簡介：點擊查看更多納米尺度新結(jié)構(gòu)MOS器件關(guān)鍵工藝技術(shù)研究.pdf精彩內(nèi)容。

簡介：分類號UDC密級學(xué)位論文取向硅鋼激光刻痕技術(shù)工藝與模擬研究作者姓名尹方銘指導(dǎo)教師劉常升教授材料與冶金學(xué)院申請學(xué)位級別碩士學(xué)科類別工學(xué)學(xué)科專業(yè)名稱材料學(xué)論文提交日期2014年6月論文答辯日期2014年6月學(xué)位授予日期2014年7月答辯委員會主席宗亞平教授評閱人楊玉玲教授張海峰研究員東北大學(xué)2014年6月獨創(chuàng)性聲明本人聲明，所呈交的學(xué)位論文是在導(dǎo)師的指導(dǎo)下完成的。論文中取得的研究成果除加以標(biāo)注和致謝的地方外，不包含其他人己經(jīng)發(fā)表或撰寫過的研究成果，也不包括本人為獲得其他學(xué)位而使用過的材料。與我一同工作的同志對本研究所做的任何貢獻(xiàn)均己在論文中作了明確的說明并表示謝意。學(xué)位論文作者簽名學(xué)位論文版權(quán)使用授權(quán)書本學(xué)位論文作者和指導(dǎo)教師完全了解東北大學(xué)有關(guān)保留、使用學(xué)位論文的規(guī)定即學(xué)校有權(quán)保留并向國家有關(guān)部門或機(jī)構(gòu)送交論文的復(fù)印件和磁盤，允許論文被查閱和借閱。本人同意東北大學(xué)可以將學(xué)位論文的全部或部分內(nèi)容編入有關(guān)數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢索、交流。作者和導(dǎo)師同意網(wǎng)上交流的時間為作者獲得學(xué)位后半年口一年口一年半口兩年口學(xué)位論文作者簽名黝簽字目期二講僻硼F日導(dǎo)師簽名簽字日期

簡介：隨著石油資源的日漸枯竭，以及石油基塑料難于降解的環(huán)境問題，尋找石油資源的替代物，是目前塑料生產(chǎn)領(lǐng)域的研究熱點。生物基全降解塑料聚乳酸（PLA），以可再生的生物質(zhì)為原料，資源豐富，且降解過程綠色、清潔，廢棄后通過土壤填埋處理可以完全降解為CO2和H2O，有利于實現(xiàn)環(huán)境系統(tǒng)的良性循環(huán)，是緩解石油危機(jī)、消除“白色污染”的有效途徑。為了實現(xiàn)生物基全降解塑料聚乳酸及其復(fù)合物的大規(guī)模生產(chǎn)和應(yīng)用，針對聚乳酸的合成中間體丙交酯目前存在的產(chǎn)率低、能耗高等問題，選擇蒙脫土作為催化劑載體，對其進(jìn)行酸化和負(fù)載改性，制備出具有優(yōu)良催化活性的固體催化劑，并對丙交酯的合成工藝進(jìn)行了系統(tǒng)研究，以開發(fā)出產(chǎn)率高、能耗低、環(huán)境友好的丙交酯合成工藝。以鈉基蒙脫土（NAMMT）為原料，采用微波輔助酸活化法制備了酸化蒙脫土（HMMT）固體酸，系統(tǒng)考察了制備工藝條件對固體酸酸量及催化活性的影響，優(yōu)化了制備工藝。采用XRD、BET、TG、NH3TPD等手段對HMMT的結(jié)構(gòu)與表面性質(zhì)進(jìn)行了表征，發(fā)現(xiàn)酸化處理后MMT的比表面積和孔徑均明顯提高，并保持了原有的層狀結(jié)構(gòu)，熱力學(xué)穩(wěn)定性增強(qiáng)，是制備負(fù)載型催化劑的優(yōu)良載體；同時，MMT表面的酸強(qiáng)和酸量增加，具有良好的催化酯化反應(yīng)活性。以HMMT為載體，采用浸漬蒸發(fā)法制備了SNOHMMT催化劑，系統(tǒng)考察了制備工藝條件對催化劑活性的影響，優(yōu)化了制備工藝。采用XRD、XPS、TG、NH3TPD等手段對催化劑的表面化學(xué)組成、催化劑結(jié)構(gòu)、熱力學(xué)穩(wěn)定性以及表面酸性進(jìn)行了表征，分析結(jié)果表明，負(fù)載試劑SNCL2中的SN在SNOHMMT表面以SNO鍵形式存在，片層剝離，在200℃以內(nèi)具有良好的熱力學(xué)穩(wěn)定性，同時強(qiáng)酸中心增強(qiáng)，總酸量增大，兼具催化酯化縮合反應(yīng)和解聚反應(yīng)的活性中心，具有良好的催化丙交酯合成反應(yīng)活性。以SNOHMMT為固體催化劑，以微波為熱源，系統(tǒng)研究了微波輔助多相催化丙交酯的合成工藝?？疾榱舜呋瘎┯昧俊⒖s聚微波功率和時間、解聚微波功率和時間對產(chǎn)率的影響，得出最佳制備工藝。并對丙交酯的提純方法進(jìn)行了探討，對產(chǎn)物進(jìn)行了表征檢驗。結(jié)果表明，采用該工藝制備丙交酯的粗產(chǎn)率能夠達(dá)到90％左右，精制產(chǎn)率達(dá)到429。微波輔助多相催化丙交酯工藝具有反應(yīng)時間短、產(chǎn)率高、操作簡便、能耗低、對環(huán)境污染小的特點，是綠色的有機(jī)合成工藝。

簡介：自動化管輸工藝評價系統(tǒng)為解決人工原油管輸實驗中由于干擾因素過多且實驗耗時過長等問題引起的實驗結(jié)果不準(zhǔn)確的情況，設(shè)計了一套全過程自動化控制的方案。通過對管輸實驗方案的設(shè)計仿真，實驗數(shù)據(jù)的管理分析以及現(xiàn)場實驗設(shè)備實時數(shù)據(jù)的監(jiān)控，實現(xiàn)對管輸實驗可靠的智能控制。數(shù)據(jù)通信服務(wù)器作為整個系統(tǒng)各部分之間的橋梁，向上處理客戶端軟件請求，發(fā)送實時數(shù)據(jù)；向下與OPC服務(wù)器相連，讀取現(xiàn)場實驗設(shè)備的實時數(shù)據(jù)。它的性能好壞，直接影響著整個管輸工藝評價系統(tǒng)的實時性、安全性。由于歷史原因，數(shù)據(jù)通信服務(wù)器在處理能力及數(shù)據(jù)庫訪問方面沒有合理的設(shè)計規(guī)劃，造成服務(wù)器處理效率不高，數(shù)據(jù)管理不安全等問題。論文通過分析原有服務(wù)器的優(yōu)點及存在的不足，在LINUX系統(tǒng)下，基于中間件理論對服務(wù)器進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計。論文的主要工作和研究成果可概括為1分析了現(xiàn)有服務(wù)器在WINDOWS平臺下設(shè)計存在費用、效率以及安全性等方面的不足，將服務(wù)器的開發(fā)平臺轉(zhuǎn)移到LINUX系統(tǒng)下。2通過對不同SOCKET模型的研究，分析了現(xiàn)有異步SOCKET模型在處理效率上的不足之處，采用了多線程的方法，實現(xiàn)連接請求的處理，保證服務(wù)器的并發(fā)處理效率。3采用了池化設(shè)計思想，實現(xiàn)了對數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)內(nèi)各項資源的重復(fù)利用和管理。設(shè)計并實現(xiàn)了一個可動態(tài)調(diào)整的線程池實現(xiàn)系統(tǒng)多線程的管理和調(diào)度，以及一個可動態(tài)調(diào)整的數(shù)據(jù)庫連接池實現(xiàn)對數(shù)據(jù)庫訪問的控制。在此基礎(chǔ)上設(shè)計了維護(hù)模塊，對系統(tǒng)資源進(jìn)行回收以及異常處理。4設(shè)計了一個測試客戶端，對本文設(shè)計的數(shù)據(jù)服務(wù)系統(tǒng)進(jìn)行測試。

簡介：點擊查看更多基于實例推理的廢舊零部件再制造工藝規(guī)劃關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf精彩內(nèi)容。

簡介：功率芯片組封裝必須妥善解決散熱問題，堆疊封裝尤其需要重視，因為堆疊使散熱面積縮小，熱積聚現(xiàn)象將更加明顯，有關(guān)這一類問題的研究報道很多，但是功率器件堆疊封裝的產(chǎn)品并不多見，因此，如何在現(xiàn)有技術(shù)體系中通過結(jié)構(gòu)設(shè)計、流程重整和關(guān)鍵工藝改良解決上述問題，是這一類新產(chǎn)品開發(fā)過程中必須面對的課題。本項目研究圍繞一種新型功率器件模組產(chǎn)品QFN35X5的堆疊封裝技術(shù)開發(fā)展開，該模組包含兩個MOSFET功率器件芯片和一個控制電路IC芯片，研究的目標(biāo)是形成散熱結(jié)構(gòu)合理的堆疊封裝架構(gòu)，以便在體積顯著縮小的同時，維持良好熱穩(wěn)定性，重點是開發(fā)堆疊封裝成套工藝，完成模組封裝和關(guān)鍵特性測試。為此，首先通過論證確立了堆疊封裝的整體結(jié)構(gòu)設(shè)計，然后通過ABAQUS軟件進(jìn)行仿真分析，優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)；接著，針對該優(yōu)化的封裝結(jié)構(gòu)，提出封裝工藝流程設(shè)計方案，據(jù)此整合已有單元工藝，優(yōu)化關(guān)鍵單項技術(shù)，形成模塊封裝成套工藝，完成模組批量試生產(chǎn)及熱應(yīng)力特性測試。所提出的整體封裝架構(gòu)是在主體的銅引線框架雙側(cè)表面分別貼裝一塊MOSFET功率芯片，然后在上管芯之上堆疊控制電路IC芯片，再通過引線鍵合互連并塑封。采用導(dǎo)熱能力突出的銅片作為主體結(jié)構(gòu)就是為了更好地解決功率芯片的熱量導(dǎo)出問題。封裝工藝全流程可以分為兩個部分，即晶圓級預(yù)處理工藝模塊和組裝鍵合工藝模塊。晶圓級預(yù)處理工藝包括以下主要工序晶圓正面化學(xué)鍍NIAU植高鉛錫球回流焊清洗晶圓正面用環(huán)氧樹脂塑封正面減薄露出鉛錫電極晶圓背面減薄蒸鍍TINIAG金屬層。組裝鍵合工藝模塊流程如下用高鉛焊錫料倒裝粘結(jié)下管芯片用高鉛焊錫料粘結(jié)上管芯片和銅片清洗堆疊IC芯片到銅片上固化絕緣膠引線鍵合塑封后道切割等。圍繞如何打通上述封裝工藝全流程，實現(xiàn)良好封裝效果，在現(xiàn)有的DRMOS封裝工藝線基礎(chǔ)上，重點研究了高鉛錫球植球工藝、晶圓正面環(huán)氧樹脂塑封工藝、下管芯片高鉛焊錫料倒裝粘結(jié)工藝、上管芯片高鉛焊錫料粘結(jié)銅片工藝、以及清洗工藝等單項技術(shù)。其中，髙鉛錫球植球借用成熟的絲網(wǎng)印刷技術(shù)，根據(jù)本產(chǎn)品的特點開發(fā)了專用的絲網(wǎng)以符合產(chǎn)品的要求。圓晶減薄有助于快速散熱，但是減薄操作容易發(fā)生碎裂或其他破損，影響成品率，晶圓正面的環(huán)氧樹脂作為一種支撐，可以在芯片很薄的情況下保護(hù)其不易受損，通過系統(tǒng)優(yōu)化，使該工藝達(dá)到可以工業(yè)化生產(chǎn)的程度也為將來芯片進(jìn)一步減薄創(chuàng)造了條件。高鉛焊錫料倒裝粘結(jié)下管芯容易出現(xiàn)點膠不穩(wěn)定的問題，通過對點膠過程的細(xì)致分析，根據(jù)點膠頭的孔徑選擇合理的點膠高度有助于穩(wěn)定工藝效果，較大的孔徑對穩(wěn)定的點膠非常重要。高鉛焊錫料粘結(jié)上管芯片設(shè)計了框架卡槽來對銅片進(jìn)行定位，防止銅片旋轉(zhuǎn)，提高了產(chǎn)品的良品率。清洗工藝研究了市面上比較流行的清洗藥水和清洗參數(shù)對產(chǎn)品后續(xù)引線鍵合的影響，指明了優(yōu)化的參數(shù)和藥水型號。本文根據(jù)上述結(jié)構(gòu)設(shè)計和工藝的研究，將優(yōu)化方案整合到整體的工藝流程里，確定了這種新型驅(qū)動功率器件模組工藝的制造流程。通過工藝參數(shù)優(yōu)化提升了單項工藝穩(wěn)定可重復(fù)性，然后采用如上所述的工藝制造了一種新型的驅(qū)動電源管理器件模組（DRMOS模型采用專業(yè)的電子熱分析有限元軟件FLOTHERMAL，研究了高密度封裝DRMOS模塊在PCB板上集成典型設(shè)計的溫度分布，提出了新型DRMOS模塊應(yīng)用設(shè)計的一些建議。對封裝產(chǎn)品取樣測試表明，樣品在典型功率負(fù)載下的溫度分布和熱應(yīng)力變形均在設(shè)計預(yù)期和應(yīng)用允許的范圍之內(nèi)，功率效率顯著提升，這充分說明利用多種先進(jìn)封裝技術(shù)完成的本項新產(chǎn)品，在體積顯著降低的同時性能得到提升，開發(fā)獲得成功。

簡介：隨著生命科學(xué)、材料學(xué)和醫(yī)藥學(xué)的迅猛發(fā)展以及學(xué)科之間的相互滲透、相互促進(jìn)，現(xiàn)代藥劑學(xué)得以飛速發(fā)展。然而，藥物爆釋現(xiàn)象一直是藥劑研究的難點和重點。人們通過新材料的開發(fā)、載藥方法的改進(jìn)、適用藥物的選擇等手段來減輕甚至消除藥物爆釋，一直是新制劑研究中的重要目標(biāo)。藥物制劑領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)出新技術(shù)、新輔料以及新設(shè)備，人們不斷深入研究，不斷完善劑型和制劑設(shè)計理論，不斷改進(jìn)與創(chuàng)新生產(chǎn)工藝及技術(shù)。本章概述了作為藥物緩、控釋體系中應(yīng)用最廣、研究最多，也是最有前景的兩種藥物劑型，微球和核殼結(jié)構(gòu)納米纖維，用于制備藥物緩、控釋載體的聚膦腈和聚N異丙基丙烯酰胺的兩親性嵌段共聚物，以及最有前景的微球和納米纖維的成型方法靜電噴霧法和乳液靜電紡絲法的相關(guān)背景知識和研究現(xiàn)狀等。本論文首先采用靜電噴霧法制備了粒徑窄分布的甘氨酸乙酯苯丙氨酸乙酯取代聚膦腈PGPP微球，主要探討了溶劑、聚合物溶液濃度、流速、噴射電壓及接收距離對PGPP微球形貌和粒徑的影響。研究發(fā)現(xiàn)，微球的表面形貌與溶劑性質(zhì)和聚合物溶液濃度密切相關(guān)，微球粒徑受聚合物溶液流速的影響比較顯著，隨流速增大粒徑呈單調(diào)上升趨勢。結(jié)果顯示對于Η01DLG的甘氨酸乙酯03苯丙氨酸乙酯07取代聚膦腈，以其體積濃度為25％的四氫呋喃溶液進(jìn)行靜電噴霧，可獲得粒徑為12ΜM，粒徑窄分布，且近似球形的微球，其工藝條件可進(jìn)一步用于載藥聚膦腈微球的制備和緩、控釋研究。其次，本論文成功合成了聚N異丙基丙烯酰胺B聚己內(nèi)酯兩親、溫敏性嵌段共聚物，并利用乳液電紡絲技術(shù)制備其具有核殼結(jié)構(gòu)的納米纖維。采用掃描電子顯微鏡和透射電子顯微鏡分別對乳液電紡纖維的形貌、尺寸及其分布、核殼結(jié)構(gòu)等進(jìn)行了探索，并與常規(guī)溶液的電紡纖維進(jìn)行了對比。研究結(jié)果表明同常規(guī)溶液電紡纖維相比，乳液電紡所得的核殼結(jié)構(gòu)的納米纖維，具有尺寸更小、分布更窄的特點，隨著聚合物分子量和紡絲工藝參數(shù)的改變，纖維平均外徑為150700NM，纖維殼層和核層界限清晰。其工藝條件可進(jìn)一步用于載藥聚N異丙基丙烯酰胺B聚己內(nèi)酯核殼納米纖維的制備和緩、控釋研究。

簡介：涼味劑，是所有能產(chǎn)生清涼效果且藥性不強(qiáng)的化學(xué)物質(zhì)的總稱，由于能賦于清涼、新鮮等感覺，起提神、醒腦作用，是人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚奶砑觿?。薄荷醇是傳統(tǒng)涼味劑中最常見的一種天然涼味劑，且薄荷醇的八種立體異構(gòu)體中，只有L薄荷醇涼感最好。以天然L薄荷醇為原料氯化得到的L薄荷基氯是一種重要的手性合成中間體，通過L薄荷基氯可以得到大量具有許多特殊性質(zhì)的薄荷基衍生物。新型涼味劑N乙基L薄荷基甲酰胺（WS3）的工業(yè)生產(chǎn)就是L薄荷基氯為中間體，經(jīng)格氏反應(yīng)，再與乙胺反應(yīng)制備得到。在薄荷基類立體構(gòu)型的衍生物中，只有具有左旋的化合物才具有特殊性質(zhì)，即L薄荷醇的氯化需要控制其空間構(gòu)型保持不變。本文研究了以天然L薄荷醇為原料，分別以鹽酸、三光氣和二氯亞砜為氯化劑的氯化反應(yīng)。在以鹽酸為氯化劑的反應(yīng)中，采用羧酸為催化劑，其中以丁二酸的催化效果最佳，其收率為891％，產(chǎn)品比旋光度ΑD20474°。與LUCAS試劑氯化L薄荷醇的方法相比，收率和選擇性都有提高，且催化劑的用量明顯減少，并且，在反應(yīng)結(jié)束后回收催化劑的操作也較為簡單，僅過濾即可，大大降低了生產(chǎn)成本。在以三光氣為氯化劑的反應(yīng)中，以金屬氯化物為催化劑催化三光氣氯化L薄荷醇，其產(chǎn)物轉(zhuǎn)化率較低，手性異構(gòu)比例較大，副反應(yīng)較多，不適于L薄荷醇氯化的工業(yè)應(yīng)用。在二氯亞砜氯化L薄荷醇的反應(yīng)中，以FECL2的催化效果最佳，其收率可達(dá)90％以上，旋光度ΑD20532°，選擇性和收率均較文獻(xiàn)報道的方法高，具有原料低廉易得，反應(yīng)時間短，操作簡單安全，反應(yīng)條件溫和，綜合成本低等優(yōu)點。二氯亞砜氯化薄荷醇的反應(yīng)是一個兩步反應(yīng)，二氯亞砜和催化劑絡(luò)合后與L薄荷醇生成氯化亞硫酸薄荷醇酯，再分解為L薄荷基氯和SO2氣體。研究其反應(yīng)動力學(xué)可知，成酯反應(yīng)為二級反應(yīng)，酯分解反應(yīng)為一級反應(yīng)，并得到其反應(yīng)動力學(xué)方程。本文以二氯亞砜氯化L薄荷醇得到的L薄荷基氯為原料，經(jīng)過格氏化反應(yīng)，酰氯化、酰胺化反應(yīng)制得N乙基L薄荷基甲酰胺。并優(yōu)化了其合成工藝，使得L薄荷甲酸的收率為60％，純度為95％。以三光氣替代二氯亞砜為酰氯劑，進(jìn)行酰氯化反應(yīng)，再酰胺化得到N乙基L薄荷基甲酰胺，反應(yīng)收率為97％，純度為99％，且其粗品外觀為略帶淡黃色的白色固體。以L薄荷醇為起始原料計，總產(chǎn)率為524％。

簡介：點擊查看更多分層雕刻快速成形技術(shù)關(guān)鍵工藝研究及改善.pdf精彩內(nèi)容。

簡介：隨著全球移動通信，無線網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，移動設(shè)備終端的需求量正飛速地增長。這些移動終端包含智能手機(jī)，車行終端，平板電腦以及電子書。其中僅以中國智能手機(jī)狀況來看，2011年國內(nèi)智能手機(jī)出貨量比2010年增加百分之四十一，達(dá)到四千兩百萬部之多。在幾乎每個移動設(shè)備中都包含了一顆應(yīng)用處理芯片，其功能相當(dāng)于人類的大腦。此芯片對于整個系統(tǒng)的性能指標(biāo)和成本價格都起著舉足輕重的影響。如果單看制造成本的話，這類芯片的封裝將因為晶圓制程的提升而不得不使用高成本的覆晶封裝。在本文中我們主要通過研究以及運用一種創(chuàng)新的基于在芯片輸入輸出引腳上電鍍銅柱凸塊和焊錫來作為覆晶封裝中連接芯片和封裝基板的電和信號的通路，并使其成為能承受一定機(jī)械應(yīng)力的結(jié)構(gòu)，最后以此為基礎(chǔ)來完成一款新型應(yīng)用處理器的封裝設(shè)計及制作項目，并討論了設(shè)計要點和此結(jié)構(gòu)與整個芯片制造的工藝整合。本文開始為緒論，闡述了本文主要針對于移動設(shè)備終端里大量運用的應(yīng)用處理芯片的封裝形式作為研究范圍，后在第二章介紹了覆晶封裝的理論綜述，在介紹了為什么覆晶封裝形式在如今的芯片封裝中地位越來越高的背景下，在第三章推出了銅柱凸塊這一特殊結(jié)構(gòu)形式能在覆晶封裝中給我們帶來更優(yōu)化的性能和價格。第四章中通過基于前章節(jié)的理論基礎(chǔ)，我們設(shè)計了對于在高階制程芯片上制作銅柱凸塊這一封裝形式的風(fēng)險驗證試驗，來證實銅柱凸塊的特性和優(yōu)化其設(shè)計要點，并探討了銅柱凸塊的新型運用，比如利用銅柱凸塊制作小型散熱泵。最后第五章中在理論基礎(chǔ)被證實的狀況下，項目導(dǎo)入實際操作階段，確定了具體項目目標(biāo)，確認(rèn)了團(tuán)隊的構(gòu)成，并提出團(tuán)隊任務(wù)分配，風(fēng)險管理，及實施計劃。最后展示了實際項目結(jié)果。本文的研究突破了傳統(tǒng)封裝局限。并針對特殊類型芯片種類提出了新穎的封裝結(jié)構(gòu)。并以一定數(shù)據(jù)證明了其可行性。也為其他類型的芯片制作封裝提供了良好的借鑒。

簡介：銅坑礦的崩落法或空場法能否平穩(wěn)過渡到充填法，除取決于采礦工藝能否平穩(wěn)轉(zhuǎn)化外，更重要地取決于采用的充填材料是否滿足要求、充填配比參數(shù)是否經(jīng)濟(jì)合理、所建立的充填制備與輸送系統(tǒng)是否簡單、可靠。為此，開展了超細(xì)全尾砂似膏體膠結(jié)充填工藝技術(shù)研究，本文通過運用現(xiàn)場調(diào)研、室內(nèi)試驗、理論分析、數(shù)值模擬、工藝設(shè)計等手段對充填材料物化性質(zhì)、充填配比試驗、管道輸送可靠性、系統(tǒng)工藝設(shè)計進(jìn)行了深入的研究。主要完成了以下內(nèi)容1通過調(diào)查分析銅坑錫礦現(xiàn)存在的問題，建議銅坑礦使用全尾砂作為充填骨料的似膏體泵送充填方式2對銅坑礦的砂坪選廠全尾砂的物理性質(zhì)和化學(xué)成分進(jìn)行了分析，通過充填配比試驗得出最優(yōu)配比。砂坪選廠全尾砂膠結(jié)充填配比參數(shù)為打底或膠面充填∶灰砂比1∶5，質(zhì)量濃度66％第一步人工礦柱∶灰砂比1∶6，質(zhì)量濃度66％第二步礦房充填∶灰砂比1∶10～1∶15，質(zhì)量濃度66％3進(jìn)行了充填輸送管道的選型，并通過對比充填料漿的臨界流速和實際工作流速，理論分析得出該系統(tǒng)管道輸送是可靠的。采用FLUENT軟件仿真模擬管道輸送過程中流速和壓力損失變化規(guī)律，模擬結(jié)果表明推薦配比充填料漿不通過泵加壓，只在重力作用下可以順利實現(xiàn)自流輸送4進(jìn)行了全尾砂似膏體膠結(jié)充填系統(tǒng)工藝流程設(shè)計，完成了主要設(shè)施和設(shè)備的設(shè)計選型，估算整個充填系統(tǒng)投資107671萬元，1∶5、1∶6、1∶10灰砂比全尾砂充填料漿（質(zhì)量濃度66％）材料成本分別為10357元M3、9237元M3和6756元M3。

簡介：在實際珩磨加工中，珩磨加工工藝參數(shù)主要依靠一線工作人員依據(jù)日常加工經(jīng)驗選擇，這種選擇方式導(dǎo)致了參數(shù)的隨意性和盲目性，更加無法確保參數(shù)組合的最優(yōu)化，使得珩磨加工的效率和加工質(zhì)量穩(wěn)定性降低。為提高珩磨加工質(zhì)量、加工質(zhì)量的穩(wěn)定性以及珩磨效率，建立數(shù)控珩磨工藝設(shè)計專家系統(tǒng)，從而實現(xiàn)珩磨工藝參數(shù)的智能化最優(yōu)化選擇是非常必要的。針對以上問題，本文通過MATLAB仿真和ANSYS有限元分析，以大量實際珩磨加工實驗為基礎(chǔ)，論述了珩磨速度、換向加速度變化、油石壓力及其物理性能等重要珩磨工藝參數(shù)之間的相互關(guān)系以及其對網(wǎng)紋質(zhì)量、珩磨效率的影響，為關(guān)鍵珩磨工藝參數(shù)的合理選擇提供了一定的理論依據(jù)。并將以往加工質(zhì)量較好的工藝參數(shù)及時記錄下來，作為下次珩磨加工工藝參數(shù)選定的依據(jù)。以經(jīng)驗加工數(shù)據(jù)及本文對數(shù)控珩磨加工工藝參數(shù)的研究作為建立珩磨工藝設(shè)計專家系統(tǒng)的理論基礎(chǔ)此外，本文對專家系統(tǒng)的建立流程、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)進(jìn)行了論述，并具體分析闡述了與傳統(tǒng)專家系統(tǒng)結(jié)構(gòu)融為一體的數(shù)控珩磨工藝設(shè)計專家系統(tǒng)實現(xiàn)原理、過程。在對關(guān)鍵工藝參數(shù)研究和專家系統(tǒng)分析的基礎(chǔ)上，為了實現(xiàn)數(shù)控珩磨工藝專家系統(tǒng)的功能，需要依托計算機(jī)技術(shù)，采用面向?qū)ο蟮木幊陶Z言C，在VISUALSTUDIO2005開發(fā)環(huán)境下開發(fā)出一個友好、操作方便、快捷的人機(jī)交互界面，并利用SQLSERVER2000作為開發(fā)數(shù)據(jù)庫的平臺，使得技術(shù)人員與專家系統(tǒng)的信息交互簡單易行，從而順利的實現(xiàn)參數(shù)智能化選擇的目的。數(shù)控珩磨工藝參數(shù)優(yōu)化專家系統(tǒng)建立的意義在于利用人工智能技術(shù)實現(xiàn)了珩磨工藝參數(shù)的智能化選擇，利用珩磨工藝參數(shù)之間的關(guān)系以及以往實際加工經(jīng)驗知識指導(dǎo)實際珩磨加工過程，提高了珩磨質(zhì)量的穩(wěn)定性和生產(chǎn)效率，縮短了生產(chǎn)周期，推動了珩磨技術(shù)的發(fā)展。

簡介：點擊查看更多SUS304不銹鋼冷連軋工藝技術(shù)研究.pdf精彩內(nèi)容。

簡介：江南大學(xué)碩士學(xué)位論文微孔巧克力新工藝關(guān)鍵技術(shù)研究姓名謝仕潮申請學(xué)位級別碩士專業(yè)食品科學(xué)指導(dǎo)教師曹棟20091217ABSTRACTSTUDYONKEYTECHNIQUEFORNEWMICROCELLULARCHOCOLATEPROCESSABSTACTMICROCELLULARCHOCOLATEISANEWTYPEEONFECTIONWHICHCALLMELTFASTINMOUTH，OWNEXCELLENCEMARKETPOTENTIALHI曲PRESSUREAERATIONANDTEMPERINGARETOWCRITICPOINTSONTRADITIONALPROCESS，WHICHREQUIREEXPENSIVEEQUIPMENT，SOITISNECESSARYTOEXPLORESIMPLERONEINPRESENTPAPERTHECRITICTECHNOLOGIES，SUCHASAERATIONTEMPERING，ANDTEXTUREMEASUREMENT，WERESTUDIEDTHEFOAMABILITYOF23KINDSEMULSIFIESINOILWEREMEASURED，ANDFOUNDTHATLECITHINISTHEONLYONEOWNINGSIGNIFICANTLYFOAMABILITYFURTHERMOREPC80PC≥80％ISTHEBESTFOAMAGENTOFWHICH￡IS04THEPRINCIPLEOFOILFOAMISTHATLECITHINCANABSORBONAIR／OILINTERFACEANDLEADINTERFACETENSIONTODECREASINGBESIDES，HI曲TEMPERATURECANPROMOTETHEFOAMABILITYOFCOCOABUTTER；ONTHECONTRARYPARTICLESREDUCEFOAMABILITY111ECRYSTALTYPE，RATEOFCRYSTALLIZATION，ANDCRYSTALMORPHOLOGYOFCOCOABUTTERWERESTUDIEDTHERESULTSSUGGESTTHATSHEARCANACCELERATETHEVCRYSTALFORM，ANDACHIEVETHEAIMOFWELLTEMPERMEANWHILE，SHEARCANSPEEDTHERATEOFCRYSTALLIZATIONFOREXAMPLE，THEELASTICMODULUSOFCOCOABUTTERINCREASEDFROM4PATOMORETHAN10000PAIN5MINAFTERSHEARED，WHICHMAYCAUSECHOCOLATETOBELARGEVISCOSITYONPRACTICALPROCESSBESIDES，THEEFFECT，SUCHASSHEARRATE，TEMPERATURE，SHEARTIME，ANDCRYSTALADJUSTEDAGENTONTHERATEOFCRYSTALLIZATION，CRYSTALTYPE，ANDSTORESTABILITYWASSTUDIED，THERESULTSSHOWTHATSHEARPROMOTEUNSTABLECRYSTALTRANSFERTOVCRYSTALCHOCOLATECANACHIEVEWELLTEMPEREDAT30℃，BUTBLOOMWHENBELOW30℃SOLIDEMULSIFIERS，SUCHASS一170，S一270，ANDPGFEPROMOTECRYSTALLIZATIONONTHEOTHERHAND，LECITHIN，PGPRMILKFATBUTTERISABLETODELAYCRYSTALLIZATIONDEPENDONRESULTOFOILFOAMANDSHEARTEMPERANEWMETHODFORMICROCELLULARCHOCOLATEPROCESSWERECHOCOLATEWITHSOYBEANLECITHIN，PGPRANDMILKFATBUTTERWASAERATEDAT30℃BYWHIPPING，MEANWHILETEMPEREDWELLTHESTRUCTUREMODELOFMICROCELLULARCHOCOLATEWASSETUP111ERESULTOFCALCULATIONSHOWSTHATTHEBUBBLESIZEENLARGESANDNUMBEROFBUBBLESPERVOLUMEINCREASES，ASDENSITYFALLTHERELATIONSHIPBETWEENTEXTUREANDDENSITY12O2EDM3WASSTUDIED，ANDITWASSHOWEDTHATTHEYOUNG’SMODULUSANDYIELDSTRESSDECREASE，WHENDENSITYFELL，WHICHCANBEDESCRIBE、】RITLLCOMPONENTEQUATIONEXPONENTFACTORS2，3／2KEYWORDSMICROCELLULARCHOCOLATES，F(xiàn)OAM，TEMPERING，SHEARⅡ

簡介：題（中、英文）（中、英文）目基于基于PROEPROE的三維發(fā)布物的三維發(fā)布物與研究與研究工藝規(guī)程技術(shù)研究工藝規(guī)程技術(shù)研究RELEASESYSTEMBASEDONPROEFPROCESSPLANNINGOF3DMODEL作者姓名邱博瑨邱博瑨指導(dǎo)教師姓名指導(dǎo)教師姓名、職務(wù)職務(wù)邵曉東邵曉東教授教授學(xué)科門類工學(xué)工學(xué)學(xué)科、專業(yè)學(xué)科、專業(yè)機(jī)械電子工程機(jī)械電子工程代號分類號分類號學(xué)號密級1070110701TP3919TP3919公開公開11041219091104121909西安電子科技大學(xué)西安電子科技大學(xué)學(xué)位論文獨創(chuàng)性（或創(chuàng)新性）聲明學(xué)位論文獨創(chuàng)性（或創(chuàng)新性）聲明秉承學(xué)校嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶W(xué)風(fēng)和優(yōu)良的科學(xué)道德，本人聲明所呈交的論文是我個人在導(dǎo)師指導(dǎo)下進(jìn)行的研究工作及取得的研究成果。盡我所知，除了文中特別加以標(biāo)注和致謝中所羅列的內(nèi)容以外，論文中不包含其他人已經(jīng)發(fā)表或撰寫過的研究成果；也不包含為獲得西安電子科技大學(xué)或其它教育機(jī)構(gòu)的學(xué)位或證書而使用過的材料。與我一同工作的同志對本研究所做的任何貢獻(xiàn)均已在論文中做了明確的說明并表示了謝意。申請學(xué)位論文與資料若有不實之處，本人承擔(dān)一切的法律責(zé)任。本人簽名日期西安電子科技大學(xué)西安電子科技大學(xué)關(guān)于論文使用授權(quán)的說明關(guān)于論文使用授權(quán)的說明本人完全了解西安電子科技大學(xué)有關(guān)保留和使用學(xué)位論文的規(guī)定，即研究生在校攻讀學(xué)位期間論文工作的知識產(chǎn)權(quán)單位屬西安電子科技大學(xué)。學(xué)校有權(quán)保留送交論文的復(fù)印件，允許查閱和借閱論文；學(xué)校可以公布論文的全部或部分內(nèi)容，可以允許采用影印、縮印或其它復(fù)制手段保存論文。同時本人保證，畢業(yè)后結(jié)合學(xué)位論文研究課題再撰寫的文章一律署名單位為西安電子科技大學(xué)。本人簽名日期導(dǎo)師簽名日期