏡表面質(zhì)量的影響規(guī)律，為優(yōu)化光纖透鏡的微磨削加工參數(shù)提供了依據(jù)。最后總結(jié)了