4-N，N-二甲胺基苯基封端聚硅烷的合成及超分子組裝后的光電性能研究.pdf

1、本文通過合成新的含4-N，N-二甲胺基苯基的硅烷單體、聚硅烷，進而與金屬離子進行超分子組裝，并對組裝后的超分子溶液體系的光電性能進行了初步的研究，簡要闡述了側(cè)取代基、主鏈結(jié)構(gòu)、分子組裝等因素對其性能的影響與規(guī)律。 以二甲基二氯硅烷、二苯基二氯硅烷、1，4-對二溴苯和N，N-二甲基對溴苯胺為基本原料，在四氫呋喃中通過格氏反應(yīng)得到四種含的硅烷單體，在惰性溶劑(甲苯、二甲苯)中通過鈉縮合反應(yīng)分別制得三種端基為的硅烷聚合物。所得硅烷單體

2、、聚硅烷的表征通過FT-IR、<'1>HNMR、GPC等分析手段來完成。考察了格氏反應(yīng)、柱分離的中溶劑選擇對硅烷單體合成的影響以及反應(yīng)溫度、反應(yīng)時間等因素對聚合反應(yīng)的影響規(guī)律，確定了合成硅烷單體及聚合反應(yīng)的最佳路線和實驗條件。以聚苯乙烯為標樣，利用GPC(高效凝膠色譜法)測定聚合物的分子量，發(fā)現(xiàn)分子量隨著反應(yīng)溫度的升高和反應(yīng)時間的延長而逐漸增大；采用熱失重法對聚硅烷的熱穩(wěn)定性進行了探討，分析所得失重曲線表明，聚硅烷在300℃以下幾乎沒有

3、熱降解反應(yīng)，有較好的熱穩(wěn)定性，同時，聚硅烷的熱穩(wěn)定性又受到側(cè)取代基和主鏈結(jié)構(gòu)的影響。當主鏈含有苯撐時，聚硅烷的分解溫度不低于400℃，表現(xiàn)為熱穩(wěn)定性最好。 利用具有較強配位能力的金屬(如Pt)與所制得的含4-N，N-二甲胺基苯基的硅烷單體、聚硅烷進行超分子組裝，并對組裝后的超分子溶液體系進行了光學(xué)性能和導(dǎo)電性能的初步測試，結(jié)果表明，超分子組裝之后，由于體系的電子離域和共軛性比組裝前增強許多，使其光化學(xué)性、導(dǎo)電性大大增加。