含脂雜環(huán)結(jié)構(gòu)耐高溫?zé)o色透明聚芳醚酮的研究.pdf

1、本論文試圖將異山梨醇的光電特征和聚芳醚酮耐高溫的優(yōu)點(diǎn)相結(jié)合，以期獲得綜合性能更加優(yōu)異的有機(jī)光學(xué)透明材料。本論文選用兩種不同的含芳環(huán)雙酚單體，即聯(lián)苯二酚和雙酚芴，將其分別與異山梨醇、4,4’-二氟二苯酮（DFK）通過(guò)高溫溶液法實(shí)現(xiàn)三元共聚，制備出新型含脂雜環(huán)的聚芳醚酮類(lèi)聚合物 PBIEK和 PFIEK，并對(duì)兩類(lèi)聚合物的結(jié)構(gòu)、溶解性、熱性能、光學(xué)性能、機(jī)械性能、結(jié)晶性能等進(jìn)行研究。
　　結(jié)果表明PBIEK和PFIEK均為無(wú)定形聚合物，

2、且在DMSO、NMP、氯仿等多種常見(jiàn)溶劑中均具有良好的溶解性；400~800nm可見(jiàn)光范圍內(nèi)的透光率在80%~90%之間，其中PFIEK6040透光性能最佳，透光率不低于91%。
　　PBIEK1090的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg為182℃，5%熱失重溫度為445℃，同二元共聚物PIEK相比，聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的引入明顯改善了聚合物的熱穩(wěn)定性；PBIEK1090的拉伸強(qiáng)度為54.8MPa，斷裂伸長(zhǎng)率為7.4%，拉伸模量為1.6Gpa，與PIEK相

3、比，PBIEK1090的拉伸強(qiáng)度和拉伸模量有所提高，斷裂伸長(zhǎng)率略有下降。
　　系列聚合物 PFIEKs的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在180~251℃之間，5%熱失重溫度在420~450℃之間，芴基的引入有效地提高聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，并改善了聚合物的熱穩(wěn)定性。聚合物體系的拉伸強(qiáng)度在40.9~72.1MPa之間，斷裂伸長(zhǎng)率在8.4~12.2%之間，拉伸模量在0.8~1.8GPa之間，芴基結(jié)構(gòu)的引入使得拉伸強(qiáng)度、拉伸模量和斷裂伸長(zhǎng)率均有所提高。

4、
　　后期對(duì)綜合性能較好的PFIEK4060和PFIEK6040進(jìn)行甲基封端，得到封端聚合物M-PFIEK4060和M-PFIEK6040，研究封端對(duì)聚合物性能的影響。M-PFIEKs和PFIEKs的平均折射率nav在1.655~1.670之間，雙折射在0.008~0.013之間，由折射率估算得來(lái)的介電常數(shù)在3.012~3.065之間，可滿足外部微透鏡的光學(xué)性能需求。流變性能測(cè)試表明，M-PFIEK4060和PFIEK6040可在