分離式?jīng)_擊磨細(xì)碎分選WPCBs工藝與設(shè)備的研究.pdf

1、隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，各類電子電器的更新?lián)Q代速度不斷加快，進(jìn)而產(chǎn)生大量的WPCBs。一方面，WPCBs處理不當(dāng)會(huì)對(duì)人類健康及生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生重大危害；另一方面，WPCBs本身含有多種金屬和非金屬材料具有很高的回收再利用價(jià)值。廢棄印刷電路板的回收處理引起越來(lái)越多的重視。
　　本研究圍繞分離式?jīng)_擊磨對(duì)廢棄印刷電路板的細(xì)碎與分選展開(kāi)。由WPCBs的成分特點(diǎn)及破碎理論，完成分離式?jīng)_擊磨結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證其破碎性能；使用數(shù)值模擬與實(shí)驗(yàn)相

2、結(jié)合的方式確定分離式?jīng)_擊磨內(nèi)置分級(jí)機(jī)參數(shù)，完成分離式?jīng)_擊磨對(duì) WPCBs的細(xì)碎與初次分選的研究；最后將經(jīng)初次分選的0.5mm以細(xì)的物料篩分成不同粒度段，進(jìn)行二次分選實(shí)驗(yàn)。
　　細(xì)碎實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，分離式?jīng)_擊磨能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì) WPCBs的快速細(xì)碎，并存在選擇性破碎現(xiàn)象；當(dāng)平均粒徑小于0.312mm時(shí)，若繼續(xù)破碎，平均比表面功耗將急劇增加。當(dāng)分離式?jīng)_擊磨內(nèi)置分級(jí)機(jī)轉(zhuǎn)向與磨盤相反時(shí)對(duì)粉碎有利，轉(zhuǎn)速高于2500r/min時(shí)，分級(jí)區(qū)域流場(chǎng)相對(duì)穩(wěn)定

3、，對(duì)分選有利；當(dāng)轉(zhuǎn)速為3500r/min時(shí)金屬綜合分離效應(yīng)最好；初次分選金屬富集體質(zhì)量分?jǐn)?shù)為48.39％，金屬富集體中金屬品位為41.15%，金屬回收率為98.77%；非金屬富集體質(zhì)量分?jǐn)?shù)為51.61%，非金屬富集體金屬品位為0.78%。二次分選結(jié)果表明，金屬綜合回收效應(yīng)最好時(shí)，在-0.5~+0.3mm，-0.3~+0.125mm，-0.125mm粒度段內(nèi)，金屬富集體質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為67.25%，53.68%，56.28%，金屬品位分別為