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文檔簡介
1、<p><b> 畢業(yè)設(shè)計</b></p><p> 題 目: WB封裝部生產(chǎn)知識 </p><p><b> 院 (系)</b></p><p><b> 專 業(yè):</b></p><p><b> 指導(dǎo)教師: <
2、;/b></p><p><b> 完成日期:</b></p><p><b> 摘要</b></p><p> RF Micro Devices公司(納斯達(dá)克股票代碼:RFMD)是全球領(lǐng)先的高性能射頻元件和化合物半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計和制造。RFMD的產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)全球移動性,蜂窩手機(jī),無線基礎(chǔ)設(shè)施,無線局域網(wǎng)絡(luò)(WL
3、AN),CATV /寬頻及航空航天和國防市場提供增強(qiáng)的連接,并支持先進(jìn)的功能。RFMD確認(rèn)其多樣化的半導(dǎo)體技術(shù)以及RF系統(tǒng)專業(yè)技能,是世界領(lǐng)先的移動設(shè)備,客戶端和通訊設(shè)備制造商的首選供應(yīng)商。</p><p> 總部設(shè)在 北卡羅來納州格林斯博羅,RFMD是ISO 9001 - ISO 14001認(rèn)證的全球工程,設(shè)計,銷售和服務(wù)設(shè)施的制造商。RFMD是在納斯達(dá)克全球精選市場交易代碼為RFMD。 </p>
4、<p><b> 目錄</b></p><p><b> 摘要I</b></p><p><b> 第一章 緒論1</b></p><p><b> 1.1公司簡介1</b></p><p><b> 1.2公司榮
5、譽(yù)1</b></p><p> 1.3威訊在中國1</p><p> 1.4威訊北京的價值觀,質(zhì)量方針, 環(huán)境方針2</p><p> 1.4 .1 威訓(xùn)(北京)的價值觀2</p><p> 1.4.2威訊(北京)的質(zhì)量方針2</p><p> 1.4.3環(huán)境方針2</p&g
6、t;<p> 1.5蜂窩手機(jī),移動,M2M設(shè)備2</p><p><b> 1.6業(yè)務(wù)范圍3</b></p><p><b> 1.7工作崗位3</b></p><p> 第2章 關(guān)于安全衛(wèi)生的注意事項(xiàng)4</p><p> 2.1個人安全注意事項(xiàng)4</p&g
7、t;<p> 2.2設(shè)備安全注意事項(xiàng)4</p><p> 2.3關(guān)于服裝方面的注意事項(xiàng)4</p><p> 2.4操作時注意事項(xiàng)6</p><p> 第3章 WIRE BONG流程的介紹7</p><p> 3.1 跑料時流程的介紹7</p><p> 3.2 跑料時報警的解決8&
8、lt;/p><p> 3.3金線鍵合的流程8</p><p> 第四章 有關(guān)線的介紹13</p><p> 4.1線的種類13</p><p> 4.2線成本及性能角度的介紹13</p><p> 4.3金線表面的質(zhì)量檢驗(yàn)方法15</p><p><b> 致謝15
9、</b></p><p><b> 參考文獻(xiàn)16</b></p><p><b> 第一章 緒論</b></p><p><b> 1.1公司簡介</b></p><p> RFMD是一家基于設(shè)計、開發(fā)及生產(chǎn)射頻集成電路元件的美國公司。這些產(chǎn)品用于無線通
10、訊的射頻集成電路放大裝置(RFICs)和信號處理傳輸設(shè)備。公司主要為手機(jī)生產(chǎn)備件,目前RFMD是全球主要的功頻放大器的供貨商。 公司還同時生產(chǎn)用于無線基礎(chǔ)設(shè)施、有線電視調(diào)制解調(diào)器、個人通訊系統(tǒng)及雙向數(shù)據(jù)尋呼機(jī)的元備件,并致力于開拓基站及地方無線局域網(wǎng)(WLAN)的市場。 </p><p> RFMD精通廣泛應(yīng)用于射頻領(lǐng)域的多種處理技術(shù),是生產(chǎn)砷化鎵雙極晶體管,或稱作是GaAs HBT的主要廠家。RFMD還投資半
11、導(dǎo)體設(shè)備的某些領(lǐng)域,以確保其在硅(如鍺化硅)加工方面占有領(lǐng)先地位。RFMD公司生產(chǎn)一系列無線應(yīng)用產(chǎn)品,如功頻放大器、混頻器、調(diào)節(jié)器、低噪音功頻放大器、接收機(jī)、干擾器及無線電收錄器等, RFMD可提供全方位的射頻集成電路放大設(shè)備以滿足客戶需要。</p><p><b> 1.2公司榮譽(yù)</b></p><p> RF Micro Devices公司榮獲聯(lián)想2011最
12、佳供應(yīng)商獎 ,RFMD已被命名為2011年最佳供應(yīng)商聯(lián)想移動互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)字家庭業(yè)務(wù)集團(tuán),聯(lián)想集團(tuán)的子公司負(fù)責(zé)創(chuàng)建移動互聯(lián)網(wǎng)為重點(diǎn)的設(shè)備,包括平板電腦和智能手機(jī),云計算,智能電視,數(shù)字家庭。RFMD已經(jīng)量產(chǎn),支持聯(lián)想MIDH 10多個產(chǎn)品。</p><p><b> 1.3威訊在中國</b></p><p> 該公司提供廣泛的標(biāo)準(zhǔn)和定制設(shè)計的RFIC,從而定位本身作為
13、一個完整的通信解決方案,其客戶“的RFIC 需求供應(yīng)商,我們的員工是我們最寶貴的資源-他們的成長和未來發(fā)展中發(fā)揮關(guān)鍵作用RF Micro Devices公司。從根本上講,我們的員工保持我們的競爭力。我們保持的環(huán)境中保持我們的競爭力 。我們維持一個環(huán)境,促進(jìn)創(chuàng)意和鼓舞,對雙方都有利的人與該公司的增長 。隨著全球市場的迅速擴(kuò)張和業(yè)務(wù)發(fā)展,我們正在尋找高素質(zhì)的學(xué)員加入我們在以下的 位置。隨著業(yè)務(wù)的快速增長,我們現(xiàn)正與相關(guān)教育背景的應(yīng)屆畢業(yè)生加
14、入我們的行列。RFMD公司不僅提供有競爭力的薪酬待遇,但工作的機(jī)會,并在一家全球性公司的發(fā)展,我們有權(quán)北京居留申請 。</p><p> 1.4威訊北京的價值觀,質(zhì)量方針, 環(huán)境方針</p><p> 1.4 .1 威訓(xùn)(北京)的價值觀</p><p><b> 承諾做到最好。</b></p><p> 誠信
15、是我們的最佳原則。</p><p> 持續(xù)改進(jìn)是在競爭中生存的唯一辦法。</p><p> 團(tuán)隊(duì)協(xié)作是我們的生活方式。</p><p> 公平競爭是我們的動力。</p><p><b> 以人為本。</b></p><p> 1.4.2威訊(北京)的質(zhì)量方針</p><
16、;p> 提供可靠、品質(zhì)卓越的產(chǎn)品,以贏得全方位的客戶滿意。我們將通過對產(chǎn)品、過程、和服務(wù)的持續(xù)改進(jìn)來達(dá)成這一目標(biāo)。</p><p> RFMD北京于2003年3月通過ISO9000認(rèn)證。</p><p> 1.4.3環(huán)境方針</p><p> 威訓(xùn)聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司承諾認(rèn)真遵守國家環(huán)境保護(hù)法規(guī),及公司簽署的制度,防止污染,并進(jìn)行公司環(huán)境管理體
17、系的持續(xù)改進(jìn)。</p><p> 1.5蜂窩手機(jī),移動,M2M設(shè)備</p><p> RFMD 是世界上蜂窩前端的領(lǐng)先供應(yīng)商,具有廣泛的產(chǎn)品組合,涵蓋了所有的空中接口標(biāo)準(zhǔn)的GSM,EDGE,CDMA,WCDMA,HSPA +,TD - SCDMA和 LTE結(jié)束。無論是同類最佳的性能或最低材料清單,RFMD提供多個移動設(shè)備層優(yōu)化的產(chǎn)品 。</p><p> RF
18、MD的蜂窩前端的產(chǎn)品組合包括功率放大器(PA),傳輸(TxMs)模塊,高性能開關(guān),開關(guān)濾波器模塊(SFMS),和前端電源管理。按產(chǎn)品功能:放大器衰減器、蜂窩產(chǎn)品、環(huán)形、外接式模塊、解調(diào)器、下變頻器、前端產(chǎn)品、集成合成器產(chǎn)品、ISM頻段收發(fā)器、隔離、調(diào)音臺、調(diào)制器、無源、相位鎖相環(huán)模塊、開關(guān)、上變頻器、壓控振蕩器。</p><p><b> 1.6業(yè)務(wù)范圍</b></p>&l
19、t;p> 我們的業(yè)務(wù)范圍:與北京富士康、諾基亞、三洋能源、英資萊爾德、貝爾羅斯、諾蘭特、松下、京東方茶谷、京東方光電、中芯國際、ABB、艾科泰電子、SMC、北京現(xiàn)代、北京奔馳、華聯(lián)印刷、盛通印刷、當(dāng)那利印刷、聯(lián)合利華-和路雪、卡夫食品、樂天食品、金佰利、各客服中心、保安公司等等建立了就業(yè)聯(lián)盟。 我們的理念:資源共享,降低成本,滿意就業(yè)! 我們的宗旨:以最真誠的心,提供最優(yōu)質(zhì)完美的服務(wù)和最優(yōu)美的求職納才環(huán)境。“成功源自服務(wù),誠信打
20、造品牌 ”是我們不懈追求的目標(biāo)?。?!</p><p><b> 1.7工作崗位</b></p><p> 在我們威訊主要非為倒班員工和支持人員,對于倒班員工主要又有FOL和EOL,在FOL有Smt、Test 、Die Attach、wire bond、spc、molding等,在EOL有切割封裝與卷帶包裝。</p><p> 第2章 關(guān)
21、于安全衛(wèi)生的注意事項(xiàng)</p><p> 2.1個人安全注意事項(xiàng)</p><p> 在進(jìn)行對設(shè)備的操作時,最重要的就是個人生命的安全。在鑷子穿線的時候,一定要注意手不要碰到機(jī)臺的加熱塊。在加熱塊的區(qū)域溫度在150到165攝氏度之間,如果人碰到很容易被燙傷。在機(jī)臺打線的時候一定要注意手不要觸到劈刀,防止劈刀打到手指。如果機(jī)臺著火了,或有害氣體溢出時,請迅速離開現(xiàn)場,用濕毛巾捂住嘴,低著頭貓
22、腰從應(yīng)急通道出去,到指定區(qū)域去集合,等到專業(yè)人員解決問題后,再回到自己的工作崗位。由于我們再進(jìn)車間要穿靜電服,在危機(jī)時不用換服裝,等到危機(jī)解除之后,所穿的靜電服不能再用。</p><p> 2.2設(shè)備安全注意事項(xiàng)</p><p> 首先要觀察一下再上料端和出料端機(jī)臺擋板上面的彈簧是否是好的,避免在幾臺在工作時,把料從料盒里面打出去,造成不必要的次品。在打料時候,一定要注意加熱快的溫度,
23、如果超出了規(guī)定的范圍,馬上去叫技術(shù)員來修理,避免發(fā)生火災(zāi)。如果在打料時候機(jī)臺自動關(guān)機(jī)了,或者是死機(jī)了,自己不要亂動,否則可能會導(dǎo)致機(jī)臺里面的程序,各種參數(shù),打線位置的改變,都有可能發(fā)生,造成損失。技術(shù)員定期的給機(jī)器做PM,定期的給機(jī)臺更換打火桿,擦拭線夾,防止在打線時出現(xiàn)金線損傷。</p><p> 2.3關(guān)于服裝方面的注意事項(xiàng)</p><p> 在服裝方面公司要求很嚴(yán)。因?yàn)槲覀儽旧碇?/p>
24、要是金線鍵合,車間必須是無塵車間,如果有一點(diǎn)纖維,粉塵,水珠,都能給我們的產(chǎn)品造成次品。所以我們的個人衛(wèi)生要求很高在進(jìn)入潔凈室后要穿上潔凈服,然后帶上口罩,再帶上防塵頭套,穿上無塵鞋,而且在進(jìn)入車間時要做ESD靜電測試,合格后才能進(jìn)入風(fēng)</p><p> 淋室,大的風(fēng)淋室一次可進(jìn)入4人,小的風(fēng)淋室一次只能進(jìn)入2人。在產(chǎn)線工作時,必須注意自己的衣服不要有外漏,注意頭發(fā)是不是在頭套內(nèi),不要隨便摘下手套等用品,尤其是
25、口罩因?yàn)檫@些都有可能污染產(chǎn)線內(nèi)的環(huán)境衛(wèi)生從而應(yīng)先產(chǎn)品質(zhì)量。</p><p> 以上圖片是風(fēng)淋口和我們工作時穿的衣服的圖片。</p><p> 2.4操作時注意事項(xiàng)</p><p> 在操作時,一定要戴手指套,因?yàn)闄C(jī)臺很容易斷線,線斷了就要用鑷子穿線,手指就會直接接觸到金線表面,手指上有汗,或者是外來物的話很容易給產(chǎn)品造成缺陷。在上料打開料盒的檔桿,以防止卡板。
26、在收料時必須關(guān)閉料盒的檔桿,以防止灑料,造成不必要的損失。在上新料的時候一定要做好來料檢查,避免上錯物料。</p><p><b> 佩戴手指套</b></p><p> 第3章 WIRE BONG流程的介紹</p><p> 3.1 跑料時流程的介紹</p><p> a 在交接班的時候,首先要核對流程單上的
27、產(chǎn)品型號,機(jī)臺上的型號,還有料盒上小鋁片上的產(chǎn)品名相一致。如果在夜班還要填寫5s表格(5s指:整潔、整理、清潔、清理、安全)。之后就開始抽檢,每次機(jī)臺抽取1條基板,確認(rèn)應(yīng)該鍵合的地方被鍵合??吹谝缓更c(diǎn)和第二焊點(diǎn)是否良好。</p><p> b 在上一批新料的時候,首先要在電腦里面做MOVE IN系統(tǒng),MOVE IN到那個機(jī)臺上面,然后在鍵合3顆物料,打完之后去SPC測數(shù)據(jù),在測數(shù)據(jù)期間,機(jī)臺可以正常生產(chǎn),根
28、據(jù)公司的WI規(guī)定,每批物料至少抽檢3條基板,看打線位置是否良好,第一第二焊點(diǎn)完全在BPO和金屬PAD上面。測數(shù)據(jù)的料等測數(shù)據(jù)合格后拿回來,如果不合格停止機(jī)器,找技術(shù)員,等數(shù)據(jù)合格后才能正常生產(chǎn)。打完一批料之后,還要在電腦里面做MOVE OUT的系統(tǒng),從系統(tǒng)里輸入劈刀點(diǎn)數(shù)。</p><p> c 在機(jī)臺出現(xiàn)轉(zhuǎn)型的情況下,要在電腦里面當(dāng)CHANGE OVER,拿著BONGING和流程單去找技術(shù)員,技術(shù)員來轉(zhuǎn)型
29、,等他操作完成后,拿料去測數(shù)據(jù),再測數(shù)據(jù)期間,機(jī)臺不能生產(chǎn),在數(shù)據(jù)合格后,在電腦里面UP機(jī)器,load材料(劈刀和金線),然后MOVE IN此批物料。</p><p> d 在出現(xiàn)堵刀或劈刀的情況下,要找換刀給換一把新的劈刀,每批新劈刀的前3個劈刀要去測數(shù)據(jù),再測數(shù)據(jù)期間機(jī)臺不能正常生產(chǎn),待數(shù)據(jù)合格后才能正常生產(chǎn)。如果機(jī)臺死機(jī)了,要重新了開機(jī),pm 都必須測數(shù)據(jù),帶數(shù)據(jù)合格后才能開機(jī),正常生產(chǎn)。</
30、p><p> 3.2 跑料時報警的解決</p><p> 機(jī)臺在報警時,有的是眼點(diǎn)跳不過去,這一班都很容易,點(diǎn)3和6 或者是1就可以了,但是如果老是跳不過去,顯示器上面有DIE在上面,就要打開真空,完后關(guān)閉試一次,如果還是不可以的話,只能去找技術(shù)員來修理一下了,等修理完了必須抽檢,以免發(fā)生生產(chǎn)事故。還有就是EPO WIRE,也就是斷線,用鑷子夾住金線,從劈刀里傳過去就可以了。還有就是N
31、SOP和LED上面的假報警,對于NSOP來說,如果金線在第一焊點(diǎn)有線就是假報警,反之就是真報警。對于LED上面的假報警,如果金屬PAD上面有金線,就是假報警,反之就是真報警。我們公司的料分CX50和正常的物料,正常的物料可以2臺或者3臺一起打一批物料,如果正常的物料老報EPO WIRE,可以重新洗一次物料,但是cx50的不可以。而且清洗第二次物料要添加第二次清洗備注。</p><p> 3.3金線鍵合的流程&
32、lt;/p><p> 步驟一:從線卷將金線沿相關(guān)路徑穿過劈刀的中心孔拉出,此動作稱穿線。只有在更換線卷或短線得得情況下才需穿線。</p><p> 步驟二:利用高壓的電子燒球器燒球。點(diǎn)火電極朝金線移動,當(dāng)間隙逐漸縮小至某一間距時,電極與金線間會產(chǎn)生瞬間高壓放電的功效。高壓放電使金線迅速融熔,在表面張力與重力作用下形成球狀。金線夾在這段時間內(nèi)為關(guān)閉狀態(tài),用以提供電源的導(dǎo)通路勁與接地的功能,防
33、止高壓電流籍由金線流竄到機(jī)器上,造成機(jī)器毀損,甚至傷及操作員。</p><p> 步驟三:金線形成后點(diǎn)火電極回到設(shè)定位置。此時,引線框正被推至軌道上設(shè)定的位置,利用壓板夾住,并極有下方加熱器加熱。金線夾打開,氣流將金球升至劈刀口。劈刀等則開始移動至第一焊點(diǎn)(芯片端),并以較快的速度向下移動,直到設(shè)定的位置,即SEARCH HEIGHT處。</p><p> 步驟四:劈刀等(BONG
34、HEAD—BH)迅速下壓至鍵壓點(diǎn)</p><p> 面,并施加設(shè)定的壓力與超聲波進(jìn)行鍵壓。此時墊板下面的熱源使鍵壓點(diǎn)(BONGING PAD)的溫度提高,以加速鍵合反應(yīng)。超聲波功率使得鍵合表面受到摩擦,得以出去表面的氧化層,同時降低鍵合表面的粗糙度,進(jìn)而促成焊接界面的形成,完成第一焊點(diǎn)(FIRST BONG),即球形焊(BALL BONG)。</p><p> 步驟五:完成第一焊點(diǎn)
35、后,金線夾打開。劈刀等(BONG HEAD)與控制X-Y軸的馬達(dá)配合,按照設(shè)定程序運(yùn)動至第二焊點(diǎn)處,精確的形成預(yù)先設(shè)定好的引線環(huán)。所需金線長度則在喂線裝置的配合下,由線卷軸中送出。</p><p><b> X-Y軸馬達(dá)移動</b></p><p> 劈刀向上運(yùn)動,從線軸中送出所需長度的金線。然后金線夾關(guān)閉。同時,機(jī)器將檢測第一焊點(diǎn)是否焊牢。</p>
36、<p> 劈刀不動,X-Y軸馬達(dá)移動,search delay。金線關(guān)閉。</p><p> XYZ軸按設(shè)定的軌跡向第二焊點(diǎn)運(yùn)動,至2nd search height處</p><p> 步驟六:從第二焊點(diǎn)的search height處,劈刀將以等速下降至第二焊點(diǎn)位置。此速度的大小會影響焊點(diǎn)產(chǎn)生凹陷的程度。當(dāng)劈刀將金線壓在焊點(diǎn)表面時,引線環(huán)完成。劈刀以設(shè)定的壓力
37、將金線壓住,配合超聲波,產(chǎn)生焊接功效,完成第二焊點(diǎn),即鍥型焊接。</p><p> 在進(jìn)行第二焊點(diǎn)的過程中對所施加的壓力與超聲波作控制的工藝參數(shù)的工作順序?yàn)椋?lt;/p><p> 從second bond 的search height起施加standby power2、impact force2,以較低的速度逼近內(nèi)引腳表面。</p><p> 劈刀和內(nèi)引腳
38、表面接觸,在contact time2的時間里加入contact power2和contact force2,引線環(huán)完成。</p><p> 正式鍵壓second bond,劈刀通過drive in2下降幾步,在base time2的時間里加入base power2和base force2.</p><p> 步驟七:完成第二個焊點(diǎn)后,金線夾打開,劈刀離開內(nèi)引腳表面向上升至設(shè)
39、定的高度,使金線從劈刀頭拉伸出一段金線尾長度。關(guān)閉金線夾,劈刀與線夾往上提升,將金線拉斷,與第二焊點(diǎn)分離。</p><p> 步驟八:劈刀回到設(shè)定之定位點(diǎn)上。完成一條引線環(huán)的鍵壓循環(huán)</p><p> 每一種芯片,依據(jù)設(shè)計的I/O數(shù)目來完成每個鍵壓循環(huán)后,才算完成一個芯片引線鍵合的大循環(huán)。在自動引線鍵合機(jī)上,引線框架被移動,讓下一個芯片進(jìn)入鍵合區(qū)開始進(jìn)行鍵合工作。</p>
40、<p> 第四章 有關(guān)線的介紹</p><p><b> 4.1線的種類</b></p><p> 現(xiàn)在線的種類很多現(xiàn)在一般都是金線,但是也有銀線、銅線、銀合金線</p><p> 4.2線成本及性能角度的介紹</p><p> 銀線:銀線比銅線好儲放(銅線須密封,且儲存期短,銀線不需密封, 儲存期
41、可達(dá)6~12個月,僅僅對純銅如此,本公司最新渡靶金銅無需氮?dú)獗Wo(hù)) 1、硬度較軟,機(jī)臺參數(shù)調(diào)整不是很大;2、目前價格比金線低,比銅線高;具體報價目前還不十分明確。3、打線時不用氣體保護(hù);</p><p> 4、因?yàn)檩^軟,墊片無需鋁層加厚;5、適用于LED及IC,但是更適用于LED封裝上,根據(jù)銀所具有的金屬特性,應(yīng)該會提高LED封裝的性能。</p><p> 銅線:包括單晶銅線
42、及鍍鈀銅線1、硬度較大,機(jī)臺參數(shù)調(diào)節(jié)變化較大,要掌握的細(xì)則較多,工藝流程根據(jù)封裝形式可能會改變 (我公司可以派工程提供技術(shù)支持) ;2、價格低,價格優(yōu)勢比較明顯。具體的成本節(jié)省要看綜合的UPH(產(chǎn)能)及良率論定,基本來講應(yīng)用UPH會比金線下降10%,良率會下降,另外電耗能及設(shè)備損耗會增加,具體效益就要綜合考慮一下了。3、市場上普遍銅線打線時用到保護(hù)氣體,尤其是用到H2,增加了一定的危險性(目前我公司提供的鈀金銅
43、無需氣體保護(hù));4、可能需要鋁層加厚;這又是一個材料成本考慮的問題。5、對部分中低端封裝形式來說,應(yīng)用銅線應(yīng)該不是大問題,但是用到高端封裝來說,還未搜索到相關(guān)的實(shí)際應(yīng)用資料,有待后續(xù)考查。</p><p> 金銀合金線:在金線的基礎(chǔ)上摻雜銀以保持IMC穩(wěn)定的鈀,保證了在任何封裝形式上都能替代金線和銅線;1、比較金線來的硬,機(jī)臺調(diào)整參數(shù)類似于金線,調(diào)整不大(我公司可以提供技術(shù)支持);2、比金線價格低,比
44、銅線價格高,具體成本節(jié)省優(yōu)勢,同銅線分析,主要是看封裝形式及UPH。根據(jù)某A廠家提供的的資料,UPH大概比金線下降3%左右,具體數(shù)據(jù)有待進(jìn)一步確定,如果確實(shí)是這個數(shù)據(jù),應(yīng)該比銅線的UPH好多了;( 良率相比較金線基本無變化) 。3、市場上普遍合金線有一定的氧化性。這是與銅線的同樣的缺點(diǎn),都要用到保護(hù)氣體,但是好像只用到氮?dú)饩涂梢裕壳拔夜竞?lt;/p><p> 金線無需氮?dú)獗Wo(hù))。4、因
45、為比較軟,對墊片無限制;5、適用于各種封裝形式,具體實(shí)例不明,有待進(jìn)一步考查。</p><p> 金線:電導(dǎo)率大、耐腐蝕、韌性好、抗氧化性優(yōu)良等特點(diǎn),一直都是LED封裝不可或缺的理想材料。</p><p> 4.3金線表面的質(zhì)量檢驗(yàn)方法</p><p> A.1 檢驗(yàn)設(shè)備 a) 顯微鏡 b) 聚光燈
46、60; c) 可旋轉(zhuǎn)及左右移動的線軸座A.2 檢驗(yàn)方法A.2.1 將金絲的線軸安裝到線軸座上,A.2.2 調(diào)整線軸座的位置.使線軸處在顯微鏡的視場中.A.2.3 調(diào)整光源的位置,滿足: a) 光線以與水平呈大致45°的角度投射到線軸上; b) 光源處在包括了線軸軸絲的垂直平面內(nèi); c) 光源與處在顯微鏡視場中的線軸上部表面之間的距離是180㎜.A.2.4 將顯微鏡的放大倍數(shù)調(diào)整到1
47、8倍.A.2.5 調(diào)節(jié)線軸的位置和顯微鏡的焦距,使得能清楚的觀察在線軸頂部緊靠照射表面的絲卷.A.2.6 在線軸的左邊界或右邊界開始檢查,觀察絲卷局部被遮擋的區(qū)域,使線軸緩慢繞自身的軸旋轉(zhuǎn)360°.A.2.7 使線軸沿其軸心逐步移動一個視場的寬度,繼續(xù)檢查,直到整個線軸表面被觀察為止.A.2.8 從線軸座上取出線軸,結(jié)束檢查.</p><p><b> 致謝</b><
48、;/p><p> 本論文從選題、構(gòu)思、制定計劃到進(jìn)行研究,都得到了我的老師的悉心指導(dǎo)和熱情鼓勵,老師淵博扎實(shí)的專業(yè)知識、嚴(yán)謹(jǐn)求實(shí)的治學(xué)態(tài)度、寬宏樸實(shí)的待人風(fēng)格對我影響至深,也必將使我終生受益。在此,我以最誠摯的心向于老師表示最衷心的感謝!</p><p> 其次感謝xx,這篇論文的多個實(shí)驗(yàn)細(xì)節(jié)和數(shù)據(jù),都離不開您的細(xì)心指導(dǎo)。而您開朗的個性和寬容的態(tài)度,幫助我能夠很快地融入我們這個新的集體,畢
49、業(yè)設(shè)計中多個細(xì)節(jié)都離不開您的鼎力相助.</p><p> 感謝我的爸爸媽媽,焉得諼草,言樹之背,養(yǎng)育之恩,無以回報,你們永遠(yuǎn)健康快樂是我最大的心愿。 </p><p> 在論文即將完成之際,我的心情無法平靜,從開始進(jìn)入課題到論文的順利完成,有多少可敬的師長、同學(xué)、朋友給了我無言的幫助,在這里請接受我誠摯的謝意!</p><p><b> 參考文獻(xiàn)&l
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