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文檔簡介
1、高壓半橋驅(qū)動芯片,由于其具有高可靠性、低成本、智能化等優(yōu)點(diǎn),在白色家電、電動交通工具、中小功率工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。高壓電平移位技術(shù)作為高壓半橋驅(qū)動芯片的核心技術(shù)之一,其電路特性將直接影響到半橋驅(qū)動芯片的工作性能(傳輸延時(shí)、靜態(tài)功耗等)和噪聲抑制能力(dV/dt噪聲及VS負(fù)偏壓)。因此,對高壓電平移位電路的傳輸特性及可靠性進(jìn)行系統(tǒng)研究具有重要意義。
本文重點(diǎn)分析了半橋驅(qū)動芯片電平移位技術(shù),對dV/dt噪聲、VS負(fù)偏壓的
2、產(chǎn)生機(jī)理及抑制技術(shù)進(jìn)行了分析,指出了縮短傳輸延時(shí)與提升芯片抗噪可靠性的矛盾,提出了一種有源負(fù)載的高壓電平移位技術(shù),通過負(fù)載阻值的自適應(yīng)設(shè)計(jì),既可以降低噪聲在負(fù)載上的電壓降,又可以有效地降低LDMOS漏端的傳輸電壓,進(jìn)而降低了負(fù)載噪聲、提高了高壓電平移位電路的VS負(fù)壓承受能力;其次,分析了高壓半橋驅(qū)動芯片的延時(shí)特性,指出高側(cè)通道中的高壓電平移位電路和噪聲濾波電路是傳輸延時(shí)的主要來源,采用了一種全差分遲滯比較結(jié)構(gòu)的噪聲濾波電路,不僅有效地降
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