無氰電鍍銀工藝及機理的研究.pdf

1、銀在常溫下具有最高的導電性和導熱性，化學穩(wěn)定性、焊接性能、反光性能也很好。因此，鍍銀層在工程領域和裝飾領域有著廣泛的應用。氰化物鍍銀液具有劇毒性，嚴重污染環(huán)境，危害生產者的健康，廢液處理成本較高，所以人們希望用其他電鍍工藝來取代氰化物電鍍銀工藝。
　　本文根據不同無氰鍍銀體系存在的問題，通過優(yōu)化篩選的方式確定了以5,5-二甲基乙內酰脲為配位劑的的鍍液體系。針對該體系存在的缺點，確定了適合本體系的導電鹽、添加劑。通過正交實驗方法，結

2、合單因素實驗分析，優(yōu)化了鍍液組成及工藝條件，并研究了鍍液組成及工藝條件對鍍層、鍍液性能的影響。研究結果表明在電解液組成及工藝條件為：硝酸銀30g/L，5,5-二甲基乙內酰脲100g/L，碳酸鉀80g/L，焦磷酸鉀40g/L，溫度40℃，pH11，電流密度0.4A/dm2條件下能得到合格的銀鍍層。
　　為了進一步改進銀鍍層質量，研究了脈沖電流對無氰電鍍銀的影響。采用正交實驗優(yōu)化的適于脈沖電沉積的鍍液，系統分析了導通時間、關斷時間、脈

3、沖電流密度等對鍍層質量的作用和影響，最終確定了脈沖電沉積銀的最佳工藝參數為：占空比40％，周期3ms，平均電流密度0.6A/dm2。在此工藝條件下，鍍液的分散能力、覆蓋能力、穩(wěn)定性，鍍層的微觀表面形貌、結合力、抗變色性能、可焊性等均達到或優(yōu)于氰化鍍銀體系，說明此工藝具有工業(yè)推廣應用價值。
　　通過循環(huán)伏安曲線、陰極極化曲線、Tafel曲線及計時電流法等電化學測試手段，研究了DMH體系中銀的電沉積過程，并初步探討了添加劑的作用機理。