雙對(duì)位翻板貼合機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)研究與開(kāi)發(fā).pdf

1、在智能手機(jī)大范圍普及的情況下，生產(chǎn)者有生產(chǎn)出具有更高的控制精度，更優(yōu)秀的抗干擾能力等性能的電容式觸控屏的需求。在電容式觸控屏自動(dòng)化生產(chǎn)的前提下提高觸摸屏性能，除了制造新的高性能材料外，另一個(gè)途徑就是提高專門的貼合機(jī)器的性能。目前觸摸屏貼合機(jī)的對(duì)位工序大部分采用機(jī)械式定位，手動(dòng)添置觸摸屏貼合材料。在對(duì)位過(guò)程中較易產(chǎn)生褶皺導(dǎo)致產(chǎn)品不良，在對(duì)位速度和對(duì)位精度方面也越發(fā)無(wú)法滿足觸摸屏的生產(chǎn)要求。本文針對(duì)翻板貼合機(jī)中的貼合過(guò)程中對(duì)位精度問(wèn)題，結(jié)合

2、機(jī)器視覺(jué)及一種X-Y-θ三軸運(yùn)動(dòng)對(duì)位平臺(tái)，為實(shí)現(xiàn)雙對(duì)位翻板貼合機(jī)自動(dòng)貼合，提高對(duì)位貼合精度提供了一套對(duì)位貼合方案。
　　文章主要內(nèi)容包括下面幾個(gè)方面:
　　1、通過(guò)調(diào)研觸摸屏翻板貼合機(jī)的工作原理和裝備現(xiàn)狀，提出一種結(jié)合自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)、機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)位置偏差、及X-Y-θ對(duì)位平臺(tái)控制的雙對(duì)位翻板貼合機(jī)設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)對(duì)位自動(dòng)化及對(duì)位精度提高的要求。
　　2、對(duì)X-Y-θ三軸運(yùn)動(dòng)對(duì)位平臺(tái)進(jìn)行原理設(shè)計(jì)，通過(guò)理論分析該對(duì)位平臺(tái)機(jī)構(gòu)的

3、自由度，建立了對(duì)位平臺(tái)機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)方程。
　　3、基于SOLIDWORKS建立X-Y-θ對(duì)位平臺(tái)的三維模型，運(yùn)用ADAMS聯(lián)合MATLAB建立對(duì)位平臺(tái)運(yùn)動(dòng)仿真分析，驗(yàn)證了平臺(tái)設(shè)計(jì)原理、結(jié)構(gòu)和運(yùn)動(dòng)方程的正確性。
　　4、分析翻板貼合機(jī)的對(duì)位檢測(cè)功能要求，設(shè)計(jì)基于視覺(jué)的貼合精度檢測(cè)系統(tǒng)，研究邊緣檢測(cè)以及基于Hough變換的直線檢測(cè)方法，設(shè)計(jì)圖像的預(yù)處理程序及貼合材料定位的算法程序，并基于MATLAB開(kāi)發(fā)雙對(duì)位翻板貼合機(jī)視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)。