基于PCB板級電路模塊可制造性設(shè)計的分析與仿真.pdf

1、現(xiàn)今表面貼裝技術(shù)（SMT）不斷地向薄型化、微型化和高精度化方向發(fā)展，如何最大限度地發(fā)揮其生產(chǎn)加工能力，提高產(chǎn)品的合格率，提升生產(chǎn)效率是板級電路模塊生產(chǎn)制造的“瓶頸”。故對印刷電路板組件的可制造性分析成為能否縮短開發(fā)時間和節(jié)省開發(fā)成本的關(guān)鍵。 本文針對電子設(shè)計自動化（EDA）軟件所設(shè)計出的印刷電路板（PCB），設(shè)計了表面貼裝技術(shù)在其上應(yīng)用的可制造性方案，以及加工過程在計算機上的仿真。文中構(gòu)建了可適用于異構(gòu)EDA軟件的數(shù)據(jù)接口，在五

2、種異構(gòu)EDA設(shè)計軟件中選取較復(fù)雜的OrCAD軟件為例，詳細介紹了EDA軟件設(shè)計數(shù)據(jù)的提取和轉(zhuǎn)換方法，包括OrCAD軟件格式的分析，仿真文件結(jié)構(gòu)的確立等；歸納了一套符合實際工程運行并適用于板級電路模塊設(shè)計的可制造性設(shè)計規(guī)范，并著重描述了元器件規(guī)范和焊盤規(guī)范等內(nèi)容；最后設(shè)計了一個比較實用的表面貼裝仿真系統(tǒng)，實現(xiàn)了貼裝工藝流程的可視化動態(tài)仿真，給出了對PCB軟件的分析結(jié)果以及錯誤提示。 在線測試表明，本系統(tǒng)的適應(yīng)性和擴展性都達到了滿意