模擬CSP工藝試制含銅Hi-B鋼組織變化及織構(gòu)演變的研究.pdf

1、隨著可利用能源的減少與硅鋼市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，節(jié)能、環(huán)保的CSP生產(chǎn)工藝已經(jīng)成為各鋼鐵生產(chǎn)廠(chǎng)家及研究機(jī)構(gòu)所關(guān)注的熱點(diǎn)。但CSP工藝由于其自身局限，加熱溫度較低，以Cu2S作為抑制劑時(shí)，其固溶溫度比常規(guī)抑制劑AlN、MnS的要低，正好匹配了CSP的低溫加熱特性。本課題模擬CSP工藝試制含銅的高磁感取向硅鋼，參照相關(guān)工業(yè)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，借助Zeiss Axioplan萬(wàn)能金相光學(xué)顯微鏡進(jìn)行金相組織觀察，NOVA400 Nano SEM場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯

2、微鏡進(jìn)行微觀織構(gòu)EBSD數(shù)據(jù)采集，研究了模擬CSP工藝Hi-B鋼生產(chǎn)過(guò)程中的真空冶煉及澆鑄、熱軋、常化、冷軋及初次再結(jié)晶等重要工序中的組織變化及織構(gòu)演變過(guò)程。
　　試驗(yàn)結(jié)果表明:熱軋樣品沿板厚方向出現(xiàn)了從表層至中心層依次為再結(jié)晶區(qū)、混晶區(qū)及變形區(qū)的組織梯度。先水冷到580℃再空冷到室溫的熱軋樣品（空冷樣品）比直接水冷到室溫的熱軋樣品（水冷樣品）表面晶粒略大，含有較少的{110}<112>織構(gòu)，更多的Goss織構(gòu)及{111}<112

3、>織構(gòu)，同時(shí)Goss織構(gòu)鋒銳度更高。?；嘶饘?duì)于本試驗(yàn)鋼種有著使組織梯度更加明顯、中心帶狀組織更少的影響。對(duì)不同壓下率的冷軋樣品進(jìn)行不同工藝的退火試驗(yàn)，從金相組織、織構(gòu)含量、CSL晶界以及α、γ及ε取向線(xiàn)等方面綜合分析表明，850℃×5min冷軋工藝及88％冷軋壓下制度較為合理。以Cu2S+AlN為主抑制劑的樣品和以AlN+MnS為主抑制劑的樣品對(duì)比表明，從晶粒尺寸、織構(gòu)含量及CSL晶界等方面分析發(fā)現(xiàn)Cu2S抑制劑在初次再結(jié)晶階段更好地