PMH技術(shù)成形工藝對粘結(jié)強度影響的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、PMH 技術(shù)是一種新興的多組分成形技術(shù),它將金屬沖壓件放入注塑模型腔中,通過一定的結(jié)合機理和成形工藝將聚合物、金屬組合成成單一結(jié)構(gòu)件,這種結(jié)構(gòu)具有減重、抗震、防腐等性能。目前,這種技術(shù)已經(jīng)越來越廣泛的應(yīng)用于電子、汽車、航空航天等領(lǐng)域。
   隨著此技術(shù)日益廣泛地應(yīng)用,對聚合物金屬間粘結(jié)界面強度的要求也就越來越高。為此,本文以聚合物金屬組合成形的手機外殼為研究對象,研究了成形工藝對界面粘結(jié)強度的影響,并對相關(guān)工藝參數(shù)作了優(yōu)化。

2、r>   首先,基于聚合物金屬直接組合成形機理,建立了手機外殼的有限元模型,并基于traction-separation law的粘結(jié)單元來模擬聚合物與金屬間的粘結(jié)。通過對PMH 組件進行了流動分析和熱機耦合分析,得到了PMH組件冷卻到室溫時的殘余應(yīng)力、翹曲變形及界面的應(yīng)力分布狀況。模擬結(jié)果表明界面的粘結(jié)作用會加劇殘余應(yīng)力及翹曲變形的發(fā)展。
   然后,基于分析結(jié)果,采用田口實驗設(shè)計方法,研究了金屬溫度、熔體溫度、模具溫度、保

3、壓壓力、保壓時間對界面粘結(jié)強度的影響,并通過信噪比分析表明:金屬表面溫度對界面粘結(jié)強度的影響程度最大,其次是模具溫度、保壓壓力和保壓時間,熔體溫度對粘結(jié)強度的影響最小。
   為了進一步研究工藝參數(shù)對界面粘結(jié)強度的影響,采用多元回歸分析方法,建立了界面應(yīng)力與工藝參數(shù)的回歸模型,并對回歸模型進行了統(tǒng)計檢驗,建立了粘結(jié)界面應(yīng)力與工藝參數(shù)的關(guān)系模型。最后,用模擬退火優(yōu)化的方法對所得關(guān)系模型進行優(yōu)化分析,得到優(yōu)化的工藝組合,達到了降低界

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