印刷電路板 中英文常用語

1、印刷電路板 中英文常用語 1. A-STAGE A 階段 指膠片(PREPREG)製造過程中,在補強材料的?？棽蓟蛎藜?在通過膠水槽進行含浸 工程時,其樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶濟稀釋的狀態(tài),稱為 A-Stage.相對的當(dāng)?？棽蓟蛎藜埼肽z水,又經(jīng)熱風(fēng)及紅外線乾燥后,將使樹脂分子量 增大為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於補強材上形成膠片.

2、此時的樹脂狀態(tài)稱為B- Stage.當(dāng)再繼續(xù)加熱軟化,並進一步聚合成為最后高分子樹脂時,則稱為C-Stage2. Addition agent 添加劑---- 改進產(chǎn)品性質(zhì)的製程添加物,如電鍍所需之光澤劑或整平劑等即是.3. Adhesion 附著力---- 指表層對主體的附著強弱而言,如綠漆在銅面,或銅皮在基材表面,或鍍層與底材間之 附著力皆是.4. Annular ring 孔

3、環(huán)---- 指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環(huán)而言.在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面 大地相連,且更常當(dāng)成線路的端點或過站.在外層板上除了當(dāng)成線路的過站之外,也可 當(dāng)成零件腳插焊用的焊墊.與此字同義的尚有pad(配圈)、land(獨立點)等.5. Artwork 底片--- 在電路板工業(yè)中,此字常指的是黑白底片而言,至於棕色的“偶氮片” (Diazo Film)則另 用phot

4、otool以名之.PCB所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照後的 “工作底片”working Artwork等.,6. Back-up 墊板 是鑽孔時墊在電路板下,與機器臺面直接接觸的墊料,可避免鑽針傷及臺面,並有降低 鑽針溫度,清除退屑溝中之廢屑,及減少銅面出現(xiàn)毛頭等功用.一般墊板可采酚醛樹脂 板或木槳板為原料.7. Binder 黏結(jié)劑 各種積

5、層板中的接著樹脂部分,或干膜之阻劑中,所添加用以“成型”而不致太“散”的 接著及形成劑類.8. Black oxide 黑氧化層 為了使多層板在壓合後能保持最強的固著力起見,其內(nèi)層板的銅導(dǎo)體表 面,必須要先 做上黑氧化處理層才行.目前這種粗化處理,又為適應(yīng)不同需求而改進為棕化處理 (Brown Oxide)或紅化處理,或黃銅化處理.9. Blind Via Hole 盲導(dǎo)孔

6、 指復(fù)雜的多層板中,部份導(dǎo)通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鑽 透,若其中有 一孔口是連結(jié)在外層板的孔環(huán)上,這種如杯狀死胡同的特殊孔,稱之為“盲孔”(Blind Hole).10.Bond strength 結(jié)合強度 指積層板材中,欲用力將相鄰層以反向之方式強行分開時(並非撕開),每單位面積中 所施加的力量( LB/IN2)謂之結(jié)合強度. 11.Buried Via

7、Hole 埋導(dǎo)孔 指多層板之局部導(dǎo)通孔,當(dāng)其埋在多層板內(nèi)部各層間的“內(nèi)通孔”,且未與外層板 “連通”者,稱為埋導(dǎo)孔或簡稱埋孔.,12. Burning 燒焦 指鍍層電流密度太高的區(qū)域,其鍍層已失去金屬光澤,而呈現(xiàn)灰白粉狀情形.13. Card 卡板 是電路板的一種非正式的稱呼法,常指周邊功能之窄長型或較小型的板子,如介面 卡、Memory卡、IC卡、S

8、mart卡等.14. Catalyzing 催化 “催化”是一般化學(xué)反應(yīng)前,在各反應(yīng)物中所額外加入的“介紹人”,令所需的反應(yīng)能 順利展開.在電路板業(yè)中則是專指PTH製程中,其“氯化鈀”槽液 對非導(dǎo)體板材進 行的“活化催化”,對化學(xué)銅鍍層先埋下成長的種子,不過此學(xué)術(shù)性的用語現(xiàn)已更通 俗的說成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下種”

9、(Seeding)了.另有 Catalyst,其正確譯名為“催化劑”.15. Chamfer 倒角 在電路板的板邊金手指區(qū),為了使其連續(xù)接點的插接方便起見,不但要在板邊前緣 完成切斜邊(Bevelling)的工作外,還要將板角或方向槽(slot)口的各直角也一並去 掉,稱為“倒角”.也指鑽頭其桿部末端與柄部之間的倒角.16. Chip 晶粒、晶片、片狀

10、 在各種積體電路(IC)封裝體的心臟部分,皆裝有線路密集的晶粒(Dies)或晶片 (CHIP) ,此種小型的“線路片”,是從多片集合的晶圓(Wafer)上所切割而來.,17. Component Side 組件面 早期在電路板全采通孔插裝的時代,零件一定是要裝在板子的正面,故又稱其正面 為 “組件面”;板子的反面因只供波焊的錫波通過,故又稱為“焊錫面”(Soldering

11、 Side). 目前,SMT的板類兩面都要黏裝零件,故已無所謂“組件面”或“焊錫面”了,只能稱為 正面或反面.通常正面會印有該電子機器的製造廠商名稱,而電路板製造廠的UL代 字與生產(chǎn)日期,則可加在板子的反面.18. Conditioning 整孔 此字廣義是指本身的“調(diào)節(jié)”或“調(diào)適”,使能適應(yīng)后來的狀況,狹義是指乾燥的板材 及孔壁在進入PTH製程前,使

12、先其具有“親水性”與帶有“正電性”,並同時完成清潔 的工作,才能繼續(xù)進行其他後續(xù)的各種處理.這種通孔製程發(fā)動前,先行整理孔壁 的動作,稱為整孔(Hole conditioning)處理.19. Dent 凹陷 指銅面上所呈現(xiàn)緩和均勻的下陷,可能由於壓合所用鋼板其局部有點狀突出所造 成,若呈現(xiàn)斷層式邊緣整齊之下降者,稱為Dish Down.20. Desmeari

13、ng 除膠渣 指電路板在鑽孔的摩擦高熱中,當(dāng)其溫度超過樹脂的Tg時,樹脂將呈現(xiàn)軟化甚至形 成流體而隨鑽頭的旋轉(zhuǎn)涂滿孔壁,冷卻后形成固著的膠糊渣,使得內(nèi)層銅孔環(huán)與後 來所做銅孔壁之間形成隔閡.故在進行PTH之初,就應(yīng)對已形成的膠渣,施以各種方 法進行清除,而達成后續(xù)良好的連接(Connection)的目的.,21. Diazo Film 偶氮棕片 是一

14、種有棕色阻光膜的底片,為乾膜影像轉(zhuǎn)移時,在紫外光中專用的曝光用具 (PHOTOTOOL).這種偶氮棕片即使在棕色的遮光區(qū),也能在“可見光”中透視到 底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.22. Dielectric 介質(zhì) 是“介電物質(zhì)”的簡稱,原指電容器兩極板之間的絕緣物,現(xiàn)已泛指任何兩導(dǎo)體之間 的絕緣物質(zhì)而言,如各種樹脂與配合的棉紙,以及?？棽嫉冉詫僦?23. Dif

15、fusion Layer 擴散層 即電鍍時,液中鍍件陰極表面所形成極薄“陰極膜”(Cathod film)的另一種稱呼.24. Dimensional Stability 尺度安定性 指板材受到溫度變化、濕度、化學(xué)處理、老化(Aging)或外加壓力之影響下,其在 長度、寬度,及平坦度上所出現(xiàn)的變化量而言,一般多以百分率表示.當(dāng)發(fā)生板翹 時,其PCB板面距參考平面(如大理

16、石平臺)之垂直最高點再扣掉板厚,即為其垂直 變形量,或直接用測孔徑的鋼針去測出板子浮起的高度.以此變形量做為分子,再 以板子長度或?qū)蔷€長度當(dāng)成分母,所得百分比即為尺度安定性的表徵,俗稱 “尺寸安定性”.25. Drum Side 銅箔光面 電鍍銅箔是在硫酸銅液中以高電流密度(約1000ASF),於不鏽鋼陰極輪(Drum)光滑 的“鈦質(zhì)胴面”上鍍出銅箔,

17、經(jīng)撕下後的銅箔會有面向鍍液的粗糙毛面,及緊貼輪體 的光滑胴面,後者即稱為 “ Drum Side”.,26. Dry Film 干膜 是一種做為電路板影像轉(zhuǎn)移用的乾性感光薄膜阻劑,另有PE及PET兩層皮膜將之 夾心保護.現(xiàn)場施工時可將PE的隔離層撕掉,讓中間的感光阻劑膜壓貼在板子的 銅面上,在經(jīng)過底片感光後即可再撕掉PET的表護膜,進行沖洗顯像而形成線路圖

18、形的局部阻劑,進而可再執(zhí)行蝕刻(內(nèi)層)或電鍍(外層)製程,最後在蝕銅及剝膜後, 即得到有裸銅線路的板面.27. Electrodeposition 電鍍 在含金屬離子的電鍍液中施加直流電,使在陰極上可鍍出金屬來.此詞另有同義 字Electroplating,或簡稱為plating.更正式的說法則是electrol ytic plating.是一種 經(jīng)驗多於學(xué)理的加工技術(shù).

19、28. Elongation 延伸性 常指金屬在拉張力(tension)下會變長,直到斷裂發(fā)生前其所伸長的 部份,所占原始 長度之百分比,稱為延伸性.29. Entry Material 蓋板 電路板鑽孔時,為防止鑽軸上壓力腳在板面上造成壓痕起見,在銅箔基板上需另加 鋁質(zhì)蓋板.此種蓋板還具有減少鑽針的搖擺及偏滑,降低鑽針的發(fā)熱,及減少毛頭 的產(chǎn)生等功用

20、.30. Epoxy Resin 環(huán)氧樹脂 是一種用途極廣的熱固型(THERMOSETTING)高分子聚合物,一般可做為成型、 封裝、涂裝、粘著等用途.在電路板業(yè)中,更是耗量最大的絕緣及粘結(jié)用途的樹脂, 可與?？棽?、?？椣?及白牛皮紙等複合成為板材,且可容納各種添加助劑,以達 到難燃及高功能的目的,做為各級電路板材的基料.,31. Exposure 曝光

21、利用紫外線(UV)的能量,使乾膜或印墨中的光敏物質(zhì)進行光化學(xué)反應(yīng),以達到選擇 性局部架橋硬化的效果,而完成影像轉(zhuǎn)移的目的,稱為曝光.32. Fabric 網(wǎng)布 指印刷綱版所繃張在綱框上的載體“綱布”而言,通常其材質(zhì)有聚酯類(Polyester,pet) 不鏽鋼類及耐龍類(Nylon)等,此詞亦稱為cloth.33. Haloing白邊、白圈 是指當(dāng)電路基板的板材在進行鑽

22、孔、開槽等機械動作,一旦過猛時,將造成內(nèi)部樹 脂之破碎或微小分層裂開的現(xiàn)象,稱之為HaLoing.此字halo原義是指西洋“神祗”頭 頂?shù)墓猸h(huán)而言,恰與板材上所出現(xiàn)的”白圈”相似,故特別引申其成為電路板的術(shù)語. 另有“粉紅圈”之原文,亦有人采用Pink Halo之字眼.34. Hot Air Levelling 噴錫 是將印過綠漆半成品的板子浸在熔錫中,使其孔壁及裸銅焊墊

23、上沾滿焊錫,接著立 即自錫池中提出,再以高壓的熱風(fēng)自兩側(cè)用力將孔中的填錫吹出,但仍使孔壁及板 面都能沾上一層有助於焊接的焊錫層,此種製程稱為“噴錫”,大陸業(yè)界則直譯為“熱 風(fēng)整平”.由於傳統(tǒng)式垂直噴錫尚會造成每個直立焊墊下緣存有“錫垂”(Solder Sag) 現(xiàn)象,非常不利於表面黏裝的平穩(wěn)性,甚至?xí)l(fā)無腳的電阻器或電容器,在兩端焊 點力量的不平衡下,造

24、成焊接時瞬間浮離的墓碑效應(yīng)(Tombstoning),增加焊后修理 的煩惱.新式的“水平噴錫”法,其錫面則甚為平坦,已可避免此種現(xiàn)象.,35. Internal Stress 內(nèi)應(yīng)力 當(dāng)金屬之晶格結(jié)構(gòu)(Lattice Structure)受到了彈性範圍(Elastic Range)內(nèi)的“外力”影 響而產(chǎn)生變形時,稱為“彈性變形”.但若外力很大且超過彈性範圍時,將引起另一種

25、塑性變形(Plasic Deformation),也稱為滑動”(Slip),一旦如此即使外力去掉之後也無 法復(fù)原.前者彈性變形的金屬原子想要歸回原位的力量,即為“彈性應(yīng)力”(Elastic Stress)也稱為“內(nèi)應(yīng)力”(Internal Stress),又稱為“殘余應(yīng)力”(Residual stress).36. Kraft Paper 牛皮紙 多層板或基材板於壓合(層壓)時,多采牛

26、皮紙做為傳熱緩沖之用.是將之放置在壓合 機的熱板(Platern)與鋼板之間,以緩和最接近散材的升溫曲線.使多張待壓的基板或 多層板之間,盡量拉近其各層板材的溫度差異,一般常用的規(guī)格為90磅到150磅.由于 高溫高壓後其紙中纖維已被壓斷,不再具有韌化面難以發(fā)揮功能,故必須設(shè)法換新. 此種牛皮紙是將松木與各種強鹼之混合液共煮,待其揮發(fā)物逸走及除去酸類後,隨 即進行水洗及

27、沉澱;待其成為紙漿後,即可再壓製而成為粗糙便宜的紙材.37. Laminate(s) 基板、積層板 是指用以製造電路板的基材板,簡稱基板.基板的構(gòu)造是由樹脂、玻纖布、玻纖席, 或白牛皮紙所組成的膠片(Prepreg)做為黏合劑層.即將多張膠片與外覆銅箔先經(jīng)疊 合,再於高溫高壓中壓合而成的復(fù)合板材.其正式學(xué)名稱為銅 箔基板CCL(Copper Claded Laminat

28、es).38. Lay Up 疊合 多層板或基板在壓合前,需將內(nèi)層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料 等,完成上下對準、落齊,或套準之工作,以備便能小心送入壓合機進行熱壓.這種事 前的準備工作稱為Lay Up.,39. Legend 文字標記、符號 指電路板成品表面所加印的文字符號或數(shù)字,是用以指示組裝或換修各種零件的 位置.40. Measling

29、白點 按IPC-T-50E的解釋是指電路板基材的玻纖布中,其經(jīng)緯紗交纖點處,與樹脂間發(fā)生 局部性的分離.其發(fā)生的原因可能是板材遭遇高溫,而出現(xiàn)應(yīng)力拉扯所致.不過FR-4 的板材一旦被游離氟的化學(xué)品(如氟硼酸)滲入,而使玻璃受到較嚴重的攻擊時,將會 在各交織上呈現(xiàn)規(guī)則性的白點,皆稱為Measling.41. Mesh Count 網(wǎng)目數(shù) 此指網(wǎng)布之經(jīng)緯絲數(shù)與

30、其編織的密度,亦即每單位長度中之絲數(shù),或其開口數(shù) (Opening)的多少,是網(wǎng)版印刷的重要參數(shù).42. Mil 英絲 是一種微小的長度單位,即千分之一英吋(0.001in)之謂,電路板行業(yè)中常用以表 達“厚度”.43. Nick 缺口 電路板上線路邊緣出現(xiàn)的缺口稱為Nick.另一字notch則常在機械方面使用,較少 見於PCB上.又Dish-down

31、則是指線路在厚度方面局部下陷處.44. Nomencleature 標示文字符號 是指為下游組裝或維修之方便,而在綠漆表面上所加印的白字文字及符號,目的 是指示所需安裝的零件,以避免錯誤.,45. Non-Wetting 不沾錫 在高溫中以銲錫(Solder)進行焊接(Soldering)時,由于被焊之板子銅面或零件腳表 面等之不潔,或存有氧化物、硫化物等雜質(zhì),使銲錫無法

32、與底金屬銅之間形成必須 的“介面合金化合物”(Intermatallic Compound,IMC,系指Cu6Sn5),此等不良外表在 無法“親錫”下,致使熔錫本身的內(nèi)聚力大于對“待焊面”的附著力,形成熔錫聚成球 狀無法擴散的情形.就整體外表而言,不但呈現(xiàn)各地局部聚集不散而高低不平的情 形,甚至?xí)芈兜足~,這比Dewtting縮錫”更為嚴重,稱之為“不沾錫”.46. Op

33、en Circuits 斷線 多層板之細線內(nèi)層板經(jīng)正片法直接蝕刻後,常發(fā)生斷線情形,可用自動光學(xué)檢查法 加以找出,若斷線不多則可采用小型熔接(Welding)“補線機”進行補救.外層斷線則 可采用選擇“刷鍍”(Brush Plating) 銅方式加以補救.47. Oxidation 氧化 廣義上來說,凡是失去電子的反應(yīng)皆可稱為“氧化”反應(yīng),一般實用狹義上的氧化,

34、 則指的是與氧直接化合的反應(yīng).48. Pad 焊墊、園墊 是指零件引腳在板子上的焊接基地.49. Panel 製程板 是指在各站製程中所流通的待製板.50. Peel Strength 抗撕強度 此詞在電路板工業(yè)中,多指基板上銅箔的附著強度.其理念是指將基板上1吋寬的 銅箔,自板面上垂直撕起,以其所需力量的大小來表達附著力的強弱.通常1oz銅箔

35、的板子其及格標準是8 1b/in.,51. Phototool 底片 一般多指偶氮棕片(Diazo Film),可在黃色照明下工作,比起只能在紅光下工作的 黑白鹵化銀底片要方便一些.52. Pinhole 針孔 廣義方面各種表層上能見到底材的透孔均稱為針孔,在電路板則專指 線路或孔 壁上的外觀缺點.53. Pin 接腳、插梢、插針 指電路板孔中

36、所插裝的鍍錫零件腳,或鍍金之插針等.可做為機械支持及導(dǎo)電互連 用處,是早期電路板插孔組裝的媒介物.54. Pink Ring 粉紅圈 多層板內(nèi)層板上的孔環(huán),與鍍通孔之孔壁互連處,其孔環(huán)表面的黑氧化或棕氧化層, 因受到鑽孔及鍍孔之各種製程影響,以致被藥水浸蝕而擴散還本成為圈狀原色的 裸銅面,稱為“Pink Ring”,是一種品質(zhì)上的缺點,其成因十分復(fù)雜.54. plate

37、d Through Hole,PTH 鍍通孔 是指雙面板以上,用以當(dāng)成各層導(dǎo)體互連的管道,也是早期零件在板子上插裝焊接 的基地,一般規(guī)範即要求銅孔壁之厚度至少應(yīng)在1mil以上. 55. Probe 探針 是一種具有彈性能維持一定觸壓,對待測電路板面之各測點,實施緊迫接觸,讓測試 機完成應(yīng)有的電性測試,此種鍍金或鍍銠的測針,謂Probe.,56. Press Pla

38、te 鋼板 是指基板或多層板在進行壓合時,所用以隔開每組散冊(指銅皮、膠片與內(nèi)層板等 所組成的一個book).此種高硬度鋼板多為AISI 630(硬度達420 VPN)AISI440C(600 VPN)之合金銅,其表面不但極為堅硬平坦,且經(jīng)仔細拋光至鏡面一樣,便能壓出最 平坦的基板或電路板.故又稱為鏡板(MIRROR PLATE),亦稱為載板(Carrier plate)

39、. 這種綱板的要求很嚴,其表面不可出現(xiàn)任何刮痕、凹陷或附著物,厚度要均勻、硬 度要夠,且還要能耐得住高溫壓合時所產(chǎn)生化學(xué)品的浸蝕.每次壓合完成拆板後, 還要能耐得住強力的機械磨刷,因而此種鋼板的價格都很貴. 57. Resin Flow 膠流量,樹脂流量 廣義是指膠片（Prepreg）在高溫壓合時，其樹脂流動的情形．狹義上則指樹脂 被擠出至“板外”的重量，

40、是以百分比表示．58. Resist 阻劑 指欲進行板面濕製程之選擇性局部蝕銅或電鍍處理前,應(yīng)在銅面上先做局部遮蓋 之正片阻劑或負片阻劑,如綱印油墨、乾膜或電著光阻等,統(tǒng)稱為阻劑.59. Resolution 解像、解像度、解析度 指各種感光膜或綱版印刷術(shù),在采用具有特殊2mil“線對”(line-pair)的底片,及在有 效光的曝光與正確顯像(Developing)後

41、,於其1mm的長度中所能清楚呈現(xiàn)最多的 “線對”數(shù),謂之“解像”或“解像力”.此處所謂“線 對”是指“一條線寬配合一個間距”, 簡單的說RESOLUTION就是指影像轉(zhuǎn)移後,在新翻製的子片上,其每公厘間所能得 到良好的“線對數(shù)”(line- pairs/mm).大陸業(yè)界對此之譯語為“分辨率”,一般俗稱的 “解像”很少涉及定義,只是一種比較性的說法而已.,60. Rever

42、se Image 負片影像 指外層板面鍍二次銅(線路銅)前,於銅面上所施加的負片乾膜阻劑圖像,或(綱印) 負片油墨阻劑圖像而言,使在阻劑以外,刻意空出的正片線路區(qū)域中,可進行鍍銅 及鍍錫鉛的操作.61. Rework(ing) 重工,再加工 指已完工或仍在製造中的產(chǎn)品上發(fā)現(xiàn)小瑕疵時,隨即采用各種措施加以補救, 稱為“Rework”.通常這種”重工

43、”皆屬小規(guī)模的動作,如板翅之壓平,毛邊之修整 或短路之排除等,在程度上比Repair要輕微很多.62. Rinsing 水洗,沖洗 濕式流程中為了減少各槽化學(xué)品的互相干擾,各種中間過渡段,均需將板子徹底 清洗,以保証各種處理的品質(zhì),其等水洗方式稱為Rinsing.63. Silk Screen 網(wǎng)版印刷,絲網(wǎng)印刷 用聚酯綱布或不鏽鋼綱布當(dāng)成載體,可將正負片的圖案以直

44、接乳膠或間接版膜方 式,轉(zhuǎn)移到綱框的綱布上形成綱版,做為對平板表面印刷的工具,稱為“綱版印刷” 法.大陸術(shù)語簡稱“絲印”.64. Solder 銲錫 是指各種比例的錫鉛合金,可當(dāng)成電子零件焊接(Soldering)所用的焊料.其中以 63/37錫鉛比的SOLDER最為電路板焊接所常用.因為在此種比例時,其熔點最低 (183oC),且系由”固態(tài)”直接溶化成”液態(tài)

45、”,反之固化亦然,其間並未經(jīng)過漿態(tài),故對 電子零件的連接有最多的好處,除此之外尚有 80/20、90/10等熔點較高的銲錫, 以配合不同的用途.,65. Solder Bridging 錫橋 指組裝之電路板經(jīng)焊接後,在不該有通路的地方,因出現(xiàn)不當(dāng)?shù)暮稿a導(dǎo)體,而造成錯 誤的短路,謂之錫橋.66. Solder Mask(s/m) 綠漆、防焊膜 原文術(shù)語中

46、雖以Solder Mask較為通用,但卻仍以Solder Resist是較正式的說法. 所謂防焊膜,是指電路板表面欲將不需焊接的部份導(dǎo)體,以永久性的樹脂皮膜加以 遮蓋,此層皮膜即稱之為S/M.綠漆除具防焊功用外,亦能對所覆蓋的線路發(fā)揮保護 與絕緣作用.67. Solder Side 焊錫面 早期電路板組裝完全以通孔插裝為主流,板子正面(即零組件面)常用來插裝零件,

47、 其布線多按“板橫”方向排列.板子反面則用以配合引腳通過波焊機的錫波,故稱為 “焊接面”,其線路常按“板長”方向布線,以順從錫波之流動.此詞之其他稱呼尚有 Secondary Side,Far Side等.68. Spacing 間距 指兩平行導(dǎo)體間其絕緣空地之寬度而言,通常將“間距”與“線路”二者合稱為 “線對”(Line pair).69. Spa

48、n 跨距 指兩特殊目標點之間所涵蓋的寬度,或某一目標點與參考點之間的距離.70. Squeege 刮刀 印刷術(shù)中在綱版上推動油墨的工具.刮刀材質(zhì)以pu為主 (polyurethane聚胺脂類),利 用其直角刀口下壓的力量,將油墨擠過綱布開口,而到達被印的板面,完成其圖形的 轉(zhuǎn)移.,71. Surface Mounting Technology 表面黏裝技術(shù)

49、 是利用板面焊墊進行零件焊接或結(jié)合的組裝法,有別於采行通孔插焊的傳統(tǒng)組裝 方式,稱為SMT.72. Surface-Mount Device 表面黏裝零件 不管是否具有引腳,或封裝(Packaging)是否完整的各式零件;凡是夠利用錫膏做 為焊料,而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD.但這種一般性的說法,似 乎也可將COB(CHIP ON Board)方式的b

50、are chip包括在內(nèi).73. Thin Copper Foil 薄銅箔 銅箔基板表面上壓附(Clad)的銅皮,凡其厚度低於0.7Mil[0.002m/m或0.5oz]者即 稱為Thin Copper Foil.74. Thin Core 薄基板 多層板的內(nèi)層板是由“薄基板”所製作,這種如核心般的Thin Laminates,業(yè)界習(xí)慣 稱為Thin Core,取其

51、能表達多層板之內(nèi)部結(jié)構(gòu),且有稱呼簡單之便.75. Twist 板翹、板扭 指板面從對角線兩側(cè)的角落發(fā)生變形翹起,謂之Twist.造成的原因很多,以具有 ?？棽嫉哪z片,其緯經(jīng)方向疊放錯誤者居多(必須經(jīng)向?qū)?jīng)向,或緯向?qū)曄虿判?. 板翹檢測的方法,首先是應(yīng)讓板子四角中的三點落地貼緊平臺,再量測所翹起一角 的高度.或另用直尺跨接在對角上,再以“孔規(guī)”去測直尺與板面的浮空距離.

52、,76. Via Hole 導(dǎo)通孔 指電路板上只做為互連導(dǎo)電用途,而不再插焊零件腳之PTH而言,此等導(dǎo)通孔有貫穿 全板厚度的“全通導(dǎo)孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部貫穿的“盲導(dǎo) 孔 ”(Blind Via Hole)、有不與板子表面接通卻埋藏在板材內(nèi)部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等.此等複雜的局部通孔,是以逐次連續(xù)壓合法(

53、Sequential Lamination)所製 作完成的.此詞也常簡稱為“Via”.78. Visual Examination(Inspection) 目視檢查 以未做視力校正的肉眼,對產(chǎn)品之外觀進行目視檢查,或以規(guī)定倍率的放大鏡 (3X─10X)進行外觀檢查,二者都稱為“目視檢查”.79. Warp Warpage 板彎 這是PCB業(yè)早期所用的名詞,是指電路板在平

54、坦度(Flatness)上發(fā)生間題,即板長方向 發(fā)生彎曲變形之謂,現(xiàn)行的術(shù)語則稱為Bow.80. Weave Eposure 織紋顯露; Weave texture 織紋隱現(xiàn). 所謂“織紋顯露”是指板材表面的樹脂層(Butter Coat)已經(jīng)破損流失,致使板內(nèi)的玻 織布曝露出來.而後者的“織紋隱現(xiàn)”則是指板面的樹脂太薄,呈現(xiàn)半透明狀態(tài),以致 內(nèi)部織紋情形也隱約可以看見.

55、81. White Spot 白點 特指?？棽寂c鐵氟(Teflon 即PTFE樹脂)所製成高頻用途的板材,在其完成PCB製程 的板面上,?？赏敢暱吹狡洹按瓮鈱印鄙纤@現(xiàn)的織點(Knuckles),外觀上常有白色或 透明狀的變色異物出現(xiàn),與FR-4板材中出現(xiàn)的Measling或Crazing稍有不同.此“白點” 之術(shù)語,是在IPC-T-50E(1992.7)上才出現(xiàn)的新術(shù)語

56、,較舊的各種資料上均未曾見,82. Yield 良品率 生產(chǎn)批量中通過品質(zhì)檢驗的良品,其所占總產(chǎn)量的百分率稱為Yield.83. Flux 助焊劑 是一種在高溫下,具有活性的化學(xué)品,能將被焊物體表面的氧化物,或污化物予以清 除,使熔融的焊錫能與潔淨(jìng)的底金屬結(jié)合而完成焊接.84. Activation 活化 通過泛指化學(xué)反應(yīng)之初所需出現(xiàn)之激動狀態(tài).狹義則指PTH製程中鈀膠

57、體著落在非 導(dǎo)體孔壁上的過程,而這種槽液則稱為活化劑( Activator).另有Activity之近似詞,是 指“活性度”而言.85. AOI 自動光學(xué)檢驗 Automatic optical inspection,是利用普通光線或雷射光配合電腦程式,對電路板面 進行外觀的視覺檢驗,以代替人工目檢的光學(xué)設(shè)備.86. AQL 品質(zhì)允收水準 Acce

58、ptable Quality level,在大量產(chǎn)品的品檢項目中,抽取少量進行檢驗再據(jù)以決定 整批動向的品管技術(shù).87. Assembly 裝配、組裝、構(gòu)裝 是將各種電子零件,組裝焊接在電路板上,以發(fā)揮其整體功能的過程,稱之 為Assembly.88. Break point 出像點,顯像點 指製程中已有乾膜貼附的“在製板”,於自動輸送線顯像室上下噴液中進行顯像時,

59、 到達其完成沖刷而顯現(xiàn)出清楚圖形的“旅途點”,謂之 “Break point”.,90. BURR 毛頭 在PCB中常指鑽孔或切外形時,所出現(xiàn)的機械加工毛頭即是,偶而用以表達電鍍層 之粗糙情形.91. Circumferential separation 環(huán)狀斷孔 電路板的鍍通孔銅壁,有提供插焊及層間互相連通(Interconnection)的功能,其孔壁

60、 完整的重要性自不待言.環(huán)狀斷孔的成因可能有PTH的缺失,鍍錫鉛的不良造成孔 中覆蓋不足以致又被蝕斷等,此種整圈性孔壁的斷開稱為環(huán)狀斷孔,是一項品質(zhì)上 的嚴重缺點.92. Collimated Light 平行光 以感光法進行影像轉(zhuǎn)移時,為減少底片與板面間,在圖案上的變形走樣起見,應(yīng)采用 平行光進行曝光製程.這種平行光是經(jīng)由多次反射折射,而得到低熱量且近似平行

61、 的光源,稱為Collimated Light,為細線路製作必須的設(shè)備.由於垂直於板面的平行光, 對板面或環(huán)境中的少許灰塵都非常敏感,常會忠實的表現(xiàn)在所曬出的影像上,造成 許多額外的缺點,反不如一般散射或漫射光源能夠自相互補而消彌,故采用平行光 時,必須還要無塵室配合才行.此時底片與待曝光的板面之間,已無需再做抽真空的 密接(Close Contact),而可直接使用

62、較松的Soft Contact或Off Contact了.93. Deburring 去毛頭 指經(jīng)各種鑽、剪、鋸等加工后,在材料邊緣會產(chǎn)生毛頭或毛口,需再經(jīng)細部的機械 加工或化學(xué)加工,以除去其所產(chǎn)生的各種小毛病,謂之“Deburring”.在電路板製造中 尤指鑽孔后對孔壁或孔口的整修而言.,94. Developing 顯像 是指感光影像轉(zhuǎn)移過程中,對下一代像片或干膜圖案

63、的顯現(xiàn)作業(yè).既然是由底片上 的“影”轉(zhuǎn)移成為板面的“像”,當(dāng)然就應(yīng)該稱為“顯像”,而不宜再續(xù)稱底片階段的 “顯影”,這是淺而易見的道理.然而業(yè)界積非成是習(xí)用已久,一時尚不易改正.日文 則稱此為“現(xiàn)像”.95. Etchback 回蝕 是指多層板在各通孔壁上,刻意將各銅環(huán)層次間的樹脂及?？椈牡任g去-0.5 —3mil左右稱為“回蝕”.此一製程可令各

64、銅層孔環(huán)(Annular Ring)都能朝向孔中 突出少許,再經(jīng)PTH及后續(xù)兩次鍍銅,而得到銅孔壁后,將可形成孔銅以三面夾緊 的方式與各層孔環(huán)牢牢相扣.這種“回蝕”早期為美軍規(guī)範MIL-P-55110對多層板 之特別要求,但經(jīng)多年實用的經(jīng)驗,發(fā)現(xiàn)一般只做“除膠渣”而未做“回蝕”的多層板, 也極少發(fā)現(xiàn)此種接點分裂失效的例子,故后來該美軍規(guī)範的“D版”亦不再強制要

65、 求做“回蝕”了.對整個多層板製程確可減少很多麻煩,商用多層板已極少有“回蝕” 的要求.96. Film 底片 指已有線路圖形的軟片而言,通常厚度有7mil及4mil兩種,其感光的藥膜有黑白 的鹵化銀,及棕色或其他顏色偶氮化合物,此詞亦稱Artwork. 97. Ghost Image 險影 在綱版印刷中可能由於綱布或版膜邊緣的不潔,造成所印圖邊緣的不齊或模糊

66、, 稱為ghost image.,精品課件！,精品課件！,98. Hull cell 哈氏槽 是一種對電鍍?nèi)芤杭群唵斡謱嵱玫脑囼灢?系為R.O.HULL先生在1939年所發(fā)明的. 有267 CC、534 CC及1000CC三種型式,但以267最為常用.可用以試驗各種鍍液,在 各種電流密度下所呈現(xiàn)的鍍層情形,以找出實際操作最佳的電流密度,屬於一種”經(jīng) 驗性”

67、的試驗.99. Impedance 阻抗,特性阻抗 指”電路”對流經(jīng)其中已知頻率之交流電流,所產(chǎn)生的總阻力應(yīng)稱為“阻抗”(z),其單 位仍為“歐姆”.系指跨於電路(含裝配之元件)兩點間之“電位差”與其間“電流”的比 值;系由電阻Resistance(R)再加上電抗Reactance(X)兩者所組成.而後者電抗則又由 感抗Inductive Reactance(XL)與