【畢業(yè)論文】基于nikon公司生產(chǎn)的nsr2005i9c步進(jìn)式光刻機(jī)設(shè)計(jì)

1、摘要半導(dǎo)體制造工業(yè)作為當(dāng)今信息世界的核心和物質(zhì)基礎(chǔ)，已經(jīng)成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)中重要的組成部分，微光刻技術(shù)又是微電子工業(yè)中關(guān)鍵技術(shù)的驅(qū)動(dòng)者，光刻分辨率和套刻精度的提高直接導(dǎo)致微電子產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)。微光刻技術(shù)作為衡量半導(dǎo)體制造技術(shù)程度的重要標(biāo)準(zhǔn)，成為推動(dòng)半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)手段。本課題是基于 NIKON 公司生產(chǎn)的 NSR2005i9c 步進(jìn)式光刻機(jī)，對(duì) 0.45um 光刻工藝進(jìn)行深入研究，分析影響亞微米光刻質(zhì)量的關(guān)鍵因素，同時(shí)通過實(shí)驗(yàn)測(cè)量我

2、校微細(xì)加工中心 NSR2005i9c 步進(jìn)式光刻機(jī)的多項(xiàng)工藝參數(shù)。關(guān)鍵字：NSR2005i9c，步進(jìn)式光刻機(jī)，亞微米光刻目錄第 1 章 引言..................................................................................................................11.1 研究背景...........................

3、..................................................................................11.2 光刻技術(shù)的國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀.....................................................................................11.2.1 傳統(tǒng)光刻的極限........................

4、................................................................21.2.2 下一代光刻技術(shù)........................................................................................31.3 本論文的研究意義和主要內(nèi)容....................................

5、.....................................6第 2 章 光刻基礎(chǔ)理論..................................................................................................72.1 光刻工藝基礎(chǔ)理論...........................................................

6、..................................72.1.1 光刻工藝原理...........................................................................................72.1.2 關(guān)鍵尺寸.......................................................................

7、............................72.1.3 光譜...........................................................................................................72.1.4 分辨率..................................................................

8、.....................................82.1.5 焦深...........................................................................................................82.1.6 套準(zhǔn)精度........................................................

9、...........................................92.1.7 工藝寬容度.............................................................................................102.1.8 光刻膠及其物理特性.......................................................

10、......................102.1.9 分辨率增強(qiáng)技術(shù).....................................................................................122.2 光刻工藝基本流程....................................................................................

11、.......152.2.1 氣相成底膜.............................................................................................162.2.2 涂光刻膠...............................................................................................

12、..162.2.3 軟烘.........................................................................................................162.2.4 對(duì)準(zhǔn)及曝光..........................................................................................

13、...162.2.5 曝光后烘焙..............................................................................................172.2.6 顯影....................................................................................................

14、......172.2.7 堅(jiān)膜.........................................................................................................182.2.8 顯影后檢查......................................................................................