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1、近年來(lái),關(guān)于β-Ga2O3日盲紫外探測(cè)技術(shù)的研究發(fā)展迅猛。β-Ga2O3的禁帶寬度為4.9eV,具有高的透光率、化學(xué)穩(wěn)定性好、機(jī)械強(qiáng)度高等特點(diǎn),是一種很好的日盲紫外敏感材料。由于金-半-金(Metal-Semiconductor-Metal,簡(jiǎn)寫為MSM)型器件具有制備簡(jiǎn)單、響應(yīng)度高以及與CMOS良好的工藝兼容性等優(yōu)點(diǎn),故本論文以MSM為器件基本結(jié)構(gòu),采用分子束外延技術(shù)生長(zhǎng)了β-Ga2O3薄膜,并制備了日盲紫外探測(cè)器。論文具體內(nèi)容如下:
2、
論文首先研究了金-半接觸特性對(duì)器件性能的影響,對(duì)比研究了Ti/Au電極與Au電極對(duì)器件性能的影響,在未對(duì)電極進(jìn)行退火處理的情況下,與采用Au電極的器件相比,采用Ti/Au電極的器件性能更優(yōu),為此,論文選用Ti/Au作為金屬電極材料制備氧化鎵 MSM日盲紫外探測(cè)器。在此基礎(chǔ)上,為了探索金-半界面特性對(duì)器件性能的影響,論文進(jìn)一步研究了電極的快速退火處理對(duì)氧化鎵MSM器件性能的影響,并探討了其影響機(jī)制。論文分別在400℃、500℃
3、、600℃、700℃下對(duì)Ti/Au電極進(jìn)行快速退火處理,測(cè)試了退火后器件的I-V特性、時(shí)間響應(yīng)特性,并利用二次離子質(zhì)譜(SIMS)和X射線光電子能譜(XPS)技術(shù)分析了界面微觀特性。研究結(jié)果表明:經(jīng)快速退火后,Ti原子擴(kuò)散進(jìn)入氧化鎵表層與O結(jié)合生成TiO2,一方面,降低了界面的金-半接觸勢(shì)壘高度,另一方面,也導(dǎo)致界面附近氧化鎵薄膜中產(chǎn)生了更高濃度的氧空位,提高界面勢(shì)壘處的載流子濃度,使器件的光電流和暗電流都隨著電極退火溫度的升高而增大,
4、從而提高了器件的光響應(yīng)度。然而,也正是因?yàn)榻缑嫜蹩瘴粷舛鹊脑黾樱捎谘蹩瘴粚?duì)電子的陷阱效應(yīng),導(dǎo)致了器件更加嚴(yán)重的持續(xù)光電導(dǎo)效應(yīng)(persistent photo-conductivity,簡(jiǎn)寫為PPC),器件響應(yīng)速度變差。
在金-半接觸特性研究基礎(chǔ)上,為了提高器件的光響應(yīng)度,論文研究了摻In氧化鎵薄膜(InxGa1-x)2O3的光電性能。為此,論文首先探索了薄膜的摻銦量與In源溫度的關(guān)系,并利用EDS、AFM、XPS、紫外可見
5、光譜等來(lái)表征薄膜的性質(zhì)。EDS測(cè)試結(jié)果顯示:當(dāng)基片溫度固定為760℃時(shí),In源溫度為700℃時(shí),In源含量為11.5%,這說(shuō)明:可以通過(guò)控制In源溫度對(duì)(InxGa1-x)2O3薄膜中的In含量進(jìn)行有效調(diào)控。為了研究不同In源溫度所制備(InxGa1-x)2O3薄膜的性質(zhì),論文研究了其MSM光電導(dǎo)器件的I-V特性、時(shí)間響應(yīng)特性以及紫外光譜響應(yīng),測(cè)試結(jié)果顯示:當(dāng)In源溫度低于600℃時(shí),器件性能未發(fā)生顯著變化,當(dāng)In源溫度為650℃時(shí),器
6、件的性能明顯改善,但當(dāng)In源溫度為700℃時(shí),器件綜合性能反而變差,暗電流為9.8mA,光電流為10.3mA,雖然響應(yīng)度達(dá)到7.1×104A/W,但光暗電流比僅為1。AFM分析結(jié)果顯示:當(dāng)In源溫度為700℃時(shí),薄膜表面出現(xiàn)凸起的類似球狀物形貌;經(jīng)XPS分析得知薄膜表面In析出形成In2O3相,這表明:(InxGa1-x)2O3薄膜存在嚴(yán)重的晶相分離,從而導(dǎo)致器件性能變差。
由于In的高揮發(fā)性,薄膜中的In含量不僅與In源溫度
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