簡(jiǎn)介：青島科技大學(xué)碩士學(xué)位論文臭氧氧化不飽和脂肪酸制備壬二酸的工藝技術(shù)研究姓名李志偉申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別碩士專業(yè)化學(xué)工藝指導(dǎo)教師李英春20030525RESEARCHOFTECHNIQUEOFPREPARINGAZEIAICACIDBYOZONOLYSISOFUNSATURATEDFATTYACIDSABSTRACTHARECENTYEARSMANYRESEARCHWORKERSBECOMEINTERESTEDINOZONEDUETOITSUNIQUECHARACTERSANDDEVELOPIISWIDEAPPLICATIONINWATERTREATMENTMEDICALTREATMENTANDSTERILIZIN島INADDITIONTOTHISOZONEJSBEINGUSEDMOREANDMOREINCHEMICALANDPHARMACEUTICALINDUSTRIESASALLOXIDIZINGA鯽LTJNSYNTHESESOFUSEFULPRODUETSOZONEHASSTRONGOXIDATIONWHICHISSECONDONLYTOFLUORINESOOZONECAT3O姐CRACKUNSATURATEDCOMPOUNDSTOGIVEALDEHYDECARBOXYLICACIDANDKETONEOZONOLYSISISONEOFTHEMOSTIMPORTANTANDTHEMOSTEFFECTIVEREACTIONSOFSELECTIVELYDECOMPOSINGDOUBLEBONDOFOLEFINETOSYNTHESIZEALDEHYDEAND／ORKETONE，ASALLOXIDANT啪NEPOSS髓3SMANYMERI培ASFOIIOWS11OZONEISALLSELECTIVEOXIDIZINGAGENTTHEYIELDOFMAINPRODUCTISHI曲RELATIVELY；2THELOWREACTIONTEMPERATUREANDSTRONGOXIDITIONINATMOSPHEREPRESSUREAREBENEFICIALTOTHEOXICLARIONOFTHERMOSENSITIVESUBSTANCE；3THEREACTIONRATEISFASTANDITISAQUANTATIVEREACTION；41OZONEC徹HEUSEDCONVENIENNYBECAUSEOZONECALLBEMANUFACTUREDONTHESPOT5AFTERTHEREACTIONTHEREISNESIDUALOFOZONEITSELFSOTHEFINALTREATMENTISSIMPLEANDTHEREISLITTLEPOLLUTIONTOTHEENVIRONMENTINTHISSTUDYASOLUTIONOFOLEICACIDOTLINOLEICACIDANDACETICACIDARETREATEDWITHOZONISEDAIRINTHEFORMOFBUBBLESUNTILASALL口LPIEOFTHESOLUTIONDOESNOTDECOLOURISEBROMINESOLUTION，INORDERTOIMPROVETHERATEOFREACTION，TO婦RESULTINGOZONIDESOLUTIONMINORCATALYSTAREADDEDANDTHENTHEOXYGENCONTAININGGASISINTRODUCDINTOTHELIQUIDBODYCOMPRISINGTHEOZOMDEANDTHESOLVENTTHESCISSIONOROXIDATIONREADONOFTHE07_0NIDEISCARRIEDOUTAFTERTHISSTEPN豫PRODUCTISDISTILIEDTOREMOVESOLVENTANDTHERESIDUECOMAININGPOLARGONICORCAPROICANDAZELAICACIDSISTHENBOILEDWITHWATERANDAZELAICACIDDISSOLVEINBOILINGWATERTHEREBYAZELAICACIDISSEPARATEDFROMOILY18VCLTHEAQUEOUSSOLUTIONOFAZEAICACIDISTHENTREATEDSUCCESSIVELYWITHCOOLINGCRYSTALLIZATIONREERYSTALLIZATIONANDDRYINGTHUSPUREAZELAICACIDJSO嘶N酣THERESIDUEWITHOUTAZELALEACIDISDISTILLEDTECOVERPELARGONICORCAPROICACIDSINTHISPAPERTHEFACTORSINFLUENCINGTHEREACTIONARESTUDIED，THESEFACTORSINCLUDETHECH啊CEOFSOLVENTANDITSUSELEVEL。THETEMPERATUREOFOZONOLYSIS，THEDISPERSIONANDABSORPTIONOFOZONE，THECONCENTRATIONANDFLOWOFO瑚E，THEREACTIONTERN【PERATUREANDLIMEOFTHEOXIDATIONDECOMPOSITIONOFTHEOZONIDE，THECONCENTRATIONOFOXYGENTHECHOICEOFCATALYSTANDITSAMOUNTANDSOONTHEQUALITATIVEANALYSISOFAZELAICACIDANDPELARGONICACIDISCARRIEDOUTBYBSEOFIRGCGCMSTHEQUANTITATIVEANALYSISISCARRIEDOUTBYDERIVATIONOFAZELAICACIDINWHICHITISTRANSFORMEDINTODIBUTYLAZELATEBECAUSEOFTHELOWPOLEANDINPROVEDVOLATII時(shí)OFDIBUTYLAZELATE，TCANHEANALYZEDBYGCANDTHERE如RETHELOWESTCONTENTOFAZELAICACIDCANBEOBTAINEDTHEEXPERIMENTRESULTSSHOWTHATTHEBETTERCONDITIONSOFOZONOLYSISAREINTHERANGEOF25UCAND30”C31MASSRATIO3％OZONETHEEXPERIMENT日ESULTSALSO

簡(jiǎn)介：微噴砂技術(shù)具有加工效率高、靈活性好和資源利用率高的優(yōu)勢(shì)，將其應(yīng)用于刀具的切削刃強(qiáng)化不僅可以提高刀具切削壽命和加工效率，還可以降低加工成本。為此本文開展三個(gè)方面的研究。通過微噴砂技術(shù)應(yīng)用于刀具的切削刃處理，研究微噴砂工藝參數(shù)對(duì)YT15和YG6硬質(zhì)合金、TIC，N金屬陶瓷三種刀片的去除量和切削刃質(zhì)量的影響，獲得了合適刃口半徑和刃口質(zhì)量的微噴砂工藝參數(shù)研究三種刀片的刃口修形去除機(jī)理，并建立相應(yīng)的刃口半徑經(jīng)驗(yàn)預(yù)測(cè)模型和半經(jīng)驗(yàn)理論模型研究微噴砂處理后刀片刃口半徑對(duì)切削過程的影響，優(yōu)化獲得不同材質(zhì)的刀片在一定切削參數(shù)下的刃口半徑，并分析微噴砂切削刃強(qiáng)化對(duì)刀具切削性能的影響。采用正交實(shí)驗(yàn)方法研究微噴砂工藝參數(shù)對(duì)材料去除量和刃口線粗糙度的影響，并對(duì)微噴砂工藝參數(shù)進(jìn)行初步優(yōu)選而采用全因素實(shí)驗(yàn)方法研究微噴砂工藝參數(shù)對(duì)刃口半徑和刃口線粗糙度分布的影響，并確定獲得合適刃口半徑和刃口質(zhì)量的微噴砂工藝參數(shù)。結(jié)果表明，對(duì)YT15、YG6和金屬陶瓷刀片的材料去除量影響最大的因素分別為噴砂時(shí)間、磨料目數(shù)和噴砂時(shí)間，而對(duì)YT15、YG6和金屬陶瓷刀片的刃口線粗糙度影響最大的因素分別為噴砂壓力、磨料目數(shù)和磨料目數(shù)。以刃口線粗糙度為優(yōu)化目標(biāo)，兼顧材料去除量，優(yōu)化出了YT15和YG6刀片所適用的白剛玉磨料目數(shù)為320目，而金屬陶瓷刀片所適用的白剛玉磨料目數(shù)為280目。三種刀片的刃口半徑都隨著噴砂壓力和噴砂時(shí)間的增加而增大當(dāng)噴砂壓力為02MPA和025MPA時(shí)，隨著磨料比重的增加，刀片的刃口半徑都先增大而后減小而在噴砂壓力為03MPA和035MPA時(shí)，隨著磨料比重的增加，刀片的刃口半徑都呈現(xiàn)一直增大的趨勢(shì)。對(duì)刃口線粗糙度分布情況分析，三種刀片的刃口線粗糙度符合伽瑪分布，YT15和金屬陶瓷刀片的刃口線粗糙度小于07岬的概率分別為098和097，而YG6刀片的刃口線粗糙度小于073ΜM的概率為096。根據(jù)微噴砂全因素實(shí)驗(yàn)得到的刃口半徑以及刃口線粗糙度分布確定了經(jīng)正交實(shí)驗(yàn)初選后的微噴砂工藝參數(shù)的合理性。采用對(duì)比實(shí)驗(yàn)研究微噴砂水射流中水和磨料的作用，并對(duì)材料去除機(jī)理和刃口形狀形成過程進(jìn)行分析。利用BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和單顆粒磨料材料去除模型分別建立刃口半徑的經(jīng)驗(yàn)預(yù)測(cè)模型和半經(jīng)驗(yàn)理論模型。結(jié)果表明，單純的水射流并不能去除材料，材料的去除是通過磨料對(duì)刃口材料的沖蝕作用實(shí)現(xiàn)的，三種刀片的材料去除方式都包括脆性去除和塑性去除。圓弧形刃口的形成是由刃口材料裂紋擴(kuò)展的脆性去除和磨粒微切削的塑性去除共同作用導(dǎo)致的。在微噴砂工藝范圍內(nèi)三種刀片的BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的相對(duì)誤差在10％以內(nèi)，而刃口半徑的半經(jīng)驗(yàn)理論模型可以定性的分析微噴砂工藝參數(shù)以及刀片材料力學(xué)性能對(duì)刃口半徑的影響。采用有限元仿真與單因素切削實(shí)驗(yàn)相結(jié)合的方法研究刃口半徑對(duì)切削過程的影響，并優(yōu)化三種刀片的刃口半徑采用對(duì)比切削實(shí)驗(yàn)研究微噴砂切削刃強(qiáng)化對(duì)刀具切削性能的影響。結(jié)果表明，隨著刃口半徑的增加，三種刀片的切削力都增大，相對(duì)主切削力和進(jìn)給力而言，刃口半徑對(duì)切深抗力的影響較大。以刀具壽命為優(yōu)化目標(biāo)兼顧工件表面粗糙度得到的YT15、YG6和金屬陶瓷刀片的最優(yōu)刃口半徑分別為26ΜM、36ΜM和15岬。與未強(qiáng)化的刀片相比，微噴砂切削刃強(qiáng)化的YT15、YG6和金屬陶瓷刀片的刀具壽命分別提高了63％、37％和86％。隨著刀片磨損的增加，微噴砂切削刃強(qiáng)化的YT15、YG6和金屬陶瓷刀片的切削力被未強(qiáng)化刀片的切削力超越，隨著切削時(shí)間的增加，微噴砂切削刃強(qiáng)化的YT15和YG6刀片的工件表面粗糙度逐漸被未強(qiáng)化刀片的工件表面粗糙度超過，而對(duì)于金屬陶瓷刀片而言，微噴砂切削刃強(qiáng)化的刀片的工件表面粗糙度一直低于未強(qiáng)化刀片的工件表面粗糙度。切削刃強(qiáng)化會(huì)稍微造成鋸齒形切屑的鋸齒密度增加，但對(duì)帶狀切屑的形貌影響不大。而刀片后刀面磨損機(jī)理主要為擴(kuò)散磨損、粘結(jié)磨損、磨粒磨損和氧化磨損。

簡(jiǎn)介：隨著集成電路生產(chǎn)工藝進(jìn)入亞波長(zhǎng)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，由于設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜，使用分辨率增強(qiáng)技術(shù)修復(fù)光刻工藝熱點(diǎn)變得更加困難。為了解決這個(gè)問題，設(shè)計(jì)者在產(chǎn)品流片前必須對(duì)版圖設(shè)計(jì)中的光刻工藝熱點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。因此，光刻工藝熱點(diǎn)檢查成為可制造性設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)重要技術(shù)。然而半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷深入，流片中產(chǎn)生的光刻工藝熱點(diǎn)的數(shù)量變得越來越龐大，檢查速度變得越來越慢。解決上述問題，論文提出了模型優(yōu)化和局部化光刻工藝熱點(diǎn)仿真兩種方法，可以有效加速光刻工藝熱點(diǎn)的檢查。PW簡(jiǎn)化模型在保證誤報(bào)率不提升的情形下，可以提升仿真效率30以上。局部化處理光刻工藝熱點(diǎn)檢查分為正向篩選與方向過濾。采用熱點(diǎn)庫(kù)方式的正向篩選方法，采用合適的熱點(diǎn)圖形佳尺寸，可以將光刻工藝熱點(diǎn)檢查的速度至少提升65。論文還提出了兩種特殊的光刻工藝熱點(diǎn)檢查方法，分別是改版類型的光刻工藝熱點(diǎn)檢查與IP固化的光刻工藝熱點(diǎn)檢查。檢查效率的提升依賴于改動(dòng)或固化區(qū)域的大小，區(qū)域越小效率越高。工藝熱點(diǎn)的查找完成后，設(shè)計(jì)者必然需要制造者提供光刻工藝熱點(diǎn)修復(fù)指導(dǎo)。論文中根據(jù)光刻工藝熱點(diǎn)的類型分類拓展已知光刻工藝熱點(diǎn)，接而分批收集收據(jù)。最終給出了繞線層次線夾斷、線橋接及接觸孔不良的最佳修復(fù)方案?？梢詼p少修復(fù)移動(dòng)次數(shù)至少50。

簡(jiǎn)介：平板隙陣天線在航天飛行器制造領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛。但是，平板隙陣天線的加工制造十分困難。針對(duì)平板隙陣天線空腔多，側(cè)壁薄，分層多的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，本文通過設(shè)計(jì)出一套完整的工藝方法，達(dá)到提高平板隙陣天線產(chǎn)品制造的合格率的目的，同時(shí)滿足航天領(lǐng)域?qū)α悴考圃炀鹊母咭?。為了設(shè)計(jì)本套工藝方法，需要通過研究以下四個(gè)部分進(jìn)行研究（1）天線電調(diào)性能的影響因素的研究。針對(duì)平板隙陣天線的加工變形會(huì)對(duì)其電調(diào)性能影響嚴(yán)重的問題，通過進(jìn)行數(shù)學(xué)模型的建立，計(jì)算出平板隙陣天線的方向圖模型表達(dá)式，根據(jù)表達(dá)式的計(jì)算，研究平面度誤差、位置公差等方面對(duì)天線的電調(diào)性能的影響，達(dá)到指導(dǎo)生產(chǎn)中如何重點(diǎn)減少結(jié)構(gòu)變形的目的。（2）天線零部件的制造工藝方法研究。針對(duì)平板隙陣天線的結(jié)構(gòu)導(dǎo)致整體制造加工十分困難的問題，通過對(duì)天線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析設(shè)計(jì)出一套合理的結(jié)構(gòu)拆分工藝方法，將整體的復(fù)雜結(jié)構(gòu)拆分為多個(gè)結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單的零件。并對(duì)各個(gè)拆分的零部件制造工藝方法進(jìn)行深入研究，達(dá)到提高零部件的加工質(zhì)量，減少加工難度的目的。（3）焊接方法的理論研究。針對(duì)平板隙陣天線的制造中真空釬焊質(zhì)量最難以控制的問題，通過采用真空釬焊的有限元分析方法，根據(jù)高溫的環(huán)境中，釬料與鋁料的熱彈塑性理論，利用有限元分析軟件，分析出焊接過程中溫度對(duì)于應(yīng)力與應(yīng)變的影響，達(dá)到指導(dǎo)真空釬焊、優(yōu)化焊接參數(shù)、減少釬焊變形的目的。（4）天線的真空釬焊技術(shù)的研究。針對(duì)釬焊焊接熱變形過大的問題，通過研究真空釬焊的熱變形影響因素，設(shè)計(jì)減少釬焊焊接變形的工藝方法，并根據(jù)焊接的變形設(shè)計(jì)專用夾具，達(dá)到減少焊接變形、改進(jìn)真空釬焊的焊接工藝、提高焊接質(zhì)量的目的。通過對(duì)平板隙陣天線的工藝技術(shù)的研究，首先完成該項(xiàng)目中實(shí)際的型號(hào)產(chǎn)品的研制工作。同時(shí)，根據(jù)該項(xiàng)目總結(jié)出寶貴的平板天線加工制造經(jīng)驗(yàn)，最終，將所總結(jié)出來的寶貴經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用與其余同類型的產(chǎn)品的加工的研制中，實(shí)現(xiàn)該加工領(lǐng)域內(nèi)的突破。

簡(jiǎn)介：光刻膠剝離技術(shù)是MEMS器件制造工藝的重要組成部分。它的基本流程為先進(jìn)行光刻；然后在其上淀積金屬膜；最后，使用不腐蝕金屬膜的溶劑將光刻膠去除。光刻膠上的金屬會(huì)隨著光刻膠的去除而被剝離，最后留下需要的金屬圖案。本課題研究了光刻膠剝離工藝中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)的幾個(gè)主要缺陷，并分析了它們產(chǎn)生的原因，隨后通過對(duì)工藝實(shí)驗(yàn)的研究，調(diào)整并優(yōu)化了剝離工藝的各個(gè)工序。首先，分析了硅片表面紅色印記產(chǎn)生的原因，通過然后改進(jìn)剝離工藝清洗步驟的流程，通過即增加一步IPA清洗的方法，徹底解決了硅片表面紅色印記的缺陷。然后，將剝離工藝進(jìn)行工藝標(biāo)準(zhǔn)化，并在標(biāo)準(zhǔn)化過程中，發(fā)現(xiàn)了剝離殘留產(chǎn)生的原因，通過對(duì)工藝的優(yōu)化，解決掉了剝離殘留的缺陷。分析并闡述了碎屑反沾缺陷產(chǎn)生的原因，并通過在超聲步驟之后增加一個(gè)水槍沖洗的步驟，基本肅清了碎屑反沾的問題。研究了硅片邊緣剝離異常產(chǎn)生的原因，并通過光刻工藝涂膠步驟的工藝優(yōu)化，從根本上解決了硅片邊緣剝離異常的問題從而從根本上解決了這一問題。從負(fù)性光刻膠的原理上分析了金絲缺陷產(chǎn)生的原因，然后通過光刻工藝曝光和顯影工序的調(diào)整與優(yōu)化，得到了良好的光刻膠倒“八”字形貌，之后又通過提高烘烤工序的溫度、增加烘烤工序的時(shí)間，從而提高了光刻膠的耐熱性，使其可以經(jīng)受高溫而不變形，最后再配合上濺射工藝濺射角度的調(diào)整與優(yōu)化，徹底解決了金絲殘留的缺陷。通過以上各個(gè)工序的優(yōu)化，最終得到了實(shí)現(xiàn)了完美的產(chǎn)品外觀，大大提高了產(chǎn)品的良率。

簡(jiǎn)介：3D打印技術(shù)是近年來新興的加工制造技術(shù)，具有材料利用率高、可以加工任意復(fù)雜結(jié)構(gòu)以及便于實(shí)現(xiàn)個(gè)性化定制等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)傳統(tǒng)加工制造業(yè)帶來了顛覆式的影響，針對(duì)3D打印的研究與商業(yè)化應(yīng)用方興未艾。面成型3D打印工藝是一種新興的打印方式，與傳統(tǒng)3D打印工藝通過逐點(diǎn)掃描堆積加工不同，該工藝可以通過一次照射實(shí)現(xiàn)對(duì)零件二維層面的整體成型，具有加工速度快，精度高，成本低等方面的優(yōu)勢(shì)，受到了越來越多的關(guān)注。目前針對(duì)該工藝從原理到模型處理技術(shù)中還有許多問題有待研究。本研究主要內(nèi)容包括⑴對(duì)面成型3D打印的工藝原理進(jìn)行了研究，對(duì)該工藝的兩種實(shí)現(xiàn)形式自由液面式與約束液面式各自的特點(diǎn)進(jìn)行了分析，選用結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單、打印精度更高的約束液面面成型工藝作為主要的研究對(duì)象。對(duì)固化機(jī)理、固化深度與寬度的控制等方面進(jìn)行了分析，以此為基礎(chǔ)確定樹脂的固化參數(shù)。⑵針對(duì)柱狀支撐結(jié)構(gòu)對(duì)模型表面損傷較大，浪費(fèi)材料，后處理成本高等問題，設(shè)計(jì)了一種基于三維模型的樹狀支撐生成算法，并根據(jù)約束液面面成型工藝的特點(diǎn)，實(shí)驗(yàn)測(cè)定了臨界角，自支撐半徑等參數(shù)。經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，本算法生成的支撐可以在減少支撐用量的同時(shí)保證結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。⑶針對(duì)面成型3D打印工藝中的投影圖像畸變、零件邊緣鋸齒效應(yīng)等加工精度問題，設(shè)計(jì)了通過掩膜圖像進(jìn)行畸變校正，消除鋸齒效應(yīng)的算法流程。通過圖像處理獲得投影平面像素點(diǎn)的世界坐標(biāo)，根據(jù)像素的世界坐標(biāo)設(shè)計(jì)了改進(jìn)的掃描線算法并根據(jù)像素點(diǎn)的光強(qiáng)呈高斯分布的特點(diǎn)，采用面積加權(quán)的方式計(jì)算像素灰度值。經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證采用本算法生成的灰度掩膜圖像與傳統(tǒng)方式相比，零件的直線度誤差、圓度誤差得到了明顯的改善，顯著抑制了鋸齒效應(yīng)，尺寸和形狀精度也有較大的提高。

簡(jiǎn)介：針對(duì)多品種、小批量的生產(chǎn)方式以及人工成本上升等諸多因素，越來越多的制造企業(yè)采用柔性自動(dòng)化生產(chǎn)線。柔性生產(chǎn)制造過程中會(huì)產(chǎn)生與利用大量的信息，其中涵蓋了包括毛坯、機(jī)床、工藝裝備在內(nèi)的工藝靜態(tài)信息以及大量的工藝數(shù)據(jù)信息等工藝動(dòng)態(tài)信息。由于不同的柔性制造系統(tǒng)的組織結(jié)構(gòu)、運(yùn)行機(jī)理不同，工藝信息的組織方式也不同，因此針對(duì)某個(gè)具體柔性制造系統(tǒng)而言，如何才能夠有效地將工藝信息進(jìn)行組織管理起來形成信息流，提供給制造系統(tǒng)所使用，是值得研究的問題。本文以某數(shù)控技術(shù)有限公司的“某柔性自動(dòng)化生產(chǎn)線”為對(duì)象，就其工藝的信息組織技術(shù)進(jìn)行了如下方面的研究1）介紹了兩種信息組織的基礎(chǔ)理論即系統(tǒng)論與協(xié)同論，探討了幾種相關(guān)實(shí)現(xiàn)技術(shù)即系統(tǒng)間集成技術(shù)、消息通知技術(shù)以及數(shù)據(jù)可視化技術(shù)。2）具體分析了本文所研究的柔性自動(dòng)化生產(chǎn)線的組織及運(yùn)行機(jī)理。3）給出了一種面向柔性制造過程的工藝信息模型，其中包括零件信息模型、工序信息模型、數(shù)控機(jī)床設(shè)備模型、柔性生產(chǎn)線模型以及其它生產(chǎn)資源模型。4）將所建立的工藝信息模型運(yùn)用到柔性自動(dòng)化生產(chǎn)線上，并且提出了多工藝路線技術(shù)、數(shù)控資源動(dòng)態(tài)遷移技術(shù)。5提出了工藝可行性的概念，并且分析了工藝可行性檢驗(yàn)的必要性，對(duì)工藝過程進(jìn)行PETRI網(wǎng)建模，實(shí)現(xiàn)工藝可行性的監(jiān)測(cè)。6）結(jié)合信息化技術(shù)與工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)，采用OPC控制技術(shù)與WCF即時(shí)通訊技術(shù)設(shè)計(jì)開發(fā)了柔性制造工藝管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)上層計(jì)劃信息至中間執(zhí)行層再到底層設(shè)備層的信息流轉(zhuǎn)，保證了企業(yè)計(jì)劃層和底層控制系統(tǒng)的無縫對(duì)接。

簡(jiǎn)介：印制電路板內(nèi)層必須進(jìn)行表面處理才能達(dá)到層壓的結(jié)合力要求。隨著通信技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)大量數(shù)據(jù)的快速傳輸、處理等要求越來越高，印制電路板趨于高密度、高頻化發(fā)展，線路就更加精細(xì)化，傳統(tǒng)蝕刻型的表面處理技術(shù)受到了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。因此本文研究了一種非蝕刻型結(jié)合力促進(jìn)技術(shù)，即銅面平整化修飾技術(shù)，旨在降低銅面粗糙度、提高銅面與樹脂的結(jié)合力并降低高頻信號(hào)損失。本文主要從金屬和樹脂結(jié)合的機(jī)理入手，以降低銅面等電位點(diǎn)為目標(biāo)，選定金屬錫為附著金屬，以有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑為輔助附著性促進(jìn)劑，提出一種銅面平整化修飾技術(shù)。確定其工藝流程，并詳細(xì)探究了其中的每個(gè)步驟對(duì)最終結(jié)合力的影響，以方差分析法計(jì)算分析后發(fā)現(xiàn)五個(gè)工序中浸錫步驟對(duì)結(jié)合力影響高度顯著。本文利用電子掃描顯微鏡、XRAY厚度測(cè)試儀、3D顯微鏡、剝離強(qiáng)度測(cè)試儀等表征手段，采用單因素實(shí)驗(yàn)法探究了各組分以及工作條件對(duì)浸錫效果的影響，并確定最優(yōu)浸錫配方氯化亞錫15～25GL、硫脲50～80GL、鹽酸70～90GL、次亞磷酸鈉20GL、檸檬酸15GL、乳酸10MLL、OP10乳化劑2GL，PH10，65℃～75℃120S，攪拌速率100RPM。采用X射線衍射儀對(duì)浸錫后生成的錫層進(jìn)行分析，發(fā)現(xiàn)在本實(shí)驗(yàn)中的生長(zhǎng)方式以SN200和SN101晶面為優(yōu)勢(shì)生長(zhǎng)晶面。通過電化學(xué)分析手段探究硫脲在浸錫反應(yīng)中的工作機(jī)理，發(fā)現(xiàn)它是通過與銅發(fā)生吸附、絡(luò)合、脫附作用來提供反應(yīng)動(dòng)力，模擬05MOLL硫脲濃度下的阻抗譜圖得到浸錫反應(yīng)的氧化反應(yīng)階段的等效電路為RRWQ。本文還探究了將銅面平整化修飾技術(shù)應(yīng)用于傳統(tǒng)堿性蝕刻法制作多層印制電路板過程中，以平整化修飾技術(shù)代替電鍍錫鉛步驟，不僅省去了退錫鉛和后續(xù)表面處理的步驟，還滿足了“無鉛”的要求。制作完成后將產(chǎn)品制作切片使用金相顯微鏡觀察，發(fā)現(xiàn)錫層與銅層結(jié)合良好。將銅面平整化修飾技術(shù)與傳統(tǒng)的棕化技術(shù)應(yīng)用于高頻信號(hào)傳輸并進(jìn)行比較，經(jīng)過安捷倫網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)試，發(fā)現(xiàn)平整化修飾技術(shù)確實(shí)能有效降低高頻信號(hào)損失，在20GHZ時(shí)可比棕化技術(shù)降低01075DBINCH。采用3D顯微鏡觀察產(chǎn)品的粗糙度，發(fā)現(xiàn)參數(shù)RC比棕化技術(shù)可平均降低04ΜM左右，與此同時(shí)，銅面平整化修飾技術(shù)平均結(jié)合力最高可超越棕化技術(shù)113％。經(jīng)過平整化修飾技術(shù)處理過的印制電路板均能通過各種耐熱、耐沖擊、耐腐蝕性可靠性測(cè)試。

簡(jiǎn)介：作為紅茶加工的重要工序，萎凋工藝參數(shù)的優(yōu)化對(duì)成茶品質(zhì)影響很大。目前，國(guó)內(nèi)有關(guān)溫濕度對(duì)品質(zhì)影響的研究較多，光照條件（包括光質(zhì)、光強(qiáng)、光照時(shí)段等）方面的研究較少。本文首選將光照條件參數(shù)與傳統(tǒng)溫濕度參數(shù)相結(jié)合進(jìn)行復(fù)合考量，根據(jù)萎凋工序環(huán)境多因素需求，設(shè)定不同的參數(shù)組合，研究鮮葉理化特性變化規(guī)律其次通過響應(yīng)面設(shè)計(jì)以不同目標(biāo)值得出相應(yīng)的萎凋優(yōu)化參數(shù)，進(jìn)而對(duì)響應(yīng)面推測(cè)出的各種最佳參數(shù)進(jìn)行驗(yàn)證和修正在上述基礎(chǔ)上，研究了通過引入計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)檢測(cè)控制萎凋程度，并在生產(chǎn)實(shí)踐中開展了小范圍試驗(yàn)推廣。主要研究結(jié)論如下1萎凋過程中，在制品的容重、柔軟性等，呈先升后降的趨勢(shì)，其拐點(diǎn)應(yīng)為進(jìn)入揉捻階段的最佳時(shí)機(jī)，因此，可作為萎凋程度的感官指標(biāo)。生化成分方面，茶多酚、可溶性糖、PPO酶活性等呈下降趨勢(shì)，而POD酶活性、氨基酸、水溶性黃酮含量呈上升趨勢(shì)。2在不同萎凋溫度下（20℃、25℃、30℃、35℃等），以2530℃處理樣容重，柔軟性較為平和，而PPO、POD等酶活性最高，感官綜合品質(zhì)較好而35℃處理組，在感官審評(píng)茶湯的表現(xiàn)中較為出色。3不同萎凋相對(duì)濕度下（RH50％、RH60％、RH70％、RH80％等），以RH60％70％的萎凋樣的容重、柔軟性較好，而PPO、POD等酶活性最高，感官綜合品質(zhì)較好。4不同萎凋紅光照強(qiáng)度300LX、600LX、900LX、1200LX等）下，整體上以900LX處理，在制品的容重、柔軟性等物性，多酚類、氨基酸、POD酶活性以及感官品質(zhì)總分最優(yōu)而1200LX在香氣評(píng)分方面較優(yōu)。5分別以成品茶感官品質(zhì)的單項(xiàng)（香氣、滋味和湯色）及綜合品質(zhì)為指標(biāo)，應(yīng)用BOXBEHNKEN響應(yīng)面設(shè)計(jì)，找出回歸方程和萎凋溫度、相對(duì)濕度、紅光光照強(qiáng)度的最優(yōu)參數(shù)值香氣得分90163A212B075C025AB05AC1BC087A2113B2087C2溫度22℃，光照強(qiáng)度1300LX，濕度643％，香氣得分最大值934分。湯色得分90225A112B063C025AB025AC05A2075B2125C2溫度316℃，光照強(qiáng)度1300LX，濕度615％，湯色得分最大值934分。滋味得分91012A100B063C100AB025AC237A2262B2038C2溫度279℃，光照強(qiáng)度720LX，濕度684％，滋味得分最大值913分。綜合感官品質(zhì)得分8970030A052B033C025AB040AC015BC02A2135B207C2溫度277℃，光照強(qiáng)度1046LX，濕度592％，綜合感官品質(zhì)得分最大值898分。6引入計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)檢測(cè)控制萎凋程度，該系統(tǒng)由數(shù)據(jù)采集器及相對(duì)應(yīng)的專業(yè)軟件組成，通過將RGB等光電數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為數(shù)字格式數(shù)據(jù)，實(shí)時(shí)監(jiān)控萎凋程度，通過計(jì)算機(jī)終端管理萎凋槽的光照強(qiáng)度，以滿足不同需求的產(chǎn)品。目前，實(shí)驗(yàn)已取得初步成果，并已將計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)及光復(fù)合技術(shù)在生產(chǎn)實(shí)踐中嘗試性推廣應(yīng)用。

簡(jiǎn)介：萎凋是紅茶初制的首道工序，對(duì)紅茶品質(zhì)風(fēng)味的形成具有重要意義。隨著萎凋時(shí)間的延長(zhǎng)和萎凋環(huán)境的變化，尚具有生命活力的鮮葉內(nèi)部發(fā)生一系列物理狀態(tài)轉(zhuǎn)變和化學(xué)成分變化。光照是影響萎凋效果的重要因素，目前對(duì)其在工夫紅茶萎凋中應(yīng)用的相關(guān)研究較少。本實(shí)驗(yàn)選取植物生長(zhǎng)常用補(bǔ)光光源紅光和藍(lán)光，系統(tǒng)研究其對(duì)萎凋中鮮葉兒茶素、氨基酸、總糖及呼吸特性的影響并進(jìn)一步設(shè)置不同光質(zhì)、光強(qiáng)、光照時(shí)間的單因素萎凋?qū)嶒?yàn)，通過對(duì)工夫紅茶感官品質(zhì)和內(nèi)含成分的測(cè)定，提出一套針對(duì)浙江茶區(qū)的工夫紅茶光補(bǔ)償萎凋技術(shù)參數(shù)。在此工藝的基礎(chǔ)上，建立萎凋中鮮葉含水量變化預(yù)測(cè)模型，并提出一種基于計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)的萎凋葉水分檢測(cè)方法。主要研究結(jié)果如下1針對(duì)植物生長(zhǎng)常用補(bǔ)光光源紅光和藍(lán)光，對(duì)萎凋過程中鮮葉不同影響的研究結(jié)果表明1隨著萎凋時(shí)間的增加，鮮葉氨基酸含量除茶氨酸和天冬氨酸下降，谷氨酸先增加后下降外，氨基酸總量及其余組分均增加在紅光組天冬氨酸和茶氨酸降低程度最多，異亮氨酸、亮氨酸、酪氨酸、賴氨酸、組氨酸增加最多，而絲氨酸、纈氨酸、苯基丙氨酸受無光組增長(zhǎng)最快，其余氨基酸受藍(lán)光影響較大。2鮮葉GC、ECG、酯型兒茶素及總兒茶素含量隨萎凋時(shí)間的增加而降低，但C、GCG、CG、EGC含量隨萎凋時(shí)間的增加先增加后降低，EC含量卻隨萎凋時(shí)間的增加先降低后增加除ECG降低和EC、GCG增加幅度在藍(lán)光組較大外，其余兒茶素組分均在紅光組變化幅度最大。3鮮葉中總糖含量呈現(xiàn)先升后降的趨勢(shì)，其中藍(lán)光萎凋中鮮葉總糖含量下降最多，紅光其次。4萎凋中鮮葉的黃酮含量呈逐漸下降的趨勢(shì)，萎凋結(jié)束時(shí)，紅光和藍(lán)光萎凋下的鮮葉黃酮含量均高于無光萎凋紅光萎凋的鮮葉黃酮含量略低于藍(lán)光萎凋。5鮮葉呼吸速率在萎凋進(jìn)行到5H左右到達(dá)最高值，且藍(lán)光萎凋下鮮葉呼吸速率最高。2用無光CK、白光380710NM、藍(lán)光410430NM、紅光610630NM、黃光580590NM處理萎凋過程中的鮮葉，結(jié)果表明，4個(gè)光照處理比于無光萎凋CK處理的感官品質(zhì)總分均有提高，其中紅光處理感官品質(zhì)得分最高。紅光、白光、黃光處理茶多酚、黃酮、咖啡堿含量有所降低，氨基酸和可溶性糖含量明顯升高。藍(lán)光處理氨基酸含量大幅升高，黃酮、多糖含量略有上升，咖啡堿和茶多酚含量略有下降。選擇紅光610630NM的不同光強(qiáng)1000LUX，2000LUX，3000LUX進(jìn)行萎凋?qū)嶒?yàn)，處理感官品質(zhì)結(jié)果表明2000LUX處理的成品茶總分889、感官單因子的得分均明顯高于對(duì)照和1000LUX、3000LUX處理，且2000LUX光強(qiáng)處理的茶多酚、咖啡堿含量較其它處理含量低，氨基酸、總糖含量較高，理化品質(zhì)與感官品質(zhì)結(jié)果是一致的。實(shí)驗(yàn)在萎凋全程耗時(shí)12H過程中，采用前9H、后9H、全程12H紅光光照萎凋?qū)嶒?yàn)處理，由感官品質(zhì)結(jié)果發(fā)現(xiàn)，后9H光照萎凋的感官品質(zhì)總分8985最高，理化品質(zhì)分析結(jié)果表明后9H光照萎凋的氨基酸、總糖含量均高于其他處理。研究提出一套前3H無光萎凋、后9H進(jìn)行紅光610630NM，2000LUX光照的光補(bǔ)償萎凋工藝參數(shù)。3為了研究工夫紅茶光補(bǔ)償萎凋過程中鮮葉含水量的變化情況，本試驗(yàn)在相對(duì)濕度為60％～65％的萎凋條件下，檢測(cè)設(shè)定萎凋溫度20℃，25℃，30℃，35℃下鮮葉的含水量，明確萎凋溫度、萎凋時(shí)間及鮮葉含水量的相關(guān)關(guān)系。得到鮮葉失水率和溫度之間關(guān)系的預(yù)測(cè)模型R2＞098。對(duì)該模型的驗(yàn)證試驗(yàn)表明，模型預(yù)測(cè)值和試驗(yàn)真實(shí)值吻合良好（P＜10％，利用模型能預(yù)測(cè)鮮葉在萎凋過程中含水量的變化的規(guī)律，進(jìn)而判斷鮮葉達(dá)到萎凋適度的時(shí)間，對(duì)工夫紅茶萎凋工藝優(yōu)化，具有重要理論價(jià)值和指導(dǎo)意義。4研究采集萎凋中鮮葉的圖像特征參數(shù)2GRBX1、RGX2、HABX3、平均灰度X4、灰度標(biāo)準(zhǔn)差X5、灰度直方圖平滑度1000X6、灰度直方圖偏度1000X7、灰度直方圖一致性1000X8、灰度直方圖熵X9共9個(gè)圖像特征指標(biāo)），結(jié)合在制品的含水量，采用逐步回歸分析，建立了回歸方程Y276064001839X300191X7R2＞099（其中，X3為色相角HAB，X7為灰度直方圖偏度1000）。經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證P399％＜10％，擬合度良好，說明基于圖像特性參數(shù)用于紅茶萎凋中含水量監(jiān)測(cè)是可行的，由此得到了一種基于計(jì)算機(jī)視覺的萎凋在制品含水量檢測(cè)方法。

簡(jiǎn)介：材料的制備方法和制備設(shè)備是研究材料性能及其應(yīng)用的前提與基礎(chǔ)。作為一種極具潛力的納米碳材料制備技術(shù)，ΜCVD（微型化學(xué)氣相沉積）系統(tǒng)的研究與開發(fā)對(duì)促進(jìn)納米碳材料和器件的發(fā)展具有重要意義。本文首先從傳統(tǒng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備中碳納米管和石墨烯的生長(zhǎng)原理出發(fā)，提出改進(jìn)ΜCVD生長(zhǎng)納米碳材料質(zhì)量的關(guān)鍵問題。針對(duì)這些關(guān)鍵問題，首先使用PROENGINEER和ANSYS對(duì)ΜCVD中作為材料生長(zhǎng)基體的微芯片的物理結(jié)構(gòu)進(jìn)行了設(shè)計(jì)與仿真。其次，為了實(shí)現(xiàn)對(duì)ΜCVD系統(tǒng)工藝溫度的精確測(cè)量，建立了一套適用于ΜCVD系統(tǒng)的非接觸測(cè)溫系統(tǒng)，并使用MATLAB開發(fā)了相關(guān)的測(cè)溫軟件。最后，基于自整定PID（PROPTIONINTEGRATIONDIFFERENTIATION，比例積分微分）原理設(shè)計(jì)了適用于ΜCVD系統(tǒng)的溫度控制系統(tǒng)，并基于STM32微控制器完成了整個(gè)溫度控制系統(tǒng)的硬件原理設(shè)計(jì)，且對(duì)其相應(yīng)的軟件配置進(jìn)行了介紹。論文工作的主要成果及創(chuàng)新點(diǎn)體現(xiàn)在1采用傳熱學(xué)理論，在考慮工藝環(huán)境的前提下對(duì)上CVD系統(tǒng)生長(zhǎng)碳納米管的微芯片結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)與仿真，所設(shè)計(jì)的ΜCVD芯片可以在較大范圍保證溫度分布的均勻性，從而可以為碳納米管生長(zhǎng)提供更好的環(huán)境。2采用基于圖像傳感器的非接觸測(cè)溫方法對(duì)ΜCVD系統(tǒng)溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行了設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，并利用所開發(fā)的測(cè)溫軟件對(duì)圖像測(cè)溫方法進(jìn)行了仿真計(jì)算，結(jié)果表明該測(cè)溫方法可以有效測(cè)得目標(biāo)體的溫度，并可以同時(shí)得到整個(gè)溫度場(chǎng)。3采用計(jì)算動(dòng)詞自整定PID控制器設(shè)計(jì)了相應(yīng)的溫度控制系統(tǒng)的硬件與軟件，仿真結(jié)果表明計(jì)算動(dòng)詞PID算法復(fù)雜度低、計(jì)算效率高，相比傳統(tǒng)模糊自整定PID控制器更適用于ΜCVD系統(tǒng)。此外，本文還對(duì)ΜCVD系統(tǒng)的機(jī)械結(jié)構(gòu)和氣路系統(tǒng)進(jìn)行了設(shè)計(jì)，對(duì)相關(guān)配件材料的選擇、使用進(jìn)行了詳細(xì)說明，并對(duì)系統(tǒng)裝配與使用中的注意事項(xiàng)進(jìn)行了規(guī)定，以確保系統(tǒng)的安全性與可靠性。

簡(jiǎn)介：對(duì)舟山市水源水質(zhì)和常規(guī)工藝出水水質(zhì)進(jìn)行分析，對(duì)多種活性炭進(jìn)行篩選，并對(duì)預(yù)臭氧和主臭氧的投加量進(jìn)行優(yōu)化，以期為提高當(dāng)?shù)仫嬘盟|(zhì)提供技術(shù)支持。舟山市原水水質(zhì)相對(duì)較差、水質(zhì)變化幅度較大并具有明顯水質(zhì)分期現(xiàn)象。以水溫、濁度、CODMN、氨氮、鐵和錳等為考察指標(biāo)，將原水水質(zhì)劃分為3個(gè)水質(zhì)時(shí)期，依次為1月至3月；4月至9月；10月至12月。常規(guī)工藝對(duì)水中濁度、CODMN、氨氮的平均去除率分別約為96％、43和44，而對(duì)鐵、錳的去除效率接近100。因其出水水質(zhì)很大程度上受到進(jìn)水水質(zhì)影響，部分時(shí)間不能保障出水水質(zhì)安全，需要在其基礎(chǔ)上增加臭氧活性炭深度處理工藝，以提高飲用水水質(zhì)。通過分析六種活性炭的碘值、亞甲基藍(lán)吸附值和苯酚吸附值隨運(yùn)行時(shí)間的變化規(guī)律以及炭濾池對(duì)水中濁度、CODMN、UV254和氨氮的去除能力，最終確定山西大同壓塊炭更適于舟山市的水質(zhì)，新華壓塊炭次之。在10月至次年2月，活性炭出水CODMN和氨氮超標(biāo)，需要在前端投加臭氧進(jìn)行強(qiáng)化處理。通過考察不同預(yù)臭氧投加量和主臭氧投加量對(duì)出水水質(zhì)影響，確定此期間預(yù)臭氧最優(yōu)臭氧投加量范圍為10MGL12MGL，主臭氧最優(yōu)投加量范圍為20MGL22MGL。

簡(jiǎn)介：傳統(tǒng)生土建筑因其獨(dú)有的取材方便、造價(jià)低廉、環(huán)保節(jié)能等優(yōu)勢(shì)在中國(guó)廣袤的土地上大量存在著，其中云南地區(qū)傳統(tǒng)生土民居建筑因其獨(dú)有的地理氣候等自然環(huán)境和豐富多彩的人文環(huán)境，造就了當(dāng)?shù)厣两ㄖ?dú)特的建筑形式和極具地域性的營(yíng)建工藝，在一定程度上傳承了云南的民族文化，對(duì)云南地區(qū)既有生土建筑的保護(hù)和在此基礎(chǔ)上生土建筑的更新發(fā)展，都將是一個(gè)值得探討的話題。本文以改進(jìn)云南地區(qū)傳統(tǒng)生土建筑營(yíng)建工藝為研究目標(biāo)，通過對(duì)云南沙溪、大理、喜州、麗江、楚雄等地的實(shí)地調(diào)研，梳理了云南地區(qū)傳統(tǒng)生土建筑中的種類形態(tài)、建筑構(gòu)造、營(yíng)建流程等內(nèi)容，發(fā)現(xiàn)在現(xiàn)有傳統(tǒng)生土建筑營(yíng)建和使用過程中存在建筑質(zhì)量有通病、營(yíng)建材料和營(yíng)建技術(shù)落后、室內(nèi)居住適宜性不良等三方面的問題。在理論和基礎(chǔ)研究的基礎(chǔ)上，針對(duì)現(xiàn)有傳統(tǒng)生土建筑質(zhì)量通病，論文提出了物理加固法和化學(xué)材料加固法等加固修復(fù)技術(shù)；針對(duì)生土建筑的新建，論文對(duì)生土材料改性、建筑構(gòu)造措施優(yōu)化、建筑設(shè)計(jì)參數(shù)限定、彩色夯土墻施工新技術(shù)、以保持傳統(tǒng)生土建筑風(fēng)貌為目的的仿生土墻施工新技術(shù)等方面進(jìn)行了研究；同時(shí)，針對(duì)生土建筑室內(nèi)居住適宜性不良的問題，本文通過軟件模擬的方法，選取云南沙溪一典型傳統(tǒng)生土建筑對(duì)室內(nèi)自然采光、室內(nèi)熱環(huán)境、室內(nèi)通風(fēng)三大方面進(jìn)行改造前后的模擬效果對(duì)比，從而提出相對(duì)應(yīng)的優(yōu)化改造策略。本文希望通過對(duì)云南地區(qū)傳統(tǒng)生土建筑營(yíng)建工藝研究的補(bǔ)充和思考，找到適用于既有生土建筑維護(hù)加固的新技術(shù)以及現(xiàn)代生土建筑營(yíng)建的新技術(shù)，將傳統(tǒng)生土建筑的使用保護(hù)、傳承更新融會(huì)貫通，保護(hù)歷史文化傳統(tǒng)的同時(shí)，更新?lián)Q代現(xiàn)代生土建筑新產(chǎn)品。

簡(jiǎn)介：SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）技術(shù)是將多個(gè)具有不同功能的無源電路、有源電路等封裝在一個(gè)殼體內(nèi)，成為可提供多種功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，具備系統(tǒng)或者子系統(tǒng)功能。為了滿足不斷增加系統(tǒng)功能、縮小體積、減輕重量和降低成本的市場(chǎng)需求，SIP技術(shù)已逐漸成為封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。在微波毫米波頻段，SIP封裝尺寸變得越來越小，對(duì)SIP封裝的載體有了越來越高的要求。LTCC（低溫共燒陶瓷）工藝采用多層陶瓷疊壓燒結(jié)，高頻介質(zhì)損耗小，高溫穩(wěn)定性好，膨脹系數(shù)與集成電路接近易匹配，容易與芯片集成，適合高低頻混合和數(shù)模一體化封裝。同時(shí)，LTCC工藝又是一種三維無源基板，可以滿足系統(tǒng)高密度布線和緊湊復(fù)雜的無源電路要求，能充分發(fā)揮大規(guī)模集成電路的性能優(yōu)勢(shì)。本文對(duì)基于砷化鎵（GAAS）工藝的多功能微波單片集成電路、多功能毫米波單片集成電路開展了理論研究和實(shí)驗(yàn)研究，對(duì)基于LTCC工藝的無源電路、微波毫米波SIP封裝技術(shù)和基于矢量調(diào)制器（VM）的SIP封裝技術(shù)開展了深入研究。本研究主要內(nèi)容包括⑴針對(duì)當(dāng)前多功能收發(fā)芯片（TR芯片）輸出功率受限于砷化鎵（GAAS）FET開關(guān)功率容量小的問題，深入分析了FET開關(guān)在大功率條件下射頻功率容量的理論限制，提出了一種在不增加開關(guān)晶體管規(guī)模的前提下大幅度提高其功率容量的多功能TR芯片電路結(jié)構(gòu)。該電路采用功率放大器、低噪聲放大器和FET開關(guān)匹配電路一體化設(shè)計(jì)的方法，突破了多功能TR芯片大功率輸出的技術(shù)難題，分別研制了兩款KU波段發(fā)射功率分別為2W、5W和一款KA波段發(fā)射功率05W的GAAS多功能TR芯片，并在GAASPHEMT工藝上進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。⑵針對(duì)微波頻段氮化鎵（GAN）“內(nèi)匹配”功率放大器帶寬窄、增益低、調(diào)試敏感等問題，對(duì)GANHEMT工藝和電路結(jié)構(gòu)開展了研究。本文利用微波二端口網(wǎng)絡(luò)理論，從寬帶匹配的角度對(duì)大功率GAN器件進(jìn)行了理論分析和優(yōu)化設(shè)計(jì)，并提出一種“預(yù)匹配”技術(shù)，大幅度拓展了GAN“內(nèi)匹配”功率放大器的帶寬，提高了增益，降低了調(diào)試敏感度；優(yōu)化設(shè)計(jì)了KU波段輸出功率30W的GAN“內(nèi)匹配”寬帶大功率放大器，并在GANHEMT工藝上進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。⑶針對(duì)傳統(tǒng)TR組件數(shù)字移相器芯片方案復(fù)雜、成本高、控制精度受限等問題，從VM基本理論出發(fā)，對(duì)TR組件移相功能的相位控制特性進(jìn)行了深入分析。本文提出在微波毫米波頻段TR組件中采用VM進(jìn)行幅度和相位控制的方案，并以GAASPHEMT工藝的KU波段和KA波段平衡式寬帶VM芯片為基礎(chǔ)，研制出KU波段和KA波段TR組件，驗(yàn)證了基于VM移相的TR組件相位控制功能，并進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。⑷基于LTCC工藝，設(shè)計(jì)優(yōu)化了TR組件中的各種無源過渡電路、天線等電路，并針對(duì)傳統(tǒng)LTCC金屬封裝諧振效應(yīng)問題，提出一種全LTCC材料實(shí)現(xiàn)的氣密封裝方案，克服了傳統(tǒng)金屬封裝的諧振問題，實(shí)現(xiàn)了具有良好應(yīng)用前景的SIP封裝技術(shù)。

簡(jiǎn)介：本課題來源于我公司自主開發(fā)項(xiàng)目。目前，我公司輕型紙的某些性能指標(biāo)不能滿足高檔印刷的需要，主要表現(xiàn)為平滑度低、油墨吸收性高、印刷圖案色澤暗淡層次感弱。本課題通過采用門輥涂布機(jī)對(duì)輕型紙進(jìn)行微量涂布，從而解決了輕型紙的上述不足，開發(fā)出一種高松厚度同時(shí)表面細(xì)膩的環(huán)保高檔印刷紙微量涂布輕型紙。區(qū)別于傳統(tǒng)輕量涂布紙，微量涂布輕型紙對(duì)成紙光澤度不要求，但要求成紙具有較高的松厚度，從性能指標(biāo)來看，微量涂布輕型紙兼有輕型紙與輕量涂布紙的特點(diǎn)，紙張松厚度大于130CM3G，遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于普通的輕量涂布紙與雙膠紙，同時(shí)紙張表面細(xì)膩程度相比輕型紙得到極大改善，適用于高檔彩色印刷。本課題通過采用較高比例的化學(xué)機(jī)械漿，賦予了成紙較高的松厚度。同時(shí)，為了改善成紙的表面細(xì)膩度，采用軟壓光機(jī)對(duì)涂布原紙進(jìn)行了預(yù)壓光整飾，并采用PEICPAMAPAM三元助留助濾體系提高了原紙的網(wǎng)部留著性能，改善了紙張的表面細(xì)膩度。同時(shí)，針對(duì)輕型紙紙頁(yè)結(jié)構(gòu)疏松多孔，導(dǎo)致涂布時(shí)膠粘劑向原紙內(nèi)部過度遷移，開發(fā)出針對(duì)輕型紙的專用涂料配方，改善了涂層對(duì)原紙的覆蓋性能及強(qiáng)度。微量涂布輕型紙的成功開發(fā)實(shí)現(xiàn)了公司產(chǎn)品的升級(jí)換代。由于其高得率漿配比在70％以上，因此具有低碳環(huán)保的特點(diǎn)。同時(shí)，由于其具有較高的松厚度，印刷時(shí)可以采用同等厚度的低克重涂布輕型紙來替代高克重的普通雙膠紙，從而方便了讀者，節(jié)約了資源。微量涂布輕型紙紙面平滑細(xì)膩，印刷圖案色彩飽滿鮮艷，圖像網(wǎng)點(diǎn)清晰立體感強(qiáng)，適用于高檔彩色印刷，使其兼有環(huán)保紙與高檔印刷紙的特點(diǎn)。