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1、近年來(lái),高性能樹脂的研究成為材料領(lǐng)域研究熱點(diǎn)。作為高性能樹脂中的一類樹脂材料,芳炔基硅烷樹脂由于在耐熱性、透波性、耐腐蝕以及其他性能上有著特殊的優(yōu)越性,同樣受到了廣泛關(guān)注。本文采用Grignard試劑反應(yīng)法,制備兩種不同取代基團(tuán)結(jié)構(gòu)的三芳炔基硅烷樹脂,對(duì)其化學(xué)流變性、固化工藝、固化動(dòng)力學(xué)、介電性能以及耐熱性與熱分解動(dòng)力學(xué)進(jìn)行了研究分析,為芳炔基硅烷樹脂在制備、成型加工以及應(yīng)用上提供一定的理論指導(dǎo)依據(jù)。
主要工作與結(jié)論如下:
2、r> 1)以正辛基三氯硅烷和十六烷基三氯硅烷為原料,通過Grignard試劑反應(yīng)法,制備出兩種不同取代基的三芳炔基硅烷樹脂單體,即三芳炔基正辛基硅烷(TPEOS)和三芳炔基十六烷基硅烷(TPECS),并采用傅里葉紅外光譜(FT-IR)、核磁譜(1 H-NMR,13C-NMR,29Si-NMR)對(duì)其結(jié)構(gòu)進(jìn)行表征分析,判斷出所制備出的產(chǎn)物即為目標(biāo)產(chǎn)物。
2)通過旋轉(zhuǎn)流變儀測(cè)量TPEOS和TPECS樹脂單體的粘度隨著溫度的變化關(guān)系
3、,研究了單體化學(xué)流變特性,結(jié)果顯示兩種樹脂單體都具有較寬的加工窗口溫度,窗口溫度均在300℃以上。通過測(cè)量等溫條件下粘度隨時(shí)間變化曲線,建立化學(xué)流變粘度模型方程;通過模擬與實(shí)測(cè)結(jié)果對(duì)比,粘度模型較吻合實(shí)測(cè)結(jié)果,具備科學(xué)地實(shí)際性指導(dǎo)意義。
3)測(cè)量TPEOS和TPECS樹脂單體非等溫DSC測(cè)量曲線,結(jié)合外推法,推導(dǎo)樹脂單體的固化工藝流程,結(jié)果顯示:TPEOS樹脂單體起始固化溫度為300℃,終止固化溫度為363℃;TPECS樹脂單
4、體起始固化溫度為298℃,終止固化溫度為362℃。采用Kissinger、Owaza、Flynn-Wall-Ozawa和Friedman四種不同的計(jì)算方法,計(jì)算兩種樹脂單體的固化反應(yīng)活化能,建立固化反應(yīng)動(dòng)力學(xué)模型方程,推測(cè)固化反應(yīng)機(jī)理。結(jié)果顯示:TPEOS和TPECS樹脂單體固化反應(yīng)活化能分別為163.58kJ·mol-1和168.37kJ·mol-1。二者均屬于自催化反應(yīng)機(jī)理。
4)通過矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀對(duì)兩種樹脂單體聚合物PT
5、PEOS和PTPECS進(jìn)行介電常數(shù)和介點(diǎn)損耗正切值測(cè)量,結(jié)果顯示:在2~18GHz頻率范圍內(nèi)二者介電常數(shù)均保持在2.5左右,介點(diǎn)損耗正切值也保持較低值,滿足透波材料要求,是一種良好的透波材料。在800℃高溫處理?xiàng)l件下,介電常數(shù)增加,透波性能下降。
5)通過熱重分析兩種樹脂聚合物PTPEOS和PTPECS的耐熱性能,結(jié)果顯示:在氮?dú)鈿夥罩?,二者?00℃條件下殘?zhí)柯示?0%以上,具有較好的耐熱性。采用六種不同的計(jì)算方法,對(duì)樹脂
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