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文檔簡介
1、從晶圓片切割加工而來的芯片在電子行業(yè)中扮演著重要的角色,當(dāng)今電子市場的發(fā)展要求芯片的尺寸和厚度不斷減小,芯片的結(jié)構(gòu)和材料也越來越多樣化,這給晶圓片的切割加工到來了極大的難度,傳統(tǒng)的切割方式已經(jīng)不能滿足工業(yè)發(fā)展的需要,國內(nèi)在高精度晶圓切割方面的技術(shù)也主要依賴國外。為解決國內(nèi)在高精度晶圓切割方面的研究瓶頸問題,使國內(nèi)技術(shù)水平達(dá)到國際先進(jìn)水平,滿足國內(nèi)工業(yè)發(fā)展的需要,本課題旨在研究設(shè)計(jì)并制造出一臺具有高精度和高自動化程度的晶圓切割機(jī)。本文主要
2、在研究水導(dǎo)激光切割機(jī)控制系統(tǒng)的基礎(chǔ)上,對晶圓預(yù)對準(zhǔn)的算法和實(shí)現(xiàn)方式進(jìn)行分析。
首先,通過對切割機(jī)硬件結(jié)構(gòu)以及切割機(jī)功能要求的分析,設(shè)計(jì)并安裝切割機(jī)的電氣系統(tǒng),為切割機(jī)伺服驅(qū)動系統(tǒng)、上位控制系統(tǒng)以及切割機(jī)輔助設(shè)備提供動力支持,并保證各部分按切割機(jī)切割任務(wù)需求順序上電。
其次,在分析切割機(jī)精度和速度需求的基礎(chǔ)上,選擇PA800NT數(shù)控系統(tǒng),設(shè)計(jì)操作面板,編寫PLC邏輯控制程序,對CNC系統(tǒng)進(jìn)行二次開發(fā)以滿足切割機(jī)需要。同
3、時分析研究伺服系統(tǒng)的控制方式和與上位系統(tǒng)的通信方式,修改切割機(jī)機(jī)床參數(shù),設(shè)計(jì)并安裝完成整個控制系統(tǒng)。
再次,對晶圓對準(zhǔn)系統(tǒng)和圖像處理算法進(jìn)行探討,在VC++6.0編程環(huán)境下以MFC主題框架編寫晶圓圓心擬合以及切邊或缺口對準(zhǔn)的動態(tài)鏈接庫程序,并將其嵌入到CNC數(shù)控系統(tǒng)里,使切割機(jī)視覺系統(tǒng)和運(yùn)動控制系統(tǒng)成為一個整體。
最后,以前面設(shè)計(jì)的電氣系統(tǒng)和控制系統(tǒng)為平臺,編寫NC程序,進(jìn)行切割機(jī)的整機(jī)調(diào)試和試運(yùn)行,運(yùn)行結(jié)果表明切割
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